"솔더링"의 두 판 사이의 차이

잔글
 
(같은 사용자의 중간 판 6개는 보이지 않습니다)
1번째 줄: 1번째 줄:
솔더링, 납땜  
+
솔더링, 납땜
 
<ol>
 
<ol>
<li>링크
+
<li> [[전자부품]]
 +
<ol>
 +
<li>연결
 
<ol>
 
<ol>
<li> [[전자부품]]
+
<li> [[솔더링]], [[납땜]] - 이 페이지
 
<ol>
 
<ol>
<li> [[땜납]]
+
<li>기술
<li> [[솔더마스크]]
 
<li> [[인두기]]
 
<li> [[납땜]] - 이 페이지
 
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[웨이브 솔더링]]
 +
<li> [[도전성 접착제로 연결]]
 
<li> [[납땜 수정]]
 
<li> [[납땜 수정]]
 
<li> [[납땜 불량]]
 
<li> [[납땜 불량]]
 +
<ol>
 +
<li> [[솔더 레지스트]]
 +
</ol>
 +
<li> [[납땜 검사]]
 +
<li> [[고전류 동박]]
 +
<li> [[여분 리드 구부리기]]
 +
<li> [[여분 리드 자르기]]
 +
<li> [[전선납땜 고정방법]]
 +
<li> [[부품이 흔들려]]
 +
<li> [[납땜용 중공 리벳]]
 +
<li> [[범프 접합 신뢰성]]
 +
</ol>
 +
<li> [[솔더]], [[땜납]]
 +
<ol>
 +
<li> [[솔더 핀]], [[솔더 포스트]]
 +
<li> [[솔더 레지스트]]
 +
<li> [[솔더 플럭스]]
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[솔더마스크]]
 +
<li> [[인두기]]
 
<li> [[디솔더링]]
 
<li> [[디솔더링]]
 
<li> [[휘스커]]
 
<li> [[휘스커]]
 +
</ol>
 +
<li>참조
 +
<ol>
 +
<li> [[PCB-PCB 연결]]
 +
<li> [[동박 설계]]
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
35번째 줄: 61번째 줄:
 
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
 
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
 
</ol>
 
</ol>
</ol>
+
<li>선택 솔더링(Selective Soldering)
<li>납땜하면 더러워지므로 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 경화
 
 
<ol>
 
<ol>
<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서
+
<li> [[2023 한국전자제조산업전(EMK)]], UnoTech 유노테크, 영국 Pillarhouse International, Jade S200 MK2 Selective Soldering 선택 납땜
 
<gallery>
 
<gallery>
image:tds460a01_059.jpg | 알루미나 캡을 풀로 붙였다.
+
image:emk2023_007.jpg
image:tds460a01_060.jpg
+
image:emk2023_008.jpg
image:tds460a01_063.jpg | [[납땜]]하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩
+
image:emk2023_009.jpg
 +
image:emk2023_010.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>Wave 솔더링
+
</ol>
<ol>
+
<li>수작업 납땜인듯
<li>[[카오디오]] AM/FM 튜너에서
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>실드 캔만 뜯어낸 후
+
<li>창민 [[SR2000]]
 
<gallery>
 
<gallery>
image:car_audio01_038_002.jpg
+
image:4pp2_018.jpg
image:car_audio01_038_003.jpg | wave 솔더링
+
image:4pp2_019.jpg | 플럭스 흔적을 보면 손으로 납땜한 듯
</gallery>
 
<li>이 튜너는 wave 솔더링을 하였다. wave 솔더링에서 나타나는 여러 문제(브리지 쇼트, 솔더 뭉치는 문제 등등) 방지 패턴
 
<gallery>
 
image:car_audio01_038_010.jpg
 
image:car_audio01_038_011.jpg
 
image:car_audio01_038_012.jpg
 
image:car_audio01_038_013.jpg
 
image:car_audio01_038_014.jpg
 
image:car_audio01_038_015.jpg
 
image:car_audio01_038_016.jpg
 
image:car_audio01_038_017.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>SMT
 
