94일, 18시간, 55분 - Togotech

"R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해"의 두 판 사이의 차이

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R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해
 
R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해
 
<ol>
 
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−
<li>링크
+
<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[전자부품]]
+
<li>계측기 - 분석기
 
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<li> [[네트워크분석기]]
 
<li> [[네트워크분석기]]
 
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−
<li> [[R3765CH]] 네트워크분석기 - 이 페이지
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<li> [[R3765CH]] 네트워크분석기
 
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<ol>
−
<li> [[R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해]]
+
<li> [[R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해]] - 이 페이지
 
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<li>전면 패널 분해 방법
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<li>LCD 고장나거나 FDD 고장날 때.
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<li>빨강칠한 나사(화살표)를 풀어야 한다.
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image:r3765ch03_147.jpg | 나머지 나사를 프레임 고정용이다.
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<li>모든 나사를 다 풀면, 이렇게 분리된다.
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image:r3765ch03_028.jpg | LCD, 선택스위치 및 FDD 등 3개 연결선
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<li>좌우에서 나사 2개씩, 총 4개를 풀면, 전면 패널을 앞으로 꺼낼 수 있다.
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image:r3765ch03_148.jpg | 플라스틱 [[기어]]부위는 쉽게 깨진다.
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image:r3765ch03_149.jpg | 6개 나사를 풀어야 LCD 패널이 분리되고, FDD를 꺼낼 수 있다.
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image:r3765ch03_150.jpg | 플라스틱 [[기어]] 평판을 쉽게 깨진다.
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image:r3765ch03_151.jpg | 6개 나사를 제거한 후
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<li>LCD 패널 및 전면 스위치 부분
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image:r3765ch03_152.jpg | 이 속까지 먼지가 있다.
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image:r3765ch03_153.jpg | FDD를 앞으로 꺼낼 수 있다.
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image:r3765ch03_154.jpg | LCD 백라이트가 [[CCFL]]이다.
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</ol>
 
</ol>
 
<li>밑바닥에 위치하고 있는 RF 섹션
 
<li>밑바닥에 위치하고 있는 RF 섹션
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image:r3765ch03_038.jpg
 
image:r3765ch03_038.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>DC 바이어스 Tee가 있는, A B 입력포트에 각각 존재하는 [[방향성 결합기]]
+
<li>아날로그 섹션만 분리할 수 있다.
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image:r3765ch03_038_001.jpg | 한쪽에서 나사 4개 풀고, 반대편에서 2개를 풀면 쉽게 분리된다.
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image:r3765ch03_012_001.jpg | 쉽게 분리된다.
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image:r3765ch03_012_002.jpg | [[YTO]]와 [[DRO]]가 보인다.
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<li> [[방향성 결합기]]
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<ol>
 +
<li>Advantest THD130 directional bridge
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<ol>
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<li>DC [[bias tee]]가 있는, A B 입력포트에 각각 존재하는 [[방향성 결합기]]
 +
<li>분해 및 주파수 특성 측정, 2024/08/18
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<li>고유번호:711114
 
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−
image:r3765ch03_002.jpg | Advantest THD130 directional bridge
+
image:r3765ch03_002.jpg
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image:r3765ch03_038_002.jpg
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image:r3765ch03_002_001.jpg | DC 인가용 전선 두 개가 있다.
 
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−
<li>DC 바이어스 Tee가 없는 [[방향성 결합기]]
+
<li>내부
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image:r3765ch03_002_002.jpg
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image:r3765ch03_002_004.jpg
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image:r3765ch03_002_004_001.jpg | 화살표 두 개가 [[박막 저항기]](로 추정)
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image:r3765ch03_002_004_002.jpg
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image:r3765ch03_002_004_003.jpg
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 +
<li>in 포트쪽에 있는 [[bias tee]]
 +
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 +
image:r3765ch03_002_005.jpg
 +
image:r3765ch03_002_003.jpg
 +
image:r3765ch03_002_003_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>주파수 특성 측정
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>측정 방법
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_002_006.jpg | 포트1=IN, 포트3=OUT, 포트4=TEST
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 +
<li>S41(in->test) insertion loss, S34(test->out) coupling, S31(in->out) isolation
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<gallery>
 +
image:r3765ch03_002_008.png | 포트1에 사용된 S/N 711122
 +
image:r3765ch03_002_007.png | 포트2에 사용된 S/N 711114
 +
</gallery>
 +
<li>두 제품은 아무런 문제가 없다.
 +
</ol>
 +
</ol>
 
