13일, 15시간, 24분 - Togotech

"방열"의 두 판 사이의 차이
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방열
 
방열
 
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<li>링크
+
<li> [[전자부품]]
 
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<li> [[전자부품]]
+
<li> [[온도 및 열 관련]]
 
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−
<li>산업용
+
<li>열관련
 
<ol>
 
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−
<li> [[발열소자]]
 
 
<li> [[방열]] - 이 페이지
 
<li> [[방열]] - 이 페이지
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[리드저항 발열대책]]
 +
<li> [[바람 구멍 방열]]
 +
<li> [[히트파이프]]
 +
<ol>
 +
<li> [[RAM 방열]]
 +
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<li> [[히트파이프]]
 
<li> [[히트파이프]]
 +
<li> [[액체 CPU 쿨러]]
 +
<li> [[금속 방열판]]
 +
<ol>
 +
<li> [[동박으로 방열]]
 +
<li> [[CPU 방열]]
 +
<li> [[GPU 방열]]
 +
<li> [[TO-5 방열]]
 +
<li> [[히트 스프레더]] - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
 +
<li> [[검정 금속 방열판]]
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<li> [[세라믹 방열판]]
 +
<li>TIM(Thermal Interface Material)
 +
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 +
<li> [[양면 접착테이프]]
 +
<li> [[열전도성 접착제]]
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<li> [[서멀 그리스]]
 +
<li> [[서멀 패드]]
 +
<li> [[그라파이트 시트]]
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<li> [[히트 스프레더]]
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<li> [[열전도율]]
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<li>대표적인 방열 방법의 예
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<li> [[SMPS 발열부품]]
 
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<li>참조
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 +
<li> [[발열소자]]
 
<li> [[오븐]]
 
<li> [[오븐]]
 
<li> [[핫플레이트]]
 
<li> [[핫플레이트]]
 
<li> [[펠티어]]
 
<li> [[펠티어]]
−
<li> [[단열재]]
+
<li> [[단열]]
 
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</ol>
 
<li>가정용
 
<li>가정용
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<li> [[가정용발열기기]]
 
<li> [[가정용발열기기]]
 
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−
</ol>
 
−
<li>위키 링크
 
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−
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
 
−
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
 
−
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
 
−
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
 
 
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</ol>
 
<li>기술
 
<li>기술
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>방열패드
+
<li>위키 페디아
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> - 18p
+
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_interface_material
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Porous Ceramic Heat Sink
+
<li>발열체(열발생장치)와 방열체(열방열장치) 사이에 삽입되는 재료
 +
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
 +
<ol>
 +
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
 +
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>열전도(방열판 등과 연결을 위해)
+
<li>열전도(Thermal Conductivity) 측정
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>실리콘 수지로 열전도
+
<li>문서
−
<ol>
 
−
<li>CDE ResMap 178, 스텝 모터 콘트롤러
 
−
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−
image:resmap05_001.jpg
 
−
image:resmap05_004.jpg | IC 두 개가 열이 많이 나는 듯
 
−
image:resmap05_007.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>omniBER에 있는 광 수신 모듈에서
 
−
<gallery>
 
−
image:j1409a00_025_032.jpg
 
−
image:j1409a00_025_037.jpg
 
−
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−
</ol>
 
−
<li>그라파이트 시트로
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>[[PTC-200]] 펠티어 오븐,
+
<li> - 64p
−
<gallery>
+
<li> - 28p, by Numan Yuksel, http://dx.doi.org/10.5772/64157
−
image:ptc200_033.jpg
+
<li> - 11p
−
image:ptc200_034.jpg
+
<li> - 16p
−
image:ptc200_037.jpg
+
<li> - 204p
−
image:ptc200_038.jpg
 
−
image:ptc200_039.jpg | 펠티어소자 알루미나와 알루미늄방열판과 밀착을 위해
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
 
