141일, 1시간, 53분 - Togotech

"솔더링"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 솔더링 <ol> <li> <li>SMD <ol> <li>SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠 <ol> <li>외부에 손으로 풀칠 <ol> <li>Intel PRO/Wireless 2100, mini PC...)
 
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솔더링
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솔더링, 납땜
 
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<li> [[전자부품]]
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<li>SMD
 
 
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<li>SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
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<li>연결
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<li> [[솔더링]], [[납땜]] - 이 페이지
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<li>기술
 
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<li>외부에 손으로 풀칠
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<li> [[웨이브 솔더링]]
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<li> [[도전성 접착제로 연결]]
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<li> [[납땜 수정]]
 +
<li> [[납땜 불량]]
 
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<li>Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
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<li> [[솔더 레지스트]]
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<li> [[납땜 검사]]
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<li> [[고전류 동박]]
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<li> [[여분 리드 구부리기]]
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<li> [[여분 리드 자르기]]
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<li> [[전선납땜 고정방법]]
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<li> [[부품이 흔들려]]
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<li> [[납땜용 중공 리벳]]
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<li> [[범프 접합 신뢰성]]
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<li> [[솔더]], [[땜납]]
 
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<li>측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
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<li> [[솔더 핀]], [[솔더 포스트]]
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<li>사진
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<li> [[솔더 레지스트]]
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<li> [[솔더 플럭스]]
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image:intel_pro_wireless_2100_006.jpg|풀칠 1군데
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image:intel_pro_wireless_2100_003.jpg|- 풀칠 2군데
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<li> [[솔더마스크]]
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+
<li> [[인두기]]
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<li> [[디솔더링]]
 +
<li> [[휘스커]]
 
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<li>참조
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<li> [[PCB-PCB 연결]]
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<li> [[동박 설계]]
 
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<li>칩 부품에 풀칠
 
 
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<li>SMD
 
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image:p0585_01_011.jpg|솔더페이스트 더더 많이 발라야 함.
 
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<li>직렬, 병렬 연결
+
<li>솔더링 방법
 
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<ol>
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<li>리드끼리
+
<li>수동 솔더링
 
<ol>
 
<ol>
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<li>ABO AVX-310B Audio Measure
+
<li>  
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image:avx310b01_016.jpg
 
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image:avx310b01_017.jpg
 
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image:avx310b01_019.jpg
 
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image:avx310b01_022.jpg
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>PCB 리드에 리드 덧붙이기
+
<li>Dip 솔더링
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>ABO AVX-310B Audio Measure
+
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Dip_soldering
−
<gallery>
 
−
image:avx310b01_018.jpg
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>SMD, 위로 쌓아 병렬연결
+
<li>Wave 솔더링 (=flow soldering)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>C
+
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering
−
<ol>
 
−
<li>OmniBER 725에서, 고주파 잡음 감쇄를 위해 작은 C를 덧붙임. - 손으로 납땜
 
−
<gallery>
 
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image:j1409a00_026_021.jpg
 
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image:j1409a00_026_022.jpg
 
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image:j1409a00_026_023.jpg
 
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−
image:j1409a00_026_027.jpg
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>R
+
<li>Reflow 솔더링
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>6432사이즈 1W, S&A Osc 측정치구에서
+
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
−
<gallery>
 
−
image:cr_1w01_001.jpg
 
−
image:cr_1w01_004.jpg
 
−
image:cr_1w01_005.jpg
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>R+C
+
<li>선택 솔더링(Selective Soldering)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>SRS(Stanford Research Systems, Inc.) PRS10
+
<li> [[2023 한국전자제조산업전(EMK)]], UnoTech 유노테크, 영국 Pillarhouse International, Jade S200 MK2 Selective Soldering 선택 납땜
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:srs_prs10_019.jpg
+
image:emk2023_007.jpg
 +
image:emk2023_008.jpg
 +
image:emk2023_009.jpg
 +
image:emk2023_010.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>수작업 납땜인듯
−
<li>SMD 패드에 리드부품 납땜
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>ABO AVX-310B Audio Measure
+
<li>창민 [[SR2000]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:avx310b01_021.jpg
+
image:4pp2_018.jpg
−
image:avx310b01_022.jpg
+
image:4pp2_019.jpg | 플럭스 흔적을 보면 손으로 납땜한 듯
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>납땜 체크
+
<li>SMT
 +
<ol>
 +
<li>SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Yokogawa 2533, RMS board 에서
+
<li>외부에 손으로 풀칠
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>리플로우 솔더링 때 해당 구멍영역을 막고, 이후, 수정을 위한 수작업 납땜하면서 이 구멍을 메운듯
+
<li>Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
 +
<ol>
 +
<li>측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
 
<li>사진
 
<li>사진
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:2533_017.jpg
+
image:intel_pro_wireless_2100_006.jpg | 풀칠 1군데
−
image:2533_017_001.jpg|어떤 용도의 쓰루홀인지?
+
image:intel_pro_wireless_2100_003.jpg | - 풀칠 2군데
−
image:2533_017_003.jpg|손납땜?
 
