"ESD"의 두 판 사이의 차이
잔글 |
잔글 |
||
| (같은 사용자의 중간 판 4개는 보이지 않습니다) | |||
| 3번째 줄: | 3번째 줄: | ||
<li> [[전자부품]] | <li> [[전자부품]] | ||
<ol> | <ol> | ||
| − | <li> [[ESD]] | + | <li> [[ESD]] - 아직 '''서지(surge)'''와 구분하지 않았다. |
<ol> | <ol> | ||
<li> [[ESD 보호소자]] | <li> [[ESD 보호소자]] | ||
<ol> | <ol> | ||
| + | <li> [[마이크로바리스터]] | ||
| + | <li> [[TVS다이오드]] | ||
| + | </ol> | ||
| + | <li>참고로 서지 보호소자로는 | ||
| + | <ol> | ||
| + | <li> [[spark gap]] | ||
<li> [[바리스터]] | <li> [[바리스터]] | ||
| − | |||
<li> [[GDT]] | <li> [[GDT]] | ||
| − | <li> [[ | + | </ol> |
| − | <li> | + | <li>참고로 낙뢰 보호소자로는 |
| + | <ol> | ||
| + | <li> [[피뢰침]] | ||
| + | <li>어레스터 | ||
| + | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
<li> [[ESD 측정]] | <li> [[ESD 측정]] | ||
| + | <ol> | ||
| + | <li> [[ESD 발생기]] | ||
</ol> | </ol> | ||
<li>참고 | <li>참고 | ||
<ol> | <ol> | ||
| + | <li> [[ESD 손상]]된 사진 | ||
<li> [[정전기]] | <li> [[정전기]] | ||
</ol> | </ol> | ||
| 27번째 줄: | 39번째 줄: | ||
<li>기술자료 | <li>기술자료 | ||
<ol> | <ol> | ||
| − | <li> - 6MB | + | <li>03/02/13 Epcos, 휴대전화기에서 정전기방지 대책 관련 부품 소개 - 6MB |
| − | <li> - 12p | + | <li>06/07/03 Nikkei Electronics, 전자기기에서, ESD 보호소자 - 12p |
| − | <li> | + | <li>07/10/22 Infineon, ESD 세미나 자료 |
<li>IEC-61000-4-2 ESD system level protection | <li>IEC-61000-4-2 ESD system level protection | ||
<ol> | <ol> | ||
| 46번째 줄: | 58번째 줄: | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
| + | <li>2008 - 1326p | ||
| + | <ol> | ||
| + | <li> overvoltage and emi | ||
| + | </ol> | ||
| + | </ol> | ||
| + | <li>PCB 패턴을 나누어 격리 | ||
| + | <ol> | ||
| + | <li>2001년 출시 [[Power Mac G4]] 데스트탑에서, 마더보드에서 | ||
| + | <gallery> | ||
| + | image:power_mac_g4_057.jpg | Tripath TA1101B Digital Audio Amplifier | ||
| + | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
2025년 3월 12일 (수) 09:19 기준 최신판
ESD
- 전자부품
- 용어
- ESD; Electo Static Discharge
- EOS; Electrical Overstress
- 기술자료
- 03/02/13 Epcos, 휴대전화기에서 정전기방지 대책 관련 부품 소개 - 6MB
- 06/07/03 Nikkei Electronics, 전자기기에서, ESD 보호소자 - 12p
- 07/10/22 Infineon, ESD 세미나 자료
- IEC-61000-4-2 ESD system level protection
- 가장 높은 수준이 레벨4로 접촉방전은 8kV, 공기방전인 경우 15kV에 견디어야 한다.
- 순전히 시스템 수준의 테스트방법을 정의했다.
- 그러므로, 부품수준의 시험방법은 정의되어 있지 않기 때문에 모호성을 가지고 있다.
- 제조업체에서는 다양한 시험 방법에 대한 노하우를 각각 가지고 있어야 한다.
- 반도체 제조업체에서는 공기방전 전압을 직접 핀에 접촉하여 인가한다. 즉, 공기방전에 해당되는 전압 15kV를 핀에 직접 접촉하여 인가한다.
- 자료
- Silicon Labs 자료 - 19p
- NoiseKen 자료 - 46p
- KN 61000-4-2 정전기방전 내성 시험방법 - 36p
- 2008 - 1326p
- overvoltage and emi
- PCB 패턴을 나누어 격리
- 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서, 마더보드에서
- 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서, 마더보드에서