<li>Advantest THD131 directional bridge
 
<li>Advantest THD131 directional bridge
 +
<ol>
 +
<li>DC [[bias tee]]가 없다. Reference 신호 측정에 사용한다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:r3765ch03_003.jpg
 
image:r3765ch03_003.jpg
−
image:r3765ch03_097.jpg
+
image:r3765ch03_097.jpg | S/N 710142
 +
</gallery>
 +
<li>주파수 특성 측정, 2024/08/19, 문제가 없다.
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_097_001.png | linear freq.
 +
image:r3765ch03_097_002.png | log freq.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>뚜껑을 열면
 
<li>뚜껑을 열면
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image:r3765ch03_098.jpg | [[동축케이블에 페라이트 비드]]가 전체 길이 2/5정도로 설치되어 있다.
 
image:r3765ch03_098.jpg | [[동축케이블에 페라이트 비드]]가 전체 길이 2/5정도로 설치되어 있다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>in 포트
+
<li>in 포트쪽에는 아무런 회로가 없다. 필요에 따라 [[bias tee]]를 설치할 수는 공간이다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:r3765ch03_102.jpg | [[평면 전송라인]] 및 Single Rectangular stubs [[마이크로스트립 필터]]
 
image:r3765ch03_102.jpg | [[평면 전송라인]] 및 Single Rectangular stubs [[마이크로스트립 필터]]
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<gallery>
 
image:r3765ch03_099.jpg | 동축케이블 외부 실드선이 test 포트로 연결된다.
 
image:r3765ch03_099.jpg | 동축케이블 외부 실드선이 test 포트로 연결된다.
−
image:r3765ch03_100.jpg | 왼쪽에 50오옴 종단과 선폭을 줄여 임피던스 변환을 시킨 패턴들이 보인다.
+
image:r3765ch03_100.jpg | 납땜 지점 위쪽에 가는 패턴(저항)과 검정 이물질 덩어리 밑면에 어떤 기계적 트리밍 흔적 및 그 위쪽에 매우 가는 저항이 보인다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>port1,2 선택용 [[RF스위치]], CMCS0782
+
</ol>
 +
<li>port1,2 선택용 [[CMC CMCS0782 SPDT RF 스위치]]
 +
<ol>
 +
<li>외관, S/N 7138
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:r3765ch03_002.jpg | 7W858 CMC(Custom Microwave Components, Inc)S0782
 
image:r3765ch03_002.jpg | 7W858 CMC(Custom Microwave Components, Inc)S0782
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>reference frequency generation circuit(PG 라고 하는 듯) - 분해 못함. 분해할 예정
+
<li>측정
 +
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 +
image:r3765ch03_002_009_000.jpg | 측정 방법
 +
image:r3765ch03_002_009.jpg | 각 연결지점 번호
 +
</gallery>
 +
<li>TTL-1을 GND로 연결하면(동작한다.), TTL-1가 있는 오른쪽인 J0->J1로 전송된다.
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_002_009_001.png | 스위치가 어느 쪽으로 동작하면, 포트3개 모두 매칭된다.
 +
image:r3765ch03_002_009_002.png | S43: transfer, S13: isolation
 +
</gallery>
 +
<li>TTL-2을 GND로 연결하면(동작한다.), TTL-2가 있는 왼쪽인 J0->J2로 전송된다.
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_002_009_003.png | S13: transfer, S43: isolation
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>reference frequency generation circuit(PG;phase generator(?) 라고 하는 듯)
 +
<ol>
 +
<li>설명(???)
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>여기에 frequency synthesizer 신호(40M~80MHz)가 가해진다. 이 신호를 바탕으로 약 40MHz~3.8GHz LO 신호를 발생시킨다.
 
<li>여기에 frequency synthesizer 신호(40M~80MHz)가 가해진다. 이 신호를 바탕으로 약 40MHz~3.8GHz LO 신호를 발생시킨다.
 
<li>IF 보드 2가 frequency synthesizer 이다.
 