−
image:2533_017_002.jpg
 
−
image:2533_017_004.jpg
 
−
image:2533_017_005.jpg|현재 손납땜 잘된다.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>전선 고정방법
+
</ol>
 +
<li>SMT tombstone defects(묘비 결함)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>풀로 전선 고정
+
<li>2005.02 출시 [[싸이버뱅크 CP-X310]] PDA폰에서 , [[IR통신]], IrDA 1.1 규격
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:scanner01_006_005.jpg|전면 패널 버튼 2개, 와이어 고정 방법
+
image:cp_x310_053.jpg | PCB(밑면에도 쓰루홀이 잘려져 납땜된다.)를 세워 수직 SMT [[납땜]]을 할 때 tombstone defects(묘비 결함)이 발생되지 않도록 깡통을 부착하는 듯
−
image:led01_001.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>전선이 주변에 닿지 않게
+
</ol>
 +
<li>길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
 +
<ol>
 +
<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]]에서, [[WiFi 모듈(핸드폰)]] 납땜 때
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:harness01_001.jpg
+
image:a1337_021.jpg | Broadcom BCM4329
 +
image:a1337_021_001.jpg | 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 [[납땜]]될 것이다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>끊어지지 않게
+
</ol>
 +
<li>솔더페이스트 도포 실험
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:axial_jumper01_001.jpg|납땜 방법
+
image:p0585_01_011.jpg | 솔더페이스트 더더 많이 발라야 함.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>전선이 녹지 않게 신속히 납땜한 듯
+
<li>보드가 휘지 않게
 +
<ol>
 +
<li>CPU, [[Intel Core]] 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
 +
<ol>
 +
<li>제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:leica_inm200_04_004.jpg
+
image:surface_book3_026.jpg | 매우 딱딱한 언더필로 다이를 고정한다. 리플로우 납땜 때 금속프레임이 인터포저 휨을 방지한다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>단자 구멍에 넣고 U자로 꺽어 납땜해야 하는데, 그냥 납땜함
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>마운터 픽업도구에 [[솔더 페이스트]]가 묻지 않도록
 +
<ol>
 +
<li> [[홀소자-모터]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:micro_sw04_002.jpg|납땜 오류
+
image:h115i_01_049_005.jpg
 +
image:h115i_01_049_005_001.jpg | 원기둥을 만든 이유는 SMT 마운터 픽업도구가 [[솔더 페이스트]]에 닿지 않게 하기 위함인듯
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>단자 구멍에 넣고 U자로 꺽어 납땜
+
</ol>
−
<gallery>
+
<li>캐비티 속에
−
image:pcr500m_012.jpg|Kikusui PCR-500M
+
<ol>
−
</gallery>
+
<li> [[Xtal세라믹]] 공진기
−
<li>리모콘 전지용 스프링 단자
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>1
+
<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:remote_control01_004.jpg
+
image:lm_y110s_034_003.jpg | 두 신호선 길이는 시간차를 고려했다. 왜(?)
−
</gallery>
+
image:lm_y110s_034_004.jpg | [[NTC 온도센서]]를 캐비티 속에서 (힘들게) [[납땜]]했다.
−
<li>2
 