<li>SMT
83번째 줄: 96번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>칩 부품에 풀칠
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>SMD
+
<li>SMT tombstone defects(묘비 결함)
 +
<ol>
 +
<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰에서 , [[IR통신]], IrDA 1.1 규격
 
<gallery>
 
<gallery>
image:p0585_01_011.jpg | 솔더페이스트 더더 많이 발라야 함.
+
image:cp_x310_053.jpg | PCB(밑면에도 쓰루홀이 잘려져 납땜된다.)를 세워 수직 SMT [[납땜]]을 할 때 tombstone defects(묘비 결함)이 발생되지 않도록 깡통을 부착하는 듯
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
+
<li>길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
 
<ol>
 
<ol>
<li>WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
+
<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]]에서, [[WiFi 모듈(핸드폰)]] 납땜 때
 
<gallery>
 
<gallery>
image:sec_wch730b_002.jpg
+
image:a1337_021.jpg | Broadcom BCM4329
image:sec_wch730b_003.jpg
+
image:a1337_021_001.jpg | 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 [[납땜]]될 것이다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>납땜 체크
+
<li>솔더페이스트 도포 실험
<ol>
+
<gallery>
<li>설명 인쇄
+
image:p0585_01_011.jpg | 솔더페이스트 더더 많이 발라야 함.
 +
</gallery>
 +
<li>보드가 휘지 않게
 
<ol>
 
<ol>
<li>무연납땜
+
<li>CPU, [[Intel Core]] 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
 
<ol>
 
<ol>
<li> [[야마하 RX-V575]] 리시버앰프에서
+
<li>제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
 
<gallery>
 
<gallery>
image:rx_v575_036.jpg | Lead Free [[납땜]], Sn-Ag-Cu (보통 SAC305, 나머지Sn, 3%Ag 0.5%Cu)
+
image:surface_book3_026.jpg | 매우 딱딱한 언더필로 다이를 고정한다. 리플로우 납땜 때 금속프레임이 인터포저 휨을 방지한다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>Yokogawa 2533, RMS board 에서
+
<li>마운터 픽업도구에 [[솔더 페이스트]]가 묻지 않도록
 
<ol>
 
<ol>
<li>리플로우 솔더링 때 해당 구멍영역을 막고, 이후, 수정을 위한 수작업 납땜하면서 이 구멍을 메운듯
+
<li> [[홀소자-모터]]
<li>사진
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:2533_017.jpg
+
image:h115i_01_049_005.jpg
image:2533_017_001.jpg | 어떤 용도의 쓰루홀인지?
+
image:h115i_01_049_005_001.jpg | 원기둥을 만든 이유는 SMT 마운터 픽업도구가 [[솔더 페이스트]]에 닿지 않게 하기 위함인듯
image:2533_017_003.jpg | 손납땜?
 
image:2533_017_002.jpg
 
image:2533_017_004.jpg
 
image:2533_017_005.jpg | 현재 손납땜 잘된다.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>[[카오디오]]에서, 빨강펜으로 납땜 쇼트 체크
+
<li>캐비티 속에
<gallery>
 
image:car_audio01_084.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>두꺼운 금속 패드
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>PCB와 연결하기 위해
+
<li> [[Xtal세라믹]] 공진기
 
<ol>
 
<ol>
<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북, 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 [[TCO퓨즈]]가 끊어질 수 있다.
+
<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
 
<gallery>
 
<gallery>
image:lenovo_ideapad_030.jpg
+
image:lm_y110s_034_003.jpg | 두 신호선 길이는 시간차를 고려했다. 왜(?)
image:lenovo_ideapad_031.jpg
+
image:lm_y110s_034_004.jpg | [[NTC 온도센서]]를 캐비티 속에서 (힘들게) [[납땜]]했다.
image:lenovo_ideapad_032.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>전선 고정방법
+
</ol>
 +
<li>SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
 