</ol>
 
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−
<li>PCB 동박으로
+
<li>Transient plane source (TPS) method
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>[[PLC]] Keyence KZ-A500에서
+
<li>설명
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>FET 방열을 위해 PCB와 고정방법
+
<li>steady-state technique 방식이다. 30~1200K온도 범위에서 0.005~500W/(mK) 열전도도 범위로 측정할 수 있다.
−
<gallery>
+
<li>hot-strip method라는 방법으로 개발되었다. 이는 Gustafsson probe 또는 hot-disk method 라고도 부른다.
−
image:plc1_power_003.jpg | 2SK1508 Fuji, NMOS FET
+
<li>가장 큰 장점은 10분 이내로 빨리 측정된다.
−
image:plc1_power_006.jpg
+
<li>다양한 크기의 센서를 통해 적절한 시편 크기를 측정한다. 이는 다른 측정 방법에 비해 비교적 작은 시편을 이용할 수 있다.
−
image:plc1_power_007.jpg
+
<li>절연된 센서(히터 겸용)는 시편 두 장 사이에 위치한다.
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>그림
−
<li>Micro Porous Ceramic Heat Sink
 
−
<ol>
 
−
<li> , [[AP]]에서, In-Wall PoE Access Point에서
 
 
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<gallery>
−
image:in_wall_poe_ap01_012.jpg
+
image:thermal_conductivity01_001.png
−
image:in_wall_poe_ap01_023.jpg | 20x20x2mm
 
−
image:in_wall_poe_ap01_024.jpg
 
−
image:in_wall_poe_ap01_025.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>측정기
−
<li>히트 싱크 heat sink
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>전형적인 방열
+
<li>Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>HP 8112A, 50 MHz pulse generator, 전원 Tr, 레귤레이터 방열
+
<li>ISO 22007-2:2015, Transient plane heat source (hot disc) method
−
<gallery>
+
</ol>
−
image:hp8112a_a1_021.jpg
 
−
image:hp8112a_a1_022.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[PTC-200]] 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 클립
 
−
<gallery>
 
−
image:ptc200_064.jpg
 
−
image:ptc200_065.jpg
 
−
image:ptc200_066.jpg
 
−
image:ptc200_067.jpg
 
−
image:ptc200_068.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[TA320]]
 
−
<gallery>
 
−
image:ta320_030.jpg | 고정 및 방열방법
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>둥근 캔 방열 방법
 
−
<ol>
 
−
<li>4278A, 1M C미터, 시그날 소스보드에서
 
−
<gallery>
 
−
image:4278a1_011.jpg
 
−
image:4278a1_017.jpg
 
−
image:4278a1_018.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>8904A, Multifunction Synthesizer 출력용
 
−
<gallery>
 
−
image:hp8904a_012.jpg
 
−
image:hp8904a_013.jpg | 출력용 Tr 2N3635(PNP)/2N3501(NPN)
 
−
</gallery>
 
−
<li>1979년산 HP 5328B counter에서
 
−
<gallery>
 
−
image:hp5328b02_030.jpg | TR 방열
 
−
</gallery>
 
−
<li>2N2905A, PNP Silicon Small Signal Switching Transistor, TO-39
 
−
<gallery>
 
−
image:dk2000a_010.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>HP 3455A DMM에서
 
−
<gallery>
 
−
image:3455a01_048.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>HP 8112A, 50 MHz pulse generator
 
−
<ol>
 
−
<li>주출력 Tr 방열
 
−
<ol>
 
−
<li>PCB에서
 
−
<gallery>
 
−
image:hp8112a_a1_010.jpg | 캔 트랜지스터 6개 방열
 
−
image:hp8112a_a1_028.jpg
 
−
image:hp8112a_a1_029.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>방열
 
−
<gallery>
 
−
image:hp8112a_a1_029_001.jpg
 
−
image:hp8112a_a1_029_003.jpg
 
−
image:hp8112a_a1_029_002.jpg
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>어떤 Tr 방열
 
−
<gallery>
 
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image:hp8112a_a1_023.jpg
 
−
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>fin(지느러미) type heat sink
+
<li>방열을 하지 않아 뜨겁다고 생각되는 전자기기
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>omniBER에서
+
<li> [[Ree Net, RSW500, Super 5 Port Switch]]
−
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−
image:j1409a00_025_013.jpg
 
−
image:j1409a00_025_013_001.jpg
 
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image:j1409a00_025_013_002.jpg | 접착력이 크다.
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[OmniBER]], Multirate Analyzer에서
 
−
<gallery>
 
−
image:j1409a00_028_030_001.jpg
 
−
image:j1409a00_028_030_002.jpg | 방열판
 
−
</gallery>
 
−
<li>single board compter - 1에서
 
−
<gallery>
 
−
image:sbc01_001.jpg
 
−
image:sbc01_002.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>HP 8112A, 50 MHz pulse generator
 