−
<gallery>
 
−
image:ar700_008.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>3
 
−
<gallery>
 
−
image:remote_control02_016.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>핀을 반대방향에서 꼽아서 납땜해야 흔들리지 않음.
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>CAS WK-4CII, ~5kg 16-04-26 인터넷 구매품, 58,210원
+
<li>보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
 +
<ol>
 +
<li> [[Kikusui TOS9000]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cas_wk4cii_007.jpg
+
image:tos9000_002_009.jpg | PCB 리플로우 납땜 후, 수분방지(?) 보호코팅 한 후, 이 두 납땜부위만 보호테이프를 뜯어(?) 오픈하여 수작업 납땜함. 그리고 단자에 실리콘 풀칠
−
image:cas_wk4cii_006.jpg|핀을 반대로 꼽거나, 전선을 직접 꼽아 납땜해야 함
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>납땜 부위가 오랫동안 흔들려 떨어짐
+
<li>나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>캐논 잉크젯 복합기 PIXMA E600
+
<li>WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:printer_smps01_003.jpg|흔들리도록 분리하고,
+
image:sec_wch730b_002.jpg
−
image:printer_smps01_005.jpg|클림프 터미날 사용
+
image:sec_wch730b_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>PC용 SMPS는
+
</ol>
 +
<li>두꺼운 금속끼리 접합
 +
<ol>
 +
<li>PCB와 연결하기 위해
 +
<ol>
 +
<li>2015년 12월 제조, 노트북 [[Lenovo ideapad 700-15isk]] , 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 [[TCO퓨즈]]가 끊어질 수 있다.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:pc_smps02_016.jpg
+
image:lenovo_ideapad_030.jpg
−
image:pc_smps03_017.jpg
+
image:lenovo_ideapad_031.jpg
 +
image:lenovo_ideapad_032.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>휴대용 USB 충전기에서
+
</ol>
 +
<li>금속판과 금속판
 +
<ol>
 +
<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]에서
 +
<ol>
 +
<li>구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:usb05_004.jpg|이쪽은 풀칠을 하였다. 그러나
+
image:surface_book3_025.jpg | [[납땜]]으로 접합하였다.
−
image:usb05_008.jpg|한쪽 솔더접합에서 떨어짐
 
−
</gallery>
 
−
<li>5V 3A 충전기
 
−
<gallery>
 
−
image:charger4_002.jpg
 
−
image:charger4_003.jpg|잘라내지 않았다.
 
−
</gallery>
 
−
<li>떨어짐-1
 
−
<gallery>
 
−
image:solder_fail01_001.jpg|15/02/18
 
−
</gallery>
 
−
<li>밥솥 IH에서. 단면PCB에서. 배터리가 허공에 떠 있어
 
−
<gallery>
 
−
image:cooker_ih01_020.jpg
 
−
image:cooker_ih01_020_001.jpg
 
−
image:cooker_ih01_020_002.jpg|단면PCB에서
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>뜨거워지는 곳에서는
 
<li>뜨거워지는 곳에서는
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>PCB에 리베팅,(무거운 곳, 흔들리는 곳도 리베팅한다.)
+
<li>기술
−
<gallery>
+
<ol>
−
image:monitor_smps01_006.jpg|직열 NTC 써미스터(돌입전류 제한)-항상 뜨거운 상태이므로 리벳
+
<li>주로 단면 PCB에서
−
image:monitor_smps01_007.jpg|AC 평활 캐퍼시터 리벳
+
<li>열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
−
</gallery>
+
</ol>
 
<li>납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
 
<li>납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
 
<gallery>
 
<gallery>
199번째 줄: 200번째 줄:
 
image:power_supply2_004.jpg
 
image:power_supply2_004.jpg
 
image:power_supply2_005.jpg
 
image:power_supply2_005.jpg
−
image:power_supply2_006.jpg|포토커플러를 위해 220V를 수십kohm 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐
+
image:power_supply2_006.jpg | 포토커플러를 위해 220V를 수십kohm 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>납땜 불량
 
−
<ol>
 
−
<li>냉납 - 시계에서
 
−
<gallery>
 
−
image:soldering03_001.jpg
 
−
image:soldering03_002.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>충전용 거치대 갤럭시 S2용 #1 - 2011년 06년. 하엠 제조
 
−
<ol>
 
−
<li>사진
 
−
<gallery>
 
−
image:battery_li01_007.jpg
 
−
image:ntc_mono01_001.jpg|납땜 안되어 있다.
 
−
</gallery>
 
−
<li>Ni 위 Sn 도금이 얇거나
 
−
<li>Sn 도금 후 표면에 오염되었거나
 
−
<li>솔더링 온도 프로파일이 잘못되었거나
 
−
</ol>
 
−
<li>SMDV Flash Wave-4 무선동조기 안테나 납땜 부족
 
−
<gallery>
 
−
image:wireless_flash_sync01_002.jpg|안테나 길이 3cm, 2.402~2.481GHz BT용, 250m max working distance
 
−
image:wireless_flash_sync01_003.jpg|살짝 납땜
 
−
</gallery>
 
−
<li>포켓 보석 저울, 2개 구입
 
−
<gallery>
 
−
image:pocket01_010.jpg|납땜 불량
 
−
image:pocket01_011.jpg|두 금속을 납땜할 때 강산으로 표면처리한 후 세척을 하지 않아서?
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li> [[납땜용 중공 리벳]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2024년 7월 5일 (금) 22:15 기준 최신판

