1년, 254일, 8시간, 6분 - Togotech

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ESD 보호소자
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ESD
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<li> [[GDT]]
 
<li> [[GDT]]
 
<li> [[spark gap]]
 
<li> [[spark gap]]
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<li> [[TVS다이오드]]
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<li> [[피뢰침]]
 
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<li>TVS diode Transient Voltage Suppression
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<li> [[ESD 측정]]
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<li> [[ESD 발생기]]
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<li>일반
 
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<li>Wolfgang Warmbier 회사
 
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<li>카탈로그 - 180p
 
 
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<li> 회사, http://www.littelfuse.com
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<li>참고
 
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<li>서프레서, TVS다이오드, 바리스터 = 선택 가이드 - 12p
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<li> [[ESD 손상]]된 사진
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<li> [[정전기]]
 
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<li>polymer ESD Suppressor (= epoxy microvaristor)
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<li>용어
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<li>기술
 
 
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<li>가장 작은 C값으로 고주파용
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<li>ESD; Electo Static Discharge
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<li>EOS; Electrical Overstress
 
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<li>제조회사 자료
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<li>기술자료
 
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<li>Tateyama Kagaku 회사 - 바리스터는 아니라고 함. 알루미나 기판에 후막 스크린 인쇄품.
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<li> - 6MB
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<li> - 12p
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<li>
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<li>IEC-61000-4-2 ESD system level protection
 
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<li>ESD Suppressor에 대한 한글 설명 자료 - 21p
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<li>가장 높은 수준이 레벨4로 접촉방전은 8kV, 공기방전인 경우 15kV에 견디어야 한다.
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<li>순전히 시스템 수준의 테스트방법을 정의했다.
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<li>Littelfuse 회사의 PulseGuard®
 
 
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<li>카탈로그 - 15p
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<li>그러므로, 부품수준의 시험방법은 정의되어 있지 않기 때문에 모호성을 가지고 있다.
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<li>제조업체에서는 다양한 시험 방법에 대한 노하우를 각각 가지고 있어야 한다.
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<li>Sunlord 설명 자료 - 13p
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<li>반도체 제조업체에서는 공기방전 전압을 직접 핀에 접촉하여 인가한다. 즉, 공기방전에 해당되는 전압 15kV를 핀에 직접 접촉하여 인가한다.
 
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<li>3G 모듈에서, 안테나와 바로 연결된 곳에서
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<li>자료
 
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<li>해당 모듈
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<li>Silicon Labs 자료 - 19p
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<li>NoiseKen 자료 - 46p
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image:3g_module01_012.jpg
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<li>KN 61000-4-2 정전기방전 내성 시험방법 - 36p
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<li>모듈에서
 
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image:3g_module01_016.jpg | 1.6x0.8mm
 
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<li>측정 데이터
 
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<li>분해
 
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<li>Thyristor
 
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<li>인터넷자료
 
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<li>Littelfuse 회사의 Sidactor® - 271p
 
 
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<li>측정
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<li>PCB 패턴을 나누어 격리
 
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<li>아래 두 모델에 대한 전압-전류 데이터
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<li>2001년 출시 [[Power Mac G4]] 데스트탑에서, 마더보드에서
 
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image:power_mac_g4_057.jpg | Tripath TA1101B Digital Audio Amplifier
 
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<li>사진
 
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<li>P31BHP Officejet 4355 All-in-one (2016/10/31 폐기품 입수)에서 전화/팩스
 
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<li>사진
 
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image:inkjet02_036.jpg
 
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image:fax01_002.jpg | 씨리스터
 
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<li>P31CConon PIXMA E600(=K10374) 복합기(팩스,스캔,프린터)에서
 
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<li>사진
 
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2023년 3월 13일 (월) 19:26 기준 최신판

ESD

  1. 전자부품
    1. ESD
      1. ESD 보호소자
        1. 바리스터
        2. 마이크로바리스터
        3. GDT
        4. spark gap
        5. TVS다이오드
        6. 피뢰침
      2. ESD 측정
        1. ESD 발생기
    2. 참고
      1. ESD 손상된 사진
      2. 정전기
  2. 용어
    1. ESD; Electo Static Discharge
    2. EOS; Electrical Overstress
  3. 기술자료
    1. - 6MB
    2. - 12p
    4. IEC-61000-4-2 ESD system level protection
      1. 가장 높은 수준이 레벨4로 접촉방전은 8kV, 공기방전인 경우 15kV에 견디어야 한다.
      2. 순전히 시스템 수준의 테스트방법을 정의했다.
        1. 그러므로, 부품수준의 시험방법은 정의되어 있지 않기 때문에 모호성을 가지고 있다.
        2. 제조업체에서는 다양한 시험 방법에 대한 노하우를 각각 가지고 있어야 한다.
        3. 반도체 제조업체에서는 공기방전 전압을 직접 핀에 접촉하여 인가한다. 즉, 공기방전에 해당되는 전압 15kV를 핀에 직접 접촉하여 인가한다.
      3. 자료
        1. Silicon Labs 자료 - 19p
        2. NoiseKen 자료 - 46p
        3. KN 61000-4-2 정전기방전 내성 시험방법 - 36p
  4. PCB 패턴을 나누어 격리
    1. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서, 마더보드에서

      • Tripath TA1101B Digital Audio Amplifier

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