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+ | image:thruhole01_002.jpg | 6번 지점이 문제가 발생되어, 외부 와이어로 연결되어 수정되어 있음. | ||
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+ | <li>문제의 지점 - 고객이 점검을 위해 프루브단자를 많이 접촉하여 긁혀있음. | ||
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+ | <li> [[동박 설계]]에서 쓰루홀 중심과 annular ring(환형링) 중심간의 편차 | ||
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+ | image:thruhole01_005.jpg | 뒷면. 6번이 문제 | ||
+ | image:thruhole01_005_001.jpg | 문제가 없는 다른 PCB에서 | ||
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+ | <li>흔들려도 끊어지지 않는 곳에서 외부 단자와 연결함. | ||
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+ | image:thruhole01_009.jpg | 8군데 x 4wire = 32개 전선을 연결 | ||
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+ | <li>11/11/17 8개 쓰루홀 온도에 따른 저항 측정 데이터 | ||
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+ | <li>11/11/18 위 실험을 반복함 - 첫 실험과 동일한 결과가 나왔음. | ||
+ | <li>챔버 온도 프로파일 | ||
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+ | <li>8개 쓰루홀 저항 | ||
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+ | <li>가장 낮은 쓰루홀 저항, 높은 저항 그래프 | ||
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+ | <li>1,2,3,4,5,7,8 등 7개 쓰루홀 저항변화율 | ||
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+ | image:thruhole01_014.png | 기울기 0.394% = 0.00394, 참고로 구리는 0.0039 | ||
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+ | <li>쓰루홀 6번, 온도에 따른 저항 변화 | ||
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+ | image:thruhole01_015.png | 온도변화에 의해 PCB 수축팽창하여 쓰루홀이 끊어지고 접촉하고를 반복한다. | ||
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+ | <li>Via 오픈 | ||
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+ | <li> [[휴대용 외장 HDD]], 삼성전자 S2 Portable (500GB)에서 | ||
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+ | <li>USB 단자가 뜯기면서 전원동박 via 단선으로 꽉 눌러야 동작됨. | ||
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+ | image:hdd_external03_011.jpg | 백업중 PCB를 위에서 누르는 모습 | ||
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2022년 10월 29일 (토) 20:47 기준 최신판
쓰루홀/비아 저항
- 링크
- 상식
- via 와 Through hole 차이 - 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics)
- PCB 쓰루홀 저항
- 15/07/01 일본에서 만든 PCB
- 11/11/17
- 입수된 보드
- 측정 지점
- 문제의 지점 - 고객이 점검을 위해 프루브단자를 많이 접촉하여 긁혀있음.
- 동박 설계에서 쓰루홀 중심과 annular ring(환형링) 중심간의 편차
- 흔들려도 끊어지지 않는 곳에서 외부 단자와 연결함.
- 11/11/17 8개 쓰루홀 온도에 따른 저항 측정 데이터
- 11/11/18 위 실험을 반복함 - 첫 실험과 동일한 결과가 나왔음.
- 챔버 온도 프로파일
- 8개 쓰루홀 저항
- 가장 낮은 쓰루홀 저항, 높은 저항 그래프
- 1,2,3,4,5,7,8 등 7개 쓰루홀 저항변화율
- 쓰루홀 6번, 온도에 따른 저항 변화
- 입수된 보드
- 15/07/01 일본에서 만든 PCB
- Via 오픈
- 휴대용 외장 HDD, 삼성전자 S2 Portable (500GB)에서
- USB 단자가 뜯기면서 전원동박 via 단선으로 꽉 눌러야 동작됨.
- USB 단자가 뜯기면서 전원동박 via 단선으로 꽉 눌러야 동작됨.
- 휴대용 외장 HDD, 삼성전자 S2 Portable (500GB)에서