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"R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해"의 두 판 사이의 차이

2024년 8월 19일 (월) 10:28 판

R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해

전자부품
1. 계측기 - 분석기
  1. 네트워크분석기
    1. R3765CH 네트워크분석기
      1. R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해 - 이 페이지
전면 패널 분해 방법
1. LCD 고장나거나 FDD 고장날 때.
2. 빨강칠한 나사(화살표)를 풀어야 한다.
  - 나머지 나사를 프레임 고정용이다.
3. 모든 나사를 다 풀면, 이렇게 분리된다.
  - LCD, 선택스위치 및 FDD 등 3개 연결선
4. 좌우에서 나사 2개씩, 총 4개를 풀면, 전면 패널을 앞으로 꺼낼 수 있다.
  - 플라스틱 기어부위는 쉽게 깨진다.
  - 6개 나사를 풀어야 LCD 패널이 분리되고, FDD를 꺼낼 수 있다.
  - 플라스틱 기어 평판을 쉽게 깨진다.
  - 6개 나사를 제거한 후
5. LCD 패널 및 전면 스위치 부분
  - 이 속까지 먼지가 있다.
  - FDD를 앞으로 꺼낼 수 있다.
  - LCD 백라이트가 CCFL이다.
밑바닥에 위치하고 있는 RF 섹션
1. 블록도
  - 2022/03/14 임시
2. 밑 뚜껑을 열어보면
3. 아날로그 섹션만 분리할 수 있다.
  - 한쪽에서 나사 4개 풀고, 반대편에서 2개를 풀면 쉽게 분리된다.
  - 쉽게 분리된다.
  - YTO와 DRO가 보인다.
4. 방향성 결합기
  1. Advantest THD130 directional bridge
    1. DC bias tee가 있는, A B 입력포트에 각각 존재하는 방향성 결합기
    2. 분해 및 주파수 특성 측정, 2024/08/18
    3. 고유번호:711114
      - DC 인가용 전선 두 개가 있다.
    4. 내부
      - 화살표 두 개가 박막 저항기(로 추정)
    5. in 포트쪽에 있는 bias tee
    6. 주파수 특성 측정
      - 포트1=IN, 포트3=OUT, 포트4=TEST
      - S41(in->test) insertion loss, S34(test->out) coupling, S31(in->out) isolation
    7. 아무런 문제가 없다.
  2. Advantest THD131 directional bridge
    1. DC bias tee가 없다. Reference 신호 측정에 사용한다.
    2. 뚜껑을 열면
      - 동축케이블에 페라이트 비드가 전체 길이 2/5정도로 설치되어 있다.
    3. in 포트쪽에는 아무런 회로가 없다.
      - 평면 전송라인 및 Single Rectangular stubs 마이크로스트립 필터
      - 이곳에서 동축케이블 외부 실드선을 접지시켰다.
    4. out, test 포트 부근. (표면이 검게 녹슨)MLCC와 연결되는 single rectangular stub 및 test 포트에는 double rectangular stub 마이크로스트립 필터도 보인다.
      - 동축케이블 외부 실드선이 test 포트로 연결된다.
      - 납땜 지점 위쪽에 가는 패턴(저항)과 검정 이물질 덩어리 밑면에 어떤 기계적 트리밍 흔적 및 그 위쪽에 매우 가는 저항이 보인다.
5. port1,2 선택용 RF스위치, CMCS0782
  - 7W858 CMC(Custom Microwave Components, Inc)S0782
6. reference frequency generation circuit(PG;phase generator(?) 라고 하는 듯)
  1. 설명(???)
    1. 여기에 frequency synthesizer 신호(40M~80MHz)가 가해진다. 이 신호를 바탕으로 약 40MHz~3.8GHz LO 신호를 발생시킨다.
    2. IF 보드 2가 frequency synthesizer 이다.
  2. 외관
  3. 내부 전체
  4. SMA RF 커넥터와 PCB 연결
  5. 뒷면. 특별한 기술은 없어 보이는데, 뭔가 빈공간이 필요해서 이렇게 상자를 만들었을까?
  6. 앰프, 40M~80MHz를 받아서 약 40MHz~3.8GHz 신호를 발생시키는 회로라면, 앰프를 거치면서 주파수가 50배까지 상승시켜야 하는 회로인데... 이런 회로를 harmonic generator라고 하는가?