<ol>
 
<ol>
<li>풀로 전선 고정
+
<li>보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
 
<ol>
 
<ol>
<li>HP ScanJet 3300C 전면버튼 스위치에서
+
<li> [[Kikusui TOS9000]]
 
<gallery>
 
<gallery>
image:scanner01_006_005.jpg | 전면 패널 버튼 2개, 와이어 고정 방법
+
image:tos9000_002_009.jpg | PCB 리플로우 납땜 후, 수분방지(?) 보호코팅 한 후, 이 두 납땜부위만 보호테이프를 뜯어(?) 오픈하여 수작업 납땜함. 그리고 단자에 실리콘 풀칠
</gallery>
 
<li>LED PCB에서
 
<gallery>
 
image:led01_001.jpg
 
</gallery>
 
<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북, 배터리 팩 보호회로에서
 
<gallery>
 
image:lenovo_ideapad_020.jpg | 검정풀칠
 
image:lenovo_ideapad_025.jpg | 납땜 현미경 검사 체크 마킹
 
</gallery>
 
<li>휴대용 스피커, 삼성 SP100에서
 
<gallery>
 
image:spk_sp100_007.jpg | 전선 납땜 끊어짐을 보호하는 PCB 슬롯 및 풀칠
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>전선이 주변에 닿지 않게
 
<gallery>
 
image:harness01_001.jpg
 
</gallery>
 
<li>끊어지지 않게
 
<gallery>
 
image:axial_jumper01_001.jpg | 납땜 방법
 
</gallery>
 
<li>전선이 녹지 않게 신속히 납땜한 듯
 
<gallery>
 
image:leica_inm200_04_004.jpg
 
</gallery>
 
<li>단자 구멍에 넣고 U자로 꺽어 납땜해야 하는데, 그냥 납땜함
 
<gallery>
 
image:micro_sw04_002.jpg | 납땜 오류
 
</gallery>
 
<li>단자 구멍에 넣고 U자로 꺽어 납땜
 
<gallery>
 
image:pcr500m_012.jpg | Kikusui PCR-500M
 
</gallery>
 
<li>리모콘 전지용 스프링 단자
 
<ol>
 
<li>1
 
<gallery>
 
image:remote_control01_004.jpg
 
</gallery>
 
<li>2
 
<gallery>
 
image:ar700_008.jpg
 
</gallery>
 
<li>3
 
<gallery>
 
image:remote_control02_016.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>핀을 반대방향에서 꼽아서 납땜해야 흔들리지 않음.
+
<li>나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
 
<ol>
 
<ol>
<li>CAS WK-4CII, ~5kg 16-04-26 인터넷 구매품, 58,210원
+
<li>WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
 
<gallery>
 
<gallery>
image:cas_wk4cii_007.jpg
+
image:sec_wch730b_002.jpg
image:cas_wk4cii_006.jpg | 핀을 반대로 꼽거나, 전선을 직접 꼽아 납땜해야 함
+
image:sec_wch730b_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
</ol>
+
<li>두꺼운 금속끼리 접합
<li>납땜 부위가 오랫동안 흔들려 떨어짐
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>전선을 바로 PCB에 납땜하면, 흔들리면 쉽게 끊어지므로, 클림프 터미날 사용
+
<li>PCB와 연결하기 위해
 
<ol>
 
<ol>
<li>캐논 잉크젯 복합기 PIXMA E600
+
<li>2015년 12월 제조, 노트북 [[Lenovo ideapad 700-15isk]] , 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 [[TCO퓨즈]]가 끊어질 수 있다.
 