−
<gallery>
 
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image:hp8112a_a1_005.jpg | IC 방열
 
−
image:hp8112a_a1_024.jpg
 
−
image:hp8112a_a1_025.jpg
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>그라파이트 방열판
+
<li>열전도(방열판 등과 연결을 위해)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, High Voltage 파워에서
+
<li> [[서멀 그리스]]
−
<gallery>
+
<li> [[서멀 패드]]
−
image:hvps1_006.jpg
+
<li> [[그라파이트 시트]]
−
image:heatsink01_001.jpg
+
<li>알 수 없는 검정 테이프
−
image:heatsink01_002.jpg
 
−
image:heatsink01_003.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>검은색 케이스
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>HP 3456A DMM에서
+
<li> [[Palm TX]] PDA에서
 
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−
image:3456a01_011.jpg
+
image:palm_tx_010.jpg | IC 방열테이프 및 Sharp LCD 및 저항 터치스크린
−
image:3456a01_058.jpg | 2중 검정(내부 열을 흡수한다.)
+
image:palm_tx_013.jpg | Intel PXA270 C5C312 [[MCU]], Samsung K9F1G08U0A NAND [[Flash]] 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit [[Flash]], Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile [[DRAM]](=low-power SDRAM)
 
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2024년 11월 28일 (목) 17:11 기준 최신판

방열

  1. 전자부품
    1. 온도 및 열 관련
      1. 열관련
        1. 방열 - 이 페이지
          1. 리드저항 발열대책
          2. 바람 구멍 방열
          3. 히트파이프
            1. RAM 방열
          4. 히트파이프
          5. 액체 CPU 쿨러
          6. 금속 방열판
            1. 동박으로 방열
            2. CPU 방열
            3. GPU 방열
            4. TO-5 방열
            5. 히트 스프레더 - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
            6. 검정 금속 방열판
          7. 세라믹 방열판
          8. TIM(Thermal Interface Material)
            1. 양면 접착테이프
            2. 열전도성 접착제
            3. 서멀 그리스
            4. 서멀 패드
            5. 그라파이트 시트
            6. 히트 스프레더
          9. 열전도율
        2. 대표적인 방열 방법의 예
          1. SMPS 발열부품
      2. 참조
        1. 발열소자
        2. 오븐
        3. 핫플레이트
        4. 펠티어
        5. 단열
      3. 가정용
        1. 가정용발열기기
  2. 기술
    1. 위키 페디아
      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_interface_material
        1. 발열체(열발생장치)와 방열체(열방열장치) 사이에 삽입되는 재료
        2. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
      2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
        1. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
        2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
    2. 열전도(Thermal Conductivity) 측정
      1. 문서
        1. - 64p
        2. - 28p, by Numan Yuksel, http://dx.doi.org/10.5772/64157
        3. - 11p
        4. - 16p
        5. - 204p
      2. Transient plane source (TPS) method
        1. 설명
          1. steady-state technique 방식이다. 30~1200K온도 범위에서 0.005~500W/(mK) 열전도도 범위로 측정할 수 있다.
          2. hot-strip method라는 방법으로 개발되었다. 이는 Gustafsson probe 또는 hot-disk method 라고도 부른다.
          3. 가장 큰 장점은 10분 이내로 빨리 측정된다.
          4. 다양한 크기의 센서를 통해 적절한 시편 크기를 측정한다. 이는 다른 측정 방법에 비해 비교적 작은 시편을 이용할 수 있다.
          5. 절연된 센서(히터 겸용)는 시편 두 장 사이에 위치한다.
        2. 그림
          • thermal conductivity01 001.png
        3. 측정기
          1. Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
            1. ISO 22007-2:2015, Transient plane heat source (hot disc) method
  3. 방열을 하지 않아 뜨겁다고 생각되는 전자기기
    1. Ree Net, RSW500, Super 5 Port Switch
  4. 열전도(방열판 등과 연결을 위해)
    1. 서멀 그리스
    2. 서멀 패드
    3. 그라파이트 시트
    4. 알 수 없는 검정 테이프
      1. Palm TX PDA에서

        • IC 방열테이프 및 Sharp LCD 및 저항 터치스크린

        • Intel PXA270 C5C312 MCU, Samsung K9F1G08U0A NAND Flash 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit Flash, Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile DRAM(=low-power SDRAM)

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