"삼성 DeX Pad, EE-M5100 도킹스테이션"의 두 판 사이의 차이

2025년 3월 19일 (수) 21:54 기준 최신판

삼성 DeX Pad, EE-M5100 도킹스테이션

전자부품
1. 도킹스테이션
  1. 삼성 DeX Pad, EE-M5100 도킹스테이션 - 이 페이지
Samsung DeX Pad EE-M5100
1. 정보
  1. Galaxy S8과 결합된다.
  2. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰과 결합된다.
2. 외관
  - Samsung DeX Pad EE-M5100, 2017년 Galaxy S8부터 적용
3. 나사 풀어야(양면접착제 완충재를 제거하고)
  - 뒤에서 4개
  - 앞에서 2개
4. 내부
  - 앞 뒷면에 shield can
5. 핸드폰 본체에 꼽히는 USB 커넥터 C 플러그
  - 나사
  - 강도 보강 PCB
  - 커넥터 납땜
6. 외부 커넥터 4개, USB-C(충전용), HDMI 2.0, USB-A, USB-A
  1. 왼쪽부터 GL852G USB Hub Controller, CYPD 3123; USB Type-C controller, CYPD 2122, USB Type-C Port Controller
  2. CYPD 2122, USB Type-C Port Controller근처 오른쪽 상단 U1 칩 (USB-C 전력관리IC)
    - 오른쪽 U1 칩(12-ball BGA)을 뜯어낸 후
    - 질산에 넣은 후, polyimide RDL, 12-Ball 자리가 보인다.
    - 불에 PI를 태운 후
    - 깊숙한 프루빙 자국
    - 7A008-G
  3. USB-C(충전용)
    - TVS다이오드 6개 사용
  4. HDMI 2.0
    - TVS다이오드 4ch, 3개, 그중에서 오른쪽 하나 분해하면
    - 이런 칩이 하나 사용.
    - Littelfuse, TVS다이오드 array SP3010-series에서
  5. USB-A
    - TVS다이오드 2개, CMF
  6. USB-A
    - TVS다이오드 2개, CMF
7. 전원 관리 부분에서 사용되는 스위칭 FET
  - Q2, Q3에서 Q3 분해
  - Au ball 본딩 10개
8. PCB, RFTECH Co., Ltd. 2017년 11월 15일 PCB 설계, rev 0.5
  - Parade Technologies, Ltd, PS176 DisplayPort™ (DP) to HDMI™ 2.0 video interface converter
  - CMF 4개
9. 박형 원심팬
  1. Toshiba Home Technology Corporation C-968C. 이 기기에서는 저소음 기술이 핵심일 듯
10. 커넥터 및 금속기구물
  - 커넥터 고정방법
  - Surface Mount EMI/RFI shield can & clip

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-DeX Pad
+삼성 DeX Pad, EE-M5100 도킹스테이션
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-<li>링크
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+<li>Samsung DeX Pad EE-M5100
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+<li>정보
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+<li>Galaxy S8과 결합된다.
+<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰]]과 결합된다.
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-<li>Samsung DeX Pad EE-M5100, Galaxy S8용
-<ol>
 <li>외관
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 image:dex01_006.jpg
-image:dex01_007.jpg | 앞 뒤면에 shield can
+image:dex01_007.jpg | 앞 뒷면에 shield can
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-<li>핸드폰 본체에 꼽히는 USB C 플러그
+<li>핸드폰 본체에 꼽히는 [[USB 커넥터]] C 플러그
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 image:dex01_005_001.jpg | 나사
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 image:dex01_011_001.jpg | [[CMF]] 4개
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-<li>Centrifugal fan - 원심팬, Toshiba Home Technology Corporation C-968C 저소음 기술이 핵심일 듯
+<li> [[박형 원심팬]]
 <ol>
-<li>공기 흡입구 뒷면, 라벨면
+<li>Toshiba Home Technology Corporation C-968C. 이 기기에서는 저소음 기술이 핵심일 듯
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-image:dex01_008.jpg | 5V 0.22A
-image:dex01_008_003.jpg | 라벨 뜯으면
-image:dex01_008_004.jpg | 홀소자를 갖는 콘트롤러 IC(반드시 철판이 없어야 한다?)
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-<li>공급 흡입구면
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-image:dex01_008_001.jpg
-image:dex01_008_002.jpg | 공기 배출구에서 바라본 팬
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-<li>회로
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-image:dex01_008_005.jpg
-image:dex01_008_006.jpg | L3 연결되어 있지 않음.
-image:dex01_008_007.jpg
-image:dex01_008_013.jpg | C, ZD, IC 등 3개 부품만 사용
-image:dex01_008_014.jpg | AE 75 17 6-pin Brushless DC Motor Controller
-</gallery>
-<li>고정자 코일, 두 군데만 납땜
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-image:dex01_008_008.jpg
-image:dex01_008_012.jpg
-</gallery>
-<li>베어링
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-image:dex01_008_009.jpg
-image:dex01_008_010.jpg
-</gallery>
-<li>회전자 영구자석 4폴
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-image:dex01_008_011.jpg
-</gallery>
 </ol>
 <li>커넥터 및 금속기구물