<li>IF 보드 2가 frequency synthesizer 이다.
 +
</ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_103.jpg
 +
image:r3765ch03_104.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>내부 전체
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_105.jpg
 +
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 +
<li>SMA [[RF 커넥터와 PCB 연결]]
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_106.jpg
 +
image:r3765ch03_109.jpg
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image:r3765ch03_110.jpg
 +
image:r3765ch03_111.jpg
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 +
<li>뒷면. 특별한 기술은 없어 보이는데, 뭔가 빈공간이 필요해서 이렇게 상자를 만들었을까?
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image:r3765ch03_112.jpg
 +
image:r3765ch03_113.jpg
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 +
<li>앰프, 40M~80MHz를 받아서 약 40MHz~3.8GHz 신호를 발생시키는 회로라면, 앰프를 거치면서 주파수가 50배까지 상승시켜야 하는 회로인데... 이런 회로를 harmonic generator라고 하는가?
 +
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 +
image:r3765ch03_116.jpg | MC10H116, 3ch differential amplifier(40M~80MHz를 받아서 동작하는가?)
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image:r3765ch03_108.jpg | Toshiba, 2SC4200, npn 18V 0.6A, fT=2.5GHz high speed switching, 3.8GHz까지 강제로 사용하나?
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</gallery>
 +
<li>3점 분기점 부근 (납땜 기둥 뒷면은 접지와 연결되어 있는데... harmonic generator 인지 궁금하다.)
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image:r3765ch03_107.jpg | 2R(HSMS-8102, SOT-23, 10-14GHz schottky series)에서 다이오드 하나만 이용
 +
image:r3765ch03_114.jpg | 뒷면
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 +
<li>기타
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image:r3765ch03_115.jpg | [[피드쓰루]]
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</ol>
 
</ol>
 
<li>3개(R, A, B) 있는 샘플러, Advantest THD129A Sampler
 
<li>3개(R, A, B) 있는 샘플러, Advantest THD129A Sampler
105번째 줄: 233번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:r3765ch03_066.jpg
 
image:r3765ch03_066.jpg
−
image:r3765ch03_067.jpg | [[녹]]슬지 않게, MLCC 외부단자를 금도금하였다.
+
image:r3765ch03_067.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
120번째 줄: 248번째 줄:
 
image:r3765ch03_070.jpg
 
image:r3765ch03_070.jpg
 
image:r3765ch03_071.jpg
 
image:r3765ch03_071.jpg
 +
image:r3765ch03_071_001.jpg | Tr소자가 가장 뜨거워지므로 앰프가 맞는 듯
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>9개 부분으로 나누어 촬영
 
<li>9개 부분으로 나누어 촬영
131번째 줄: 260번째 줄:
 
image:r3765ch03_078.jpg | 믹서 위
 
image:r3765ch03_078.jpg | 믹서 위
 
image:r3765ch03_079.jpg | low pass 용 double Radial stubs [[마이크로스트립 필터]]
 
image:r3765ch03_079.jpg | low pass 용 double Radial stubs [[마이크로스트립 필터]]
−
image:r3765ch03_080.jpg | 4.4GHz DRO 입력
+
image:r3765ch03_080.jpg | 4.4GHz [[DRO]] 입력
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>최종 RF out 포트에 있는 (?) 다이오드. 과전압 보호회로?
 
<li>최종 RF out 포트에 있는 (?) 다이오드. 과전압 보호회로?
146번째 줄: 275번째 줄:
 
image:r3765ch03_095.jpg
 
image:r3765ch03_095.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>프리 앰프? 감쇠기? (출력 전력을 조정하는 곳?)
+
<li>(뜨거워지므로) 프리 앰프인 듯(출력 전력을 조정하는 곳)
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>알루미나 기판 연결
 