    - MC10H116, 3ch differential amplifier(40M~80MHz를 받아서 동작하는가?)
    - Toshiba, 2SC4200, npn 18V 0.6A, fT=2.5GHz high speed switching, 3.8GHz까지 강제로 사용하나?
  7. 3점 분기점 부근 (납땜 기둥 뒷면은 접지와 연결되어 있는데... harmonic generator 인지 궁금하다.)
    - 2R(HSMS-8102, SOT-23, 10-14GHz schottky series)에서 다이오드 하나만 이용
    - 뒷면
  8. 기타
    - 피드쓰루
7. 3개(R, A, B) 있는 샘플러, Advantest THD129A Sampler
  1. 왼쪽 3개
    - RF in 신호를 820kHz 1st IF로 떨어뜨리기 위해 PG(?) in 신호도 들어간다.
  2. 820kHz를 받아서 20kHz IF로 낮춰주는 믹서 회로
  3. RF in 및 PG in을 받아서 820KHz IF 만드는 믹서 회로
    - 왼쪽 위쪽 포트가 PG in, 아래쪽이 RF in
  4. 부분-1
  5. 부분-2, RF믹서(??), 메인경로는 RF in, 위에서 LO 신호
    - 믹서용 브리지다이오드 인듯
  6. 부분-3
    - 아마 50오옴 저항기
  7. RF in에서,
    - RF 커넥터와 PCB 연결 및 double rectangular stub 마이크로스트립 필터
    - 도전성 접착제로 연결
  8. PG in에서 RF 커넥터와 PCB 연결
    - 직접연결하면 중심도체가 커넥터 체결 때 흔들려 끊어지므로
  9. MLCC를 도전성 접착제로 연결
8. RF block
  1. Advantest THD128A RF Block
    - 40M~3.8GHz 신호가 출력되어 스위치로 나간다.
  2. 3개 부분으로 나누어 촬영
    - Tr소자가 가장 뜨거워지므로 앰프가 맞는 듯
  3. 9개 부분으로 나누어 촬영
    - 파워앰프
    - low pass, single rectangular stubs 마이크로스트립 필터 기판 폭을 줄이기 위해 stub가 기울어져 있다.
    - ?
    - low pass 필터
    - 믹서. 아래쪽 포트는 3.8G~8.2GHz입력되는 YTO 포트
    - 믹서 위
    - low pass 용 double Radial stubs 마이크로스트립 필터
    - 4.4GHz DRO 입력
  4. 최종 RF out 포트에 있는 (?) 다이오드. 과전압 보호회로?
  5. RF앰프, TC-525 MEGAWAT TES HCCD 8/90
  6. (뜨거워지므로) 프리 앰프인 듯(출력 전력을 조정하는 곳)
    1. 알루미나 기판 연결
      - 스트립라인 연결 방법
    2. 싱글 다이
    3. 듀얼 다이
  7. RF믹서 부근에서
    - ???
    - 감쇠기
    - 믹서용 브리지다이오드 인듯
  8. 사진에서 왼쪽은 DRO에서 생성되는 4.4GHz CW 신호가 입력되는 곳이다.
9. 동축 감쇠기
  - Hirose Connector, AT-103, 3dB attenuator DC~18GHz 2W
10. 밑면 반대편에 발진기
  1. 4.4GHz DRO
    1. 외관
      - DC 전원전압과 주파수 출력단자만 있다.
      - 위에 금속 나사(유전체와 접지 거리를 조정한다.)
      - 아래 플라스틱 나사(유전체와 기판 사이 거리를 조정한다.)
    2. 내부
      - 뚜껑에 있는, 공기를 유전체로 사용하는 가변C
      - 잘 연마한 유전체 세라믹
    3. 보드 전체
      - 유전체 밑을 통과하는 Tr B 포트 라인이 공진한다.
    4. 마이크로스트립 필터, Stripline parallel-coupled lines filter, 통과대역 필터이다. 보드 면적을 줄이기 위해 경사지게 설계한다.
      - 발진 출력(Tr E)을 출력포트(+감쇠기)에 연결하는 곳에 있다.
    5. 마이크로스트립 필터, Single Rectangular stubs
      - (왼쪽은) 전원전압을 Tr B에 인가하는 라인에 적용한 LPF
    6. 마이크로스트립 필터, Single Rectangular stubs
      - R10을 통과한 전원전압을 Tr E에 인가하는 라인에 적용한 LPF
    7. 전압에 따른 주파수 측정 엑셀 파일
      1. 뚜껑을 열고 측정
        
