18일, 4시간, 24분 - Togotech

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<li>Knowles, MEMS 마이크용 앰프 출력에 두 개의 C필요.
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<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
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<li>Knowles, S150에서
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image:z8m01_024.jpg | 아랫쪽에도 도전성 가스켓이 있다.
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image:z8m01_024_001.jpg | 검정 도전성 가스켓
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image:z8m01_024_002.jpg | 표면 동박
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image:z8m01_024_003.jpg | 중간 동박
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image:z8m01_024_004.jpg | 하양 유전체 수지 위아래 동박이 있어 embedded capacitor를 형성했다.
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
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<li>메인 마이크
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image:redmi_note4x_048.jpg | 납땜으로 금속 뚜껑을 붙임
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image:redmi_note4x_053.jpg | PCB top(1층) 동박
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image:redmi_note4x_055.jpg | 1층과 2층 동박사이에 있는 FR4 유전체
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image:redmi_note4x_056.jpg | 2층 동박
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image:redmi_note4x_057.jpg | 2층 동박을 벗기면, 하양 유전체가 보인다. 이 유전체 두께로 C값을 좌우한다.
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image:redmi_note4x_058.jpg | 하양 유전체 두께는 매우 얇다. 유전율을 높일수 없어서 두께를 얇게해서 C값을 높인다.
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image:redmi_note4x_059.jpg | 3층 동박. 두 개의 C가 형성되어 있다.
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image:redmi_note4x_060.jpg | 납땜을 위한 bottom면(4층) 동박
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<li>귀쪽에 위치한, 소음 제거용 [[MEMS마이크]]
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image:redmi_note4x_077.jpg | MN7A7 7719 3021
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image:redmi_note4x_078.jpg | PCB 3개를 붙여서 만들었다.
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image:redmi_note4x_083.jpg | C embedded PCB를 사용했다.
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2024년 11월 3일 (일) 22:33 기준 최신판

PCB 커패시터

  1. 전자부품
    1. RLC
      1. 커패시터
        1. PCB 커패시터 - 이 페이지
      2. 임베디드PCB
  2. 유기물 기판에서
    1. 층간 C 측정 방법
      1. 18/05/25 강대리에게 해당 PCB를 얻어서(테프론이라 했으나)
          일부 영역을 잘라내
      2. C값을 측정함
        • pcb c01 003.jpg
        • pcb c01 004.jpg
      3. 내부 전극 연결방법
        • pcb c01 005.jpg
        • pcb c01 006.jpg
      4. 18/05/26 - +1250ppm/'C 나옴. 테프론이 아님
        • pcb c01 007.png
    2. 삼성전자 TV LN32N71BD, CCFL용 파워에서
      • lcdtv01 01 001.jpg
      • lcdtv01 01 005.jpg

      • CCFL에 걸리는 전압에 대한 Overvoltage protection 검출을 위한 피드백용 C(~10pF 인듯)

    3. 터치패드
      1. 2003년 05월 제조 노트북 LG IBM T40에서

        • 위치별로 모두 PCB 커패시터가 같도록 경로를 길게하거나, 동박 면적을 넓히고 있다.

  3. MEMS마이크에서는 앰프 출력에 두 개의 C필요.
    1. Knowles, S190에서

      • 동박은 4층, 그러므로 유전체는 3층, 가운데 유전체는 C값을 키우기 위해 유전율이 크고 매우 얇다.

      • 1층: 납땜면

      • 2층: C 형성

      • 3층: C 형성

      • 4층: 본딩면

    2. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
      1. Knowles, S150에서

        • 아랫쪽에도 도전성 가스켓이 있다.

        • 검정 도전성 가스켓

        • 표면 동박

        • 중간 동박

        • 하양 유전체 수지 위아래 동박이 있어 embedded capacitor를 형성했다.

    3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
      1. 메인 마이크

        • 납땜으로 금속 뚜껑을 붙임

        • PCB top(1층) 동박

        • top(1층) 동박

        • 1층과 2층 동박사이에 있는 FR4 유전체

        • 2층 동박

        • 2층 동박을 벗기면, 하양 유전체가 보인다. 이 유전체 두께로 C값을 좌우한다.

        • 하양 유전체 두께는 매우 얇다. 유전율을 높일수 없어서 두께를 얇게해서 C값을 높인다.

        • 3층 동박. 두 개의 C가 형성되어 있다.

        • 납땜을 위한 bottom면(4층) 동박

      2. 귀쪽에 위치한, 소음 제거용 MEMS마이크

        • MN7A7 7719 3021

        • PCB 3개를 붙여서 만들었다.

        • redmi note4x 079.jpg
        • redmi note4x 082.jpg

        • C embedded PCB를 사용했다.

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