<li>알루미나 기판 연결
172번째 줄: 301번째 줄:
 
image:r3765ch03_083.jpg | 믹서용 [[브리지다이오드]] 인듯
 
image:r3765ch03_083.jpg | 믹서용 [[브리지다이오드]] 인듯
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>4.4GHz DRO 입력
+
<li>사진에서 왼쪽은 [[DRO]]에서 생성되는 4.4GHz CW 신호가 입력되는 곳이다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:r3765ch03_080.jpg
 
image:r3765ch03_080.jpg
182번째 줄: 311번째 줄:
 
image:r3765ch03_005.jpg | Hirose Connector, AT-103, 3dB attenuator DC~18GHz 2W
 
image:r3765ch03_005.jpg | Hirose Connector, AT-103, 3dB attenuator DC~18GHz 2W
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>기타 아날로그 섹션
+
<li>밑면 반대편에 [[발진기]]
 +
<ol>
 +
<li>4.4GHz [[DRO]]
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_007.jpg | DC 전원전압과 주파수 출력단자만 있다.
 +
image:r3765ch03_117.jpg | 위에 금속 나사(유전체와 접지 거리를 조정한다.)
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image:r3765ch03_118.jpg | 아래 플라스틱 나사(유전체와 기판 사이 거리를 조정한다.)
 +
</gallery>
 +
<li>내부
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_117_001.jpg | 뚜껑에 있는, 공기를 유전체로 사용하는 [[가변C]]
 +
image:r3765ch03_119.jpg
 +
image:r3765ch03_120.jpg | 잘 연마한 유전체 세라믹
 +
</gallery>
 +
<li>보드 전체
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_121.jpg | 유전체 밑을 통과하는 Tr B 포트 라인이 공진한다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[마이크로스트립 필터]], Stripline parallel-coupled lines filter, 통과대역 필터이다. 보드 면적을 줄이기 위해 경사지게 설계한다.
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_122.jpg | 발진 출력(Tr E)을 출력포트(+감쇠기)에 연결하는 곳에 있다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[마이크로스트립 필터]], Single Rectangular stubs
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_123.jpg | (왼쪽은) 전원전압을 Tr B에 인가하는 라인에 적용한 LPF
 +
</gallery>
 +
<li> [[마이크로스트립 필터]], Single Rectangular stubs
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_124.jpg | R10을 통과한 전원전압을 Tr E에 인가하는 라인에 적용한 LPF
 +
</gallery>
 +
<li>전압에 따른 주파수 측정 엑셀 파일
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>밑면 반대편에 [[발진기]]
+
<li>뚜껑을 열고 측정
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_125.png | 12V에서 발진 주파수는 4.3392GHz
 +
image:r3765ch03_126.png | 전압에 따른 소비전류
 +
</gallery>
 +
<li>뚜껑을 닫고 측정. (세라믹 링과 접지 사이 C가 적절히 튜닝된 후를 의미함.) 주파수 변동이 줄어든다.
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_125_001.png | 12V에서 발진 주파수는 4.4041GHz
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li> [[YTO]];YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.
 +
<ol>
 +
<li>외관, FM:frequency modulation
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_006.jpg
 +
image:r3765ch03_127.jpg | 오렌지:+11V 노랑-5V 갈색heater, 주파수를 조정할 수 있는 FM(FM tuning coils)단자가 보인다.
 +
</gallery>
 +
<li>나사를 돌릴 때, [[나사고정 접착제]]가 딱딱해 손가락 [[부상]]
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_128.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>내부
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_129.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>자석 부분, 영구 [[자석]] 속에 전자석이 들어가 있다.
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_131.jpg | 주변에 main coil, 그리고 가운데에 FM coil이 있다. 이 FM coil 중심에서 약간 벗어난 곳 밑에 YIG 공이 놓인다.
 +
</gallery>
 +
<li>전체
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_130.jpg | [[오링]]으로 기밀된 발진기 파트
 +
image:r3765ch03_132.jpg | 하양기판: [[알루미나 기판]] 추정, 회색기판: 알루미늄나이트라드(Aluminum Nitride;AlN) 추정
 +
image:r3765ch03_133.jpg
 +
image:r3765ch03_134.jpg | 발열을 하는 앰프가 있어 AlN기판을 사용했을 것으로 추정
 +
image:r3765ch03_135.jpg | 발열부품이 없어, 가격이 싼 알루미나 기판
 +
</gallery>
 +
<li>끝부분만 YIG sphere(구체)이다. 일정한 온도를 유지해야 일정한 주파수로 공진된다.
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_136.jpg | 히터 단열을 위해 플라스틱 부품으로 고정
 +
image:r3765ch03_137.jpg | 하양기판이 [[PTC 히터]]. 히터와 연결되는 전선 두 개.
 +
image:r3765ch03_138.jpg
 +
image:r3765ch03_139.jpg | 실리콘 결정처럼 키운 형태이다. (작은 조각을 열전달이 높은 막대기에 붙이고 구체로 키운다.)
 +
</gallery>
 +
<li>공진기 출력 부분(Tr에서 E는 YIG, B는 L성분으로 접지, C는 출력으로)
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_140.jpg | YIG - Tr - DC 블록 [[SLC]] - 매칭회로 - 앰프로
 +
image:r3765ch03_141.jpg | 와이어본딩으로 길이를 조정할 수 있는 stub [[마이크로스트립 필터]]
 +
</gallery>
 +
<li>앰프 부분
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_142.jpg
 +
image:r3765ch03_143.jpg | 주변에 [[SLC]]가 많다.
 +
</gallery>
 +
<li>와이어본딩으로 원하는 저항값을 선택하는, 트리밍한 [[와이어본딩용R]]
 +
<gallery>
 +
image:r3765ch03_144.jpg
 +
image:r3765ch03_145.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>[[칩R]]을 [[도전성 접착제로 연결]]
 