        12V에서 발진 주파수는 4.3392GHz
        
        전압에 따른 소비전류
      2. 뚜껑을 닫고 측정. (세라믹 링과 접지 사이 C가 적절히 튜닝된 후를 의미함.) 주파수 변동이 줄어든다.
        
        12V에서 발진 주파수는 4.4041GHz
  2. YTO;YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.
    1. 외관, FM:frequency modulation
      - 오렌지:+11V 노랑-5V 갈색heater, 주파수를 조정할 수 있는 FM(FM tuning coils)단자가 보인다.
    2. 나사를 돌릴 때, 나사고정 접착제가 딱딱해 손가락 부상
    3. 내부
    4. 자석 부분, 영구 자석 속에 전자석이 들어가 있다.
      - 주변에 main coil, 그리고 가운데에 FM coil이 있다. 이 FM coil 중심에서 약간 벗어난 곳 밑에 YIG 공이 놓인다.
    5. 전체
      - 오링으로 기밀된 발진기 파트
      - 하양기판: 알루미나 기판 추정, 회색기판: 알루미늄나이트라드(Aluminum Nitride;AlN) 추정
      - 발열을 하는 앰프가 있어 AlN기판을 사용했을 것으로 추정
      - 발열부품이 없어, 가격이 싼 알루미나 기판
    6. 끝부분만 YIG sphere(구체)이다. 일정한 온도를 유지해야 일정한 주파수로 공진된다.
      - 히터 단열을 위해 플라스틱 부품으로 고정
      - 하양기판이 PTC 히터. 히터와 연결되는 전선 두 개.
      - 실리콘 결정처럼 키운 형태이다. (작은 조각을 열전달이 높은 막대기에 붙이고 구체로 키운다.)
    7. 공진기 출력 부분(Tr에서 E는 YIG, B는 L성분으로 접지, C는 출력으로)
      - YIG - Tr - DC 블록 SLC - 매칭회로 - 앰프로
      - 와이어본딩으로 길이를 조정할 수 있는 stub 마이크로스트립 필터
    8. 앰프 부분
      - 주변에 SLC가 많다.
    9. 와이어본딩으로 원하는 저항값을 선택하는, 트리밍한 와이어본딩용R
    10. 칩R을 도전성 접착제로 연결
11. 측면 2장이 Sampler에 2개의 LO를 공급하는 섹션
  1. 외관
  2. VCO/PLL 보드
    1. R 채널 Sampler에 인가되는 신호(아마 800kHz LO 회로) 및 YTO 제어 신호를 만든다.
  3. Synthesizer 보드(ext REF 10MHz in 포트가 있는 보드), 40M~80MHz 신호를 만드는 LO 회로
    1. 차폐 금속 뚜껑을 벗기고. (청소전) 내부에 먼지가 있다.
      - 위쪽 왼쪽 포트가 EXT STD IN
    2. 외부 표준 주파수 입력(EXT STD IN) 포트 부근
    3. PLL VCO 인듯
      - 6H diode, 권선형 RF인덕터
      - 감쇠기 39,150오옴=6.1dB, 18,270오옴=3.1dB
    4. 출력 포트
      - low pass 다단계 LC필터
      - 두 군데에서 감쇠기 18,270오옴=3.1dB
    5. 기타
      - 65.59672MHz Xtal금속 공진기
      - 100Ω 저항기 발열로 유기물기판 변색이 약하게 발생됨
12. RF 섹션 식히는 axial flow팬
  - Panaflo, FBA06T24H, 24V 0.11A
  - 베어링 밀봉 뚫어 들어내고, 윤활유 주입하고, hot melt adhesive(HMA) 접착제로 밀봉함.

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