<gallery>
 
<gallery>
image:printer_smps01_003.jpg | 흔들리도록 분리하고,
+
image:lenovo_ideapad_030.jpg
image:printer_smps01_005.jpg | 클림프 터미날 사용
+
image:lenovo_ideapad_031.jpg
</gallery>
+
image:lenovo_ideapad_032.jpg
<li>[[SMPS-PC]에서
 
<gallery>
 
image:pc_smps02_016.jpg | IBM 서버에서, Enermax EG465P-VE, ATX용, 460W에서
 
image:pc_smps03_017.jpg
 
</gallery>
 
<li>DIN-rail-mounting SMPS, Omron, DIN-rail-mounting, S82K-05024
 
<gallery>
 
image:smps_din01_006.jpg | 서로 다른 색깔 전선
 
image:smps_din01_007.jpg | 납땜을 위한 전선 터미날처리
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>휴대용 USB 충전기에서
+
<li>금속판과 금속판
<gallery>
 
image:usb05_004.jpg | 이쪽은 풀칠을 하였다. 그러나
 
image:usb05_008.jpg | 한쪽 솔더접합에서 떨어짐
 
</gallery>
 
<li>5V 3A 충전기
 
<gallery>
 
image:charger4_002.jpg
 
image:charger4_003.jpg | 잘라내지 않았다.
 
</gallery>
 
<li>떨어짐-1
 
<gallery>
 
image:solder_fail01_001.jpg | 15/02/18
 
</gallery>
 
<li>밥솥 IH에서. 단면PCB에서. 배터리가 허공에 떠 있어
 
<gallery>
 
image:cooker_ih01_020.jpg
 
image:cooker_ih01_020_001.jpg
 
image:cooker_ih01_020_002.jpg | 단면PCB에서
 
</gallery>
 
<li>떨어질 수 있음
 
<ol>
 
<li> [[아이나비 V300]] 블랙박스
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>외부 커넥터 3개 모두 - 진동에 대한 커넥터 납땜 떨어짐에 대한 대책이 부족하다.
+
<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서
 
<ol>
 
<ol>
<li>DC 전원을 위한 3단자 원형 커넥터 소켓
+
<li>구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
<gallery>
 
image:inavi_v300_018.jpg | SMT 기술만 사용하여 납땜 강도가 낮다.
 
</gallery>
 
<li>후방카메라와 연결되는 마이크로 USB 소켓
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:inavi_v300_019.jpg | PCB 쓰루홀 4개에 고정되도록 설계되어 있으나
+
image:surface_book3_025.jpg | [[납땜]]으로 접합하였다.
image:inavi_v300_020.jpg | SMT로 납땜하고, 수납으로 납을 보충하지 않아 납량이 부족하다.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>GPS 데이터 연결 소켓.
 
<gallery>
 
image:inavi_v300_021.jpg | SMT 후, 한쪽 단자만 수납으로 납을 보충했다.
 
</gallery>
 
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
271번째 줄: 188번째 줄:
 
<li>뜨거워지는 곳에서는
 
<li>뜨거워지는 곳에서는
 
<ol>
 
<ol>
<li>PCB에 리베팅,(무거운 곳, 흔들리는 곳도 리베팅한다.)
+
<li>기술
<gallery>
+
<ol>
image:monitor_smps01_006.jpg | 직열 NTC 써미스터(돌입전류 제한)-항상 뜨거운 상태이므로 리벳
+
<li>주로 단면 PCB에서
image:monitor_smps01_007.jpg | AC 평활 캐퍼시터 리벳
+
<li>열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
</gallery>
+
</ol>
 
<li>납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
 
<li>납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
 
<gallery>
 
<gallery>
285번째 줄: 202번째 줄:
 
image:power_supply2_006.jpg | 포토커플러를 위해 220V를 수십kohm 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐
 
image:power_supply2_006.jpg | 포토커플러를 위해 220V를 수십kohm 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐
 