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image:r3765ch03_006.jpg | YTO(YIG Tuned Oscillator): 3.8G~8.2GHz - 분해할 예정
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image:r3765ch03_007.jpg | 4.4GHz DRO(추정) - 분해할 예정
 
 
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<li>측면 2장이 Sampler에 2개의 LO를 공급하는 섹션
 
<li>측면 2장이 Sampler에 2개의 LO를 공급하는 섹션
 
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<li>보드 1, R 채널 Sampler에 인가되는 신호(아마 800kHz LO 회로) 및 YTO 제어 신호를 만든다.
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<li>VCO/PLL 보드
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<li>R 채널 Sampler에 인가되는 신호(아마 800kHz LO 회로) 및 YTO 제어 신호를 만든다.
 
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<li>보드 2, frequency synthesizer, 40M~80MHz 신호를 만드는 LO 회로
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<li>Synthesizer 보드(ext REF 10MHz in 포트가 있는 보드), 40M~80MHz 신호를 만드는 LO 회로
 
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<li>차폐 금속 뚜껑을 벗기고. (청소전) 내부에 먼지가 있다.
 
<li>차폐 금속 뚜껑을 벗기고. (청소전) 내부에 먼지가 있다.
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<li> 이렇게 분해한 후에서 여전히 동일한(고장난) 상태를 보이고 있다. - 쉽게 고장나지 않기 때문에, 자신있게 분해를 계속하자.
 
 
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</ol>

2024년 8월 19일 (월) 12:45 기준 최신판

R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해

  1. 전자부품
    1. 계측기 - 분석기
      1. 네트워크분석기
        1. R3765CH 네트워크분석기
          1. R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해 - 이 페이지
  2. 전면 패널 분해 방법
    1. LCD 고장나거나 FDD 고장날 때.
    2. 빨강칠한 나사(화살표)를 풀어야 한다.

      • 나머지 나사를 프레임 고정용이다.

    3. 모든 나사를 다 풀면, 이렇게 분리된다.

      • LCD, 선택스위치 및 FDD 등 3개 연결선

    4. 좌우에서 나사 2개씩, 총 4개를 풀면, 전면 패널을 앞으로 꺼낼 수 있다.

      • 플라스틱 기어부위는 쉽게 깨진다.

      • 6개 나사를 풀어야 LCD 패널이 분리되고, FDD를 꺼낼 수 있다.

      • 플라스틱 기어 평판을 쉽게 깨진다.

      • 6개 나사를 제거한 후

    5. LCD 패널 및 전면 스위치 부분

      • 이 속까지 먼지가 있다.

      • FDD를 앞으로 꺼낼 수 있다.

      • LCD 백라이트가 CCFL이다.

  3. 밑바닥에 위치하고 있는 RF 섹션
    1. 블록도
      • r3765ch 00 001.jpg

      • 2022/03/14 임시

    2. 밑 뚜껑을 열어보면
      • r3765ch03 038.jpg
    3. 아날로그 섹션만 분리할 수 있다.

      • 한쪽에서 나사 4개 풀고, 반대편에서 2개를 풀면 쉽게 분리된다.

      • 쉽게 분리된다.

      • YTO와 DRO가 보인다.