솔더링, 납땜

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 솔더링, 납땜 - 이 페이지
        1. 기술
          1. 웨이브 솔더링
          2. 도전성 접착제로 연결
          3. 납땜 수정
          4. 납땜 불량
            1. 솔더 레지스트
          5. 납땜 검사
          6. 고전류 동박
          7. 여분 리드 구부리기
          8. 여분 리드 자르기
          9. 전선납땜 고정방법
          10. 부품이 흔들려
          11. 납땜용 중공 리벳
          12. 범프 접합 신뢰성
        2. 솔더, 땜납
          1. 솔더 핀, 솔더 포스트
          2. 솔더 레지스트
          3. 솔더 플럭스
        3. 솔더마스크
        4. 인두기
        5. 디솔더링
        6. 휘스커
      2. 참조
        1. PCB-PCB 연결
        2. 동박 설계
  2. 솔더링 방법
    1. 수동 솔더링
    2. Dip 솔더링
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Dip_soldering
    3. Wave 솔더링 (=flow soldering)
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering
    4. Reflow 솔더링
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
    5. 선택 솔더링(Selective Soldering)
      1. 2023 한국전자제조산업전(EMK), UnoTech 유노테크, 영국 Pillarhouse International, Jade S200 MK2 Selective Soldering 선택 납땜
        • emk2023 007.jpg
        • emk2023 008.jpg
        • emk2023 009.jpg
        • emk2023 010.jpg
  3. 수작업 납땜인듯
    1. 창민 SR2000
      • 4pp2 018.jpg

      • 플럭스 흔적을 보면 손으로 납땜한 듯

  4. SMT
    1. SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
      1. 외부에 손으로 풀칠
        1. Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
          1. 측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
          2. 사진

            • 풀칠 1군데

            • - 풀칠 2군데

    2. SMT tombstone defects(묘비 결함)
      1. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰에서 , IR통신, IrDA 1.1 규격

        • PCB(밑면에도 쓰루홀이 잘려져 납땜된다.)를 세워 수직 SMT 납땜을 할 때 tombstone defects(묘비 결함)이 발생되지 않도록 깡통을 부착하는 듯

    3. 길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
      1. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서, WiFi 모듈(핸드폰) 납땜 때

        • Broadcom BCM4329

        • 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 납땜될 것이다.

    4. 솔더페이스트 도포 실험

      • 솔더페이스트 더더 많이 발라야 함.

    5. 보드가 휘지 않게
      1. CPU, Intel Core 10세대, i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W, 2019년 8월 출시
        1. 제품 코드 SRGKJ, 왼쪽이 SoC(~11.44mmx~10.71mm 10nm) 오른쪽이 PCH;platform controller hub(~5.69mmx9.45mm 14nm)

          • 매우 딱딱한 언더필로 다이를 고정한다. 리플로우 납땜 때 금속프레임이 인터포저 휨을 방지한다.

    6. 마운터 픽업도구에 솔더 페이스트가 묻지 않도록
      1. 홀소자-모터
        • h115i 01 049 005.jpg

        • 원기둥을 만든 이유는 SMT 마운터 픽업도구가 솔더 페이스트에 닿지 않게 하기 위함인듯

    7. 캐비티 속에
      1. Xtal세라믹 공진기
        1. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰

          • 두 신호선 길이는 시간차를 고려했다. 왜(?)

          • NTC 온도센서를 캐비티 속에서 (힘들게) 납땜했다.

  5. SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
    1. 보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
      1. Kikusui TOS9000

        • PCB 리플로우 납땜 후, 수분방지(?) 보호코팅 한 후, 이 두 납땜부위만 보호테이프를 뜯어(?) 오픈하여 수작업 납땜함. 그리고 단자에 실리콘 풀칠

  6. 나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
    1. WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
      • sec wch730b 002.jpg
      • sec wch730b 003.jpg
  7. 두꺼운 금속끼리 접합
    1. PCB와 연결하기 위해
      1. 2015년 12월 제조, 노트북 Lenovo ideapad 700-15isk , 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 TCO퓨즈가 끊어질 수 있다.
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    2. 금속판과 금속판
      1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
        1. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)

          • 납땜으로 접합하였다.

  8. 뜨거워지는 곳에서는
    1. 기술
      1. 주로 단면 PCB에서
      2. 열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
    2. 납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
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      • power supply2 004.jpg
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      • 포토커플러를 위해 220V를 수십kohm 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐

    3. 납땜용 중공 리벳
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