</gallery>
 
</gallery>
</ol>
+
<li> [[납땜용 중공 리벳]]
<li>여분 리드 구부리기
 
<ol>
 
<li>Agilent E4401B S/A 파워서플라이에서
 
<gallery>
 
image:e4401b03_007.jpg | 납땜 때 리드 뽑히지 않게 구부림
 
</gallery>
 
<li>[[카오디오]]에서
 
<ol>
 
<li>전면 패널에서
 
<gallery>
 
image:car_audio01_023.jpg
 
image:car_audio01_022.jpg | 검정 사각형 표시는 리드 구부리는 방향 표시(Wave 솔더링이므로 리드 방향이 중요한듯)
 
</gallery>
 
<li>메인 PCB에서
 
<gallery>
 
image:car_audio01_036.jpg | 앞면
 
image:car_audio01_032.jpg | 뒷면
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>여분 리드 잘라내기
 
<ol>
 
<li>DC를 시거잭용 0.5A용 non-isolation SMPS
 
<gallery>
 
image:smps_non_iso01_007.jpg | 톱으로 여분의 리드를 한꺼번에 잘랐다.
 
</gallery>
 
<li> [[USB전원]], TTA 24핀 전원장치에서
 
<gallery>
 
image:tta24_charger01_009.jpg | [[납땜]] 후 비교적 긴 리드를 절단하지 않았다.
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2024년 7월 5일 (금) 22:15 기준 최신판

솔더링, 납땜

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 솔더링, 납땜 - 이 페이지
        1. 기술
          1. 웨이브 솔더링
          2. 도전성 접착제로 연결
          3. 납땜 수정
          4. 납땜 불량
            1. 솔더 레지스트
          5. 납땜 검사
          6. 고전류 동박
          7. 여분 리드 구부리기
          8. 여분 리드 자르기
          9. 전선납땜 고정방법
          10. 부품이 흔들려
          11. 납땜용 중공 리벳
          12. 범프 접합 신뢰성
        2. 솔더, 땜납
          1. 솔더 핀, 솔더 포스트
          2. 솔더 레지스트
          3. 솔더 플럭스
        3. 솔더마스크
        4. 인두기
        5. 디솔더링
        6. 휘스커
      2. 참조
        1. PCB-PCB 연결
        2. 동박 설계
  2. 솔더링 방법
    1. 수동 솔더링
    2. Dip 솔더링
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Dip_soldering
    3. Wave 솔더링 (=flow soldering)
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering
    4. Reflow 솔더링
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
    5. 선택 솔더링(Selective Soldering)
      1. 2023 한국전자제조산업전(EMK), UnoTech 유노테크, 영국 Pillarhouse International, Jade S200 MK2 Selective Soldering 선택 납땜
  3. 수작업 납땜인듯
    1. 창민 SR2000
  4. SMT
    1. SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
      1. 외부에 손으로 풀칠
        1. Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
          1. 측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
          2. 사진
    2. SMT tombstone defects(묘비 결함)
      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서 , IR통신, IrDA 1.1 규격
    3. 길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
      1. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서, WiFi 모듈(핸드폰) 납땜 때
    4. 솔더페이스트 도포 실험
    5. 보드가 휘지 않게
      1. CPU, Intel Core 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
        1. 제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
    6. 마운터 픽업도구에 솔더 페이스트가 묻지 않도록
      1. 홀소자-모터
    7. 캐비티 속에
      1. Xtal세라믹 공진기
        1. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
  5. SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
    1. 보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
      1. Kikusui TOS9000
  6. 나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
    1. WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
  7. 두꺼운 금속끼리 접합
    1. PCB와 연결하기 위해
      1. 2015년 12월 제조, 노트북 Lenovo ideapad 700-15isk , 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 TCO퓨즈가 끊어질 수 있다.
    2. 금속판과 금속판
      1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
        1. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
  8. 뜨거워지는 곳에서는
    1. 기술
      1. 주로 단면 PCB에서
      2. 열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
    2. 납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
    3. 납땜용 중공 리벳