    4. 방향성 결합기
      1. Advantest THD130 directional bridge
        1. DC bias tee가 있는, A B 입력포트에 각각 존재하는 방향성 결합기
        2. 분해 및 주파수 특성 측정, 2024/08/18
        3. 고유번호:711114
          • r3765ch03 002.jpg
          • r3765ch03 038 002.jpg

          • DC 인가용 전선 두 개가 있다.

        4. 내부
        5. in 포트쪽에 있는 bias tee
          • r3765ch03 002 005.jpg
          • r3765ch03 002 003.jpg
          • r3765ch03 002 003 001.jpg
        6. 주파수 특성 측정
          1. 측정 방법

            • 포트1=IN, 포트3=OUT, 포트4=TEST

          2. S41(in->test) insertion loss, S34(test->out) coupling, S31(in->out) isolation

            • 포트1에 사용된 S/N 711122

            • 포트2에 사용된 S/N 711114

          3. 두 제품은 아무런 문제가 없다.
      2. Advantest THD131 directional bridge
        1. DC bias tee가 없다. Reference 신호 측정에 사용한다.
          • r3765ch03 003.jpg

          • S/N 710142

        2. 주파수 특성 측정, 2024/08/19, 문제가 없다.

          • linear freq.

          • log freq.

        3. 뚜껑을 열면
        4. in 포트쪽에는 아무런 회로가 없다. 필요에 따라 bias tee를 설치할 수는 공간이다.
        5. out, test 포트 부근. (표면이 검게 녹슨)MLCC와 연결되는 single rectangular stub 및 test 포트에는 double rectangular stub 마이크로스트립 필터도 보인다.

          • 동축케이블 외부 실드선이 test 포트로 연결된다.

          • 납땜 지점 위쪽에 가는 패턴(저항)과 검정 이물질 덩어리 밑면에 어떤 기계적 트리밍 흔적 및 그 위쪽에 매우 가는 저항이 보인다.

    5. port1,2 선택용 CMC CMCS0782 SPDT RF 스위치
      1. 외관, S/N 7138

        • 7W858 CMC(Custom Microwave Components, Inc)S0782

      2. 측정

        • 측정 방법

        • 각 연결지점 번호

      3. TTL-1을 GND로 연결하면(동작한다.), TTL-1가 있는 오른쪽인 J0->J1로 전송된다.

        • 스위치가 어느 쪽으로 동작하면, 포트3개 모두 매칭된다.

        • S43: transfer, S13: isolation

      4. TTL-2을 GND로 연결하면(동작한다.), TTL-2가 있는 왼쪽인 J0->J2로 전송된다.

        • S13: transfer, S43: isolation

    6. reference frequency generation circuit(PG;phase generator(?) 라고 하는 듯)
      1. 설명(???)
        1. 여기에 frequency synthesizer 신호(40M~80MHz)가 가해진다. 이 신호를 바탕으로 약 40MHz~3.8GHz LO 신호를 발생시킨다.
        2. IF 보드 2가 frequency synthesizer 이다.
      2. 외관
        • r3765ch03 103.jpg
        • r3765ch03 104.jpg
      3. 내부 전체
        • r3765ch03 105.jpg
      4. SMA RF 커넥터와 PCB 연결
        • r3765ch03 106.jpg
        • r3765ch03 109.jpg
        • r3765ch03 110.jpg
        • r3765ch03 111.jpg
      5. 뒷면. 특별한 기술은 없어 보이는데, 뭔가 빈공간이 필요해서 이렇게 상자를 만들었을까?
        • r3765ch03 112.jpg
        • r3765ch03 113.jpg
      6. 앰프, 40M~80MHz를 받아서 약 40MHz~3.8GHz 신호를 발생시키는 회로라면, 앰프를 거치면서 주파수가 50배까지 상승시켜야 하는 회로인데... 이런 회로를 harmonic generator라고 하는가?

        • MC10H116, 3ch differential amplifier(40M~80MHz를 받아서 동작하는가?)

        • Toshiba, 2SC4200, npn 18V 0.6A, fT=2.5GHz high speed switching, 3.8GHz까지 강제로 사용하나?

      7. 3점 분기점 부근 (납땜 기둥 뒷면은 접지와 연결되어 있는데... harmonic generator 인지 궁금하다.)

