1년, 297일, 4시간, 52분 - Togotech

"LED-SMD"의 두 판 사이의 차이

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<li>18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
 
<li>18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
 
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<li>계측기 표시용
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<li>노트북 키보드용
 
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<li>85개 병렬로 연결되었을 때, V-I 측정 데이터
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<li> , [[LED-모듈]] 7-segment 용
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<li>기판에 몰딩 후, 다이싱하여 모자형태
 
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<li>삼성전자 SL-C460W; 프린터+스캐너 전면패널 스위치 옆
 
<li>삼성전자 SL-C460W; 프린터+스캐너 전면패널 스위치 옆
 
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image:led03_001.jpg|와이어직경 1, 본딩직경 5, 칩길이 10, 본딩:칩 면적비=1:5
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image:led03_001.jpg | 와이어직경 1, 본딩직경 5, 칩길이 10, 본딩:칩 면적비=1:5
 
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<li>삼성전자 모니터 전원 LED, 3.2x1.6mm 크기, 생각외로 칩두께가 크다. Pure GaP 단결정(사용)은 녹색(555nm)
 
<li>삼성전자 모니터 전원 LED, 3.2x1.6mm 크기, 생각외로 칩두께가 크다. Pure GaP 단결정(사용)은 녹색(555nm)
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image:led03_004.jpg
 
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<li>eslim SU7-2200(2.4GHz dual Xeon CPU)
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<li>전면 패널
 
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<li>메인 보드에서
 
 
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<li>2칩, 충전용 거치대 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
 
<li>2칩, 충전용 거치대 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
 
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<li> [[SSD]]에서, DECA DHC-180ZF
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image:ssd03_021.jpg | LED, 두 와이어 본딩을 한쪽으로 했다.
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<li> [[LAN카드]]에서
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<li> [[한국인포콤 RSE200]] [[ETCS RSE]]
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image:dsrc_rse01_029.jpg | 확실하게 큰 표시용 [[LED-SMD]]
 
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<li>플라스틱 캐비티
 
<li>플라스틱 캐비티
 
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<li>Kikusui PCR-500M
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<li> [[Kikusui PCR-500M]] AC 전원공급기
 
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image:pcr500m_024.jpg|SMD LED
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<li>OmniBER에서
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<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
 
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image:j1409a00_046.jpg|LED 색
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image:j1409a00_046.jpg | 몰딩 수지 색
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image:j1409a00_047.jpg | 몰딩 수지 색
 
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<li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서
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<li>플래시용
 
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<li>GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
 
 
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image:gt_b7722_016.jpg
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image:tds460a01_015.jpg | 휨에 강한 리드 형태, 빛이 뒤로 나온다.
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2023년 1월 31일 (화) 12:58 기준 최신판

LED - SMD

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. LED
        1. LED-SMD - 이 페이지
          1. 플래시LED
          2. 사이드뷰LED
  2. 플립칩
    1. 손전등, Mini Maglite LED AA에서
      • flashlight01 010.jpg
      • flashlight01 016.jpg
      • flashlight01 017.jpg

      • sub-mount용 substrate size: 4.5 x 3.0 x 0.4mm

      • 갈색 재질 두께만큼 전극이 있었는데 질산에 모두 녹았다.

      • LED칩(흰색, 얇은 사파이어)이 깨진면에 넓은 p-금전극, 여러 개 둥근 n-전극이 보인다.

    2. E26 소켓 LED 전구에서
      • led lamp e26 08 006.jpg

      • 세라믹기판, 금도금, 실리콘 렌즈

  3. 고출력
    1. AlN기판?
      1. AlN 기판 사용으로 추정. 18/01/03 연대 선물
        • smd02 001.jpg
        • smd02 002.jpg
    2. 리드프레임
      1. 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
        • smd03 001.jpg
        • smd03 002.jpg
        • smd03 003.jpg
        • smd03 004.jpg
        • smd03 005.jpg
        • smd03 006.jpg
        • smd03 007.jpg

        • 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.

  4. 기타 백라이트용
    1. 노트북 키보드용
      1. 85개 병렬로 연결되었을 때, V-I 측정 데이터
  5. , LED-모듈 7-segment 용
    1. 미쯔비시 인버터 FR-D720-0.1K에서
      • inverter1 005 004.jpg
      • inverter1 005 005.jpg
      • inverter1 005 006.jpg
      • inverter1 005 007.jpg
  6. 기판에 몰딩 후, 다이싱하여 모자형태
    1. 16/08/09 Yokogawa 펜레코더 키패드에 있는 세라믹 SMD LED. 에폭시로 붙이고 glob top 보호코팅.
      • led ceramic1 001.jpg
      • led ceramic1 002.jpg
      • led ceramic1 003.jpg
    2. 삼성전자 SL-C460W; 프린터+스캐너 전면패널 스위치 옆

      • 와이어직경 1, 본딩직경 5, 칩길이 10, 본딩:칩 면적비=1:5

    3. 삼성전자 모니터 전원 LED, 3.2x1.6mm 크기, 생각외로 칩두께가 크다. Pure GaP 단결정(사용)은 녹색(555nm)
      • led03 002.jpg
      • led03 003.jpg
      • led03 004.jpg
    4. eslim SU7-2200(2.4GHz dual Xeon CPU), 메인 보드에서

      • LED

    5. 2칩, 충전용 거치대 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
      • battery li01 006.jpg
      • led smd01 001.jpg
    6. SSD에서, DECA DHC-180ZF

      • LED, 두 와이어 본딩을 한쪽으로 했다.

    7. LAN카드에서
      • lan card05 007.jpg
      • lan card05 008.jpg
    8. 한국인포콤 RSE200 ETCS RSE

      • 확실하게 큰 표시용 LED-SMD

  7. 리드 프레임
    1. 플라스틱 캐비티
      1. Kikusui PCR-500M AC 전원공급기
        • pcr500m 024.jpg
    2. OmniBER 광통신용 계측기

      • 몰딩 수지 색

      • 몰딩 수지 색

    3. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서

      • 휨에 강한 리드 형태, 빛이 뒤로 나온다.

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