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"삼성 DeX Pad, EE-M5100 도킹스테이션"의 두 판 사이의 차이

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삼성 DeX Pad, EE-M5100 도킹스테이션
 
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<li>외부 커넥터 4개, USB-C(충전용), HDMI 2.0, USB-A, USB-A
 
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<li>CYPD3123; USB Type-C controller // GL852G USB Hub Controller
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<li>CYPD 2122, USB Type-C Port Controller근처 오른쪽 상단 U1 칩 (USB-C [[전력관리IC]])
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image:dex01_016_001.jpg | 오른쪽 U1 칩(12-ball BGA)을 뜯어낸 후
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image:dex01_016.jpg | 질산에 넣은 후, polyimide RDL, 12-Ball 자리가 보인다.
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image:dex01_017.jpg | 불에 PI를 태운 후
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image:dex01_018.jpg | 깊숙한 프루빙 자국
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image:dex01_019.jpg | 7A008-G
 
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image:dex01_009_002.jpg | ZD 6개 사용
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<li>HDMI 2.0
 
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image:dex01_009_001.jpg | ZD 4ch, 3개, 총 12개 사용
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image:dex01_009_001_001.jpg | 이런 칩이 하나 사용.
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image:dex01_009_001_003.png | Littelfuse, [[TVS다이오드]] array SP3010-series에서
 
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<li>USB-A
 
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image:dex01_009_004.jpg | [[TVS다이오드]] 2개, [[CMF]]
 
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<li>전원 관리 부분에서 사용되는 스위칭 [[FET]]
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image:dex01_014.jpg | Q2, Q3에서 Q3 분해
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image:dex01_015.jpg | Au ball 본딩 10개
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<li>PCB, RFTECH Co., Ltd. 2017년 11월 15일 PCB 설계, rev 0.5
 
<li>PCB, RFTECH Co., Ltd. 2017년 11월 15일 PCB 설계, rev 0.5
 
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image:dex01_011.jpg | Parade Technologies, Ltd, PS176 DisplayPort™ (DP) to HDMI™ 2.0 video interface converter
 
image:dex01_011.jpg | Parade Technologies, Ltd, PS176 DisplayPort™ (DP) to HDMI™ 2.0 video interface converter
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image:dex01_011_001.jpg | CMN필터 4개
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image:dex01_011_001.jpg | [[CMF]] 4개
 
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<li>냉각팬, Toshiba Home Technology Corporation C-968C 저소음 기술이 핵심일 듯
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<li> [[박형 원심팬]]
 
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<li>공기 흡입구 뒷면, 라벨면
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<li>Toshiba Home Technology Corporation C-968C. 이 기기에서는 저소음 기술이 핵심일 듯
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image:dex01_008.jpg | 5V 0.22A
 
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image:dex01_008_003.jpg | 라벨 뜯으면
 
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image:dex01_008_004.jpg | 홀소자를 갖는 콘트롤러 IC(반드시 철판이 없어야 한다?)
 
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<li>공급 흡입구면
 
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image:dex01_008_002.jpg | 공기 배출구에서 바라본 팬
 
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<li>회로
 
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image:dex01_008_006.jpg | L3 연결되어 있지 않음.
 
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image:dex01_008_013.jpg | C, ZD, IC 등 3개 부품만 사용
 
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image:dex01_008_014.jpg | AE 75 17 6-pin Brushless DC Motor Controller
 
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<li>고정자 코일, 두 군데만 납땜
 
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<li>베어링
 
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<li>회전자 영구자석 4폴
 
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<li>커넥터 및 금속기구물
 
<li>커넥터 및 금속기구물

2025년 3월 19일 (수) 21:54 기준 최신판

삼성 DeX Pad, EE-M5100 도킹스테이션

  1. 전자부품
    1. 도킹스테이션
      1. 삼성 DeX Pad, EE-M5100 도킹스테이션 - 이 페이지
  2. Samsung DeX Pad EE-M5100
    1. 정보
      1. Galaxy S8과 결합된다.
      2. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰과 결합된다.
    2. 외관

      • Samsung DeX Pad EE-M5100, 2017년 Galaxy S8부터 적용

      • dex01 002.jpg
      • dex01 003.jpg
    3. 나사 풀어야(양면접착제 완충재를 제거하고)

      • 뒤에서 4개

      • 앞에서 2개

    4. 내부
      • dex01 004.jpg
      • dex01 005.jpg
      • dex01 006.jpg

      • 앞 뒷면에 shield can

    5. 핸드폰 본체에 꼽히는 USB 커넥터 C 플러그

      • 나사

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      • dex01 005 003.jpg

      • 강도 보강 PCB

      • 커넥터 납땜

    6. 외부 커넥터 4개, USB-C(충전용), HDMI 2.0, USB-A, USB-A
      1. 왼쪽부터 GL852G USB Hub Controller, CYPD 3123; USB Type-C controller, CYPD 2122, USB Type-C Port Controller
        • dex01 009.jpg
      2. CYPD 2122, USB Type-C Port Controller근처 오른쪽 상단 U1 칩 (USB-C 전력관리IC)

        • 오른쪽 U1 칩(12-ball BGA)을 뜯어낸 후

        • 질산에 넣은 후, polyimide RDL, 12-Ball 자리가 보인다.

        • 불에 PI를 태운 후

        • 깊숙한 프루빙 자국

        • 7A008-G

      3. USB-C(충전용)
      4. HDMI 2.0

        • TVS다이오드 4ch, 3개, 그중에서 오른쪽 하나 분해하면

        • 이런 칩이 하나 사용.

        • dex01 009 001 002.jpg

        • Littelfuse, TVS다이오드 array SP3010-series에서

      5. USB-A
      6. USB-A
    7. 전원 관리 부분에서 사용되는 스위칭 FET

      • Q2, Q3에서 Q3 분해

      • Au ball 본딩 10개

    8. PCB, RFTECH Co., Ltd. 2017년 11월 15일 PCB 설계, rev 0.5
      • dex01 010.jpg

      • Parade Technologies, Ltd, PS176 DisplayPort™ (DP) to HDMI™ 2.0 video interface converter

      • CMF 4개

    9. 박형 원심팬
      1. Toshiba Home Technology Corporation C-968C. 이 기기에서는 저소음 기술이 핵심일 듯
    10. 커넥터 및 금속기구물

      • 커넥터 고정방법

      • Surface Mount EMI/RFI shield can & clip

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