        • 2R(HSMS-8102, SOT-23, 10-14GHz schottky series)에서 다이오드 하나만 이용

        • 뒷면

      8. 기타
    7. 3개(R, A, B) 있는 샘플러, Advantest THD129A Sampler
      1. 왼쪽 3개

        • RF in 신호를 820kHz 1st IF로 떨어뜨리기 위해 PG(?) in 신호도 들어간다.

      2. 820kHz를 받아서 20kHz IF로 낮춰주는 믹서 회로
        • r3765ch03 051.jpg
      3. RF in 및 PG in을 받아서 820KHz IF 만드는 믹서 회로

        • 왼쪽 위쪽 포트가 PG in, 아래쪽이 RF in

        • r3765ch03 053.jpg
      4. 부분-1
        • r3765ch03 054.jpg
        • r3765ch03 055.jpg
        • r3765ch03 056.jpg
      5. 부분-2, RF믹서(??), 메인경로는 RF in, 위에서 LO 신호
      6. 부분-3
      7. RF in에서,
      8. PG in에서 RF 커넥터와 PCB 연결

        • 직접연결하면 중심도체가 커넥터 체결 때 흔들려 끊어지므로

      9. MLCC를 도전성 접착제로 연결
        • r3765ch03 066.jpg
        • r3765ch03 067.jpg
    8. RF block
      1. Advantest THD128A RF Block

        • 40M~3.8GHz 신호가 출력되어 스위치로 나간다.

      2. 3개 부분으로 나누어 촬영
        • r3765ch03 068.jpg
        • r3765ch03 069.jpg
        • r3765ch03 070.jpg
        • r3765ch03 071.jpg

        • Tr소자가 가장 뜨거워지므로 앰프가 맞는 듯

      3. 9개 부분으로 나누어 촬영
        • r3765ch03 072.jpg

        • 파워앰프

        • low pass, single rectangular stubs 마이크로스트립 필터 기판 폭을 줄이기 위해 stub가 기울어져 있다.

        • ?

        • low pass 필터

        • 믹서. 아래쪽 포트는 3.8G~8.2GHz입력되는 YTO 포트

        • 믹서 위

        • low pass 용 double Radial stubs 마이크로스트립 필터

        • 4.4GHz DRO 입력

      4. 최종 RF out 포트에 있는 (?) 다이오드. 과전압 보호회로?
        • r3765ch03 072.jpg
        • r3765ch03 096.jpg
      5. RF앰프, TC-525 MEGAWAT TES HCCD 8/90
      6. (뜨거워지므로) 프리 앰프인 듯(출력 전력을 조정하는 곳)
        1. 알루미나 기판 연결

          • 스트립라인 연결 방법

        2. 싱글 다이
          • r3765ch03 085.jpg
          • r3765ch03 086.jpg
          • r3765ch03 090.jpg
          • r3765ch03 087.jpg
          • r3765ch03 088.jpg
        3. 듀얼 다이
          • r3765ch03 089.jpg
          • r3765ch03 091.jpg
      7. RF믹서 부근에서
      8. 사진에서 왼쪽은 DRO에서 생성되는 4.4GHz CW 신호가 입력되는 곳이다.
        • r3765ch03 080.jpg
        • r3765ch03 081.jpg
    9. 동축 감쇠기

      • Hirose Connector, AT-103, 3dB attenuator DC~18GHz 2W

    10. 밑면 반대편에 발진기
      1. 4.4GHz DRO
        1. 외관

          • DC 전원전압과 주파수 출력단자만 있다.

          • 위에 금속 나사(유전체와 접지 거리를 조정한다.)

          • 아래 플라스틱 나사(유전체와 기판 사이 거리를 조정한다.)

        2. 내부

          • 뚜껑에 있는, 공기를 유전체로 사용하는 가변C

          • r3765ch03 119.jpg

          • 잘 연마한 유전체 세라믹

        3. 보드 전체

          • 유전체 밑을 통과하는 Tr B 포트 라인이 공진한다.

        4. 마이크로스트립 필터, Stripline parallel-coupled lines filter, 통과대역 필터이다. 보드 면적을 줄이기 위해 경사지게 설계한다.

          • 발진 출력(Tr E)을 출력포트(+감쇠기)에 연결하는 곳에 있다.

