"방열"의 두 판 사이의 차이
잔글 |
잔글 |
||
| (같은 사용자의 중간 판 하나는 보이지 않습니다) | |||
| 9번째 줄: | 9번째 줄: | ||
<li> [[방열]] - 이 페이지 | <li> [[방열]] - 이 페이지 | ||
<ol> | <ol> | ||
| + | <li> [[리드저항 발열대책]] | ||
<li> [[바람 구멍 방열]] | <li> [[바람 구멍 방열]] | ||
<li> [[히트파이프]] | <li> [[히트파이프]] | ||
| 18번째 줄: | 19번째 줄: | ||
<li> [[금속 방열판]] | <li> [[금속 방열판]] | ||
<ol> | <ol> | ||
| + | <li> [[동박으로 방열]] | ||
| + | <li> [[CPU 방열]] | ||
| + | <li> [[GPU 방열]] | ||
<li> [[TO-5 방열]] | <li> [[TO-5 방열]] | ||
| + | <li> [[히트 스프레더]] - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다. | ||
<li> [[검정 금속 방열판]] | <li> [[검정 금속 방열판]] | ||
| − | |||
</ol> | </ol> | ||
<li> [[세라믹 방열판]] | <li> [[세라믹 방열판]] | ||
<li>TIM(Thermal Interface Material) | <li>TIM(Thermal Interface Material) | ||
<ol> | <ol> | ||
| + | <li> [[양면 접착테이프]] | ||
| + | <li> [[열전도성 접착제]] | ||
<li> [[서멀 그리스]] | <li> [[서멀 그리스]] | ||
<li> [[서멀 패드]] | <li> [[서멀 패드]] | ||
| 34번째 줄: | 40번째 줄: | ||
<li>대표적인 방열 방법의 예 | <li>대표적인 방열 방법의 예 | ||
<ol> | <ol> | ||
| − | <li> [[ | + | <li> [[SMPS 발열부품]] |
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
2024년 11월 28일 (목) 17:11 기준 최신판
방열
- 전자부품
- 온도 및 열 관련
- 열관련
- 참조
- 가정용
- 온도 및 열 관련
- 기술
- 위키 페디아
- 열전도(Thermal Conductivity) 측정
- 문서
- - 64p
- - 28p, by Numan Yuksel, http://dx.doi.org/10.5772/64157
- - 11p
- - 16p
- - 204p
- Transient plane source (TPS) method
- 설명
- steady-state technique 방식이다. 30~1200K온도 범위에서 0.005~500W/(mK) 열전도도 범위로 측정할 수 있다.
- hot-strip method라는 방법으로 개발되었다. 이는 Gustafsson probe 또는 hot-disk method 라고도 부른다.
- 가장 큰 장점은 10분 이내로 빨리 측정된다.
- 다양한 크기의 센서를 통해 적절한 시편 크기를 측정한다. 이는 다른 측정 방법에 비해 비교적 작은 시편을 이용할 수 있다.
- 절연된 센서(히터 겸용)는 시편 두 장 사이에 위치한다.
- 그림
- 측정기
- Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
- ISO 22007-2:2015, Transient plane heat source (hot disc) method
- Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
- 설명
- 문서
- 방열을 하지 않아 뜨겁다고 생각되는 전자기기
- 열전도(방열판 등과 연결을 위해)