        5. 마이크로스트립 필터, Single Rectangular stubs

          • (왼쪽은) 전원전압을 Tr B에 인가하는 라인에 적용한 LPF

        6. 마이크로스트립 필터, Single Rectangular stubs

          • R10을 통과한 전원전압을 Tr E에 인가하는 라인에 적용한 LPF

        7. 전압에 따른 주파수 측정 엑셀 파일
          1. 뚜껑을 열고 측정

            • 12V에서 발진 주파수는 4.3392GHz

            • 전압에 따른 소비전류

          2. 뚜껑을 닫고 측정. (세라믹 링과 접지 사이 C가 적절히 튜닝된 후를 의미함.) 주파수 변동이 줄어든다.

            • 12V에서 발진 주파수는 4.4041GHz

      2. YTO;YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.
        1. 외관, FM:frequency modulation
          • r3765ch03 006.jpg

          • 오렌지:+11V 노랑-5V 갈색heater, 주파수를 조정할 수 있는 FM(FM tuning coils)단자가 보인다.

        2. 나사를 돌릴 때, 나사고정 접착제가 딱딱해 손가락 부상
          • r3765ch03 128.jpg
        3. 내부
          • r3765ch03 129.jpg
        4. 자석 부분, 영구 자석 속에 전자석이 들어가 있다.

          • 주변에 main coil, 그리고 가운데에 FM coil이 있다. 이 FM coil 중심에서 약간 벗어난 곳 밑에 YIG 공이 놓인다.

        5. 전체

          • 오링으로 기밀된 발진기 파트

          • 하양기판: 알루미나 기판 추정, 회색기판: 알루미늄나이트라드(Aluminum Nitride;AlN) 추정

          • r3765ch03 133.jpg

          • 발열을 하는 앰프가 있어 AlN기판을 사용했을 것으로 추정

          • 발열부품이 없어, 가격이 싼 알루미나 기판

        6. 끝부분만 YIG sphere(구체)이다. 일정한 온도를 유지해야 일정한 주파수로 공진된다.

          • 히터 단열을 위해 플라스틱 부품으로 고정

          • 하양기판이 PTC 히터. 히터와 연결되는 전선 두 개.

          • r3765ch03 138.jpg

          • 실리콘 결정처럼 키운 형태이다. (작은 조각을 열전달이 높은 막대기에 붙이고 구체로 키운다.)

        7. 공진기 출력 부분(Tr에서 E는 YIG, B는 L성분으로 접지, C는 출력으로)
        8. 앰프 부분
          • r3765ch03 142.jpg

          • 주변에 SLC가 많다.

        9. 와이어본딩으로 원하는 저항값을 선택하는, 트리밍한 와이어본딩용R
          • r3765ch03 144.jpg
          • r3765ch03 145.jpg
        10. 칩R을 도전성 접착제로 연결
          • r3765ch03 146.jpg
    11. 측면 2장이 Sampler에 2개의 LO를 공급하는 섹션
      1. 외관
        • r3765ch03 012.jpg
        • r3765ch03 013.jpg
        • r3765ch03 014.jpg
      2. VCO/PLL 보드
        1. R 채널 Sampler에 인가되는 신호(아마 800kHz LO 회로) 및 YTO 제어 신호를 만든다.
          • r3765ch03 039.jpg
          • r3765ch03 040.jpg
          • r3765ch03 041.jpg
      3. Synthesizer 보드(ext REF 10MHz in 포트가 있는 보드), 40M~80MHz 신호를 만드는 LO 회로
        1. 차폐 금속 뚜껑을 벗기고. (청소전) 내부에 먼지가 있다.

          • 위쪽 왼쪽 포트가 EXT STD IN

        2. 외부 표준 주파수 입력(EXT STD IN) 포트 부근
          • r3765ch03 048.jpg
        3. PLL VCO 인듯
        4. 출력 포트
        5. 기타
    12. RF 섹션 식히는 axial flow팬
      • r3765ch03 021.jpg
      • r3765ch03 022.jpg

      • Panaflo, FBA06T24H, 24V 0.11A

      • 베어링 밀봉 뚫어 들어내고, 윤활유 주입하고, hot melt adhesive(HMA) 접착제로 밀봉함.

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