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+ | <li>0402 1.0x0.5x0.35mm 0.1W 50V | ||
+ | <li>0603 1.6x0.8x0.45mm 0.1W 75V | ||
+ | <li>0805 2.0x1.25x0.6mm 0.125W 150V | ||
+ | <li>1206 3.2x1.6x0.6mm 0.25W 200V | ||
+ | <li>1210 3.2x2.5x0.6mm 0.5W 200V | ||
+ | <li>1812 4.5x3.2x0.6mm 0.75W 200V | ||
+ | <li>2010 5.0x2.5x0.6mm 0.75W 200V | ||
+ | <li>2512 6.4x3.2x0.6mm 1W 200V | ||
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+ | <li>저항막을 아래로 두어, 경로를 단순화하여 RF 성능을 높이려고(?) | ||
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+ | <li>한자리 마킹(더 조사해야 함) [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, ADC board에서 | ||
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− | image: | + | image:8960_21_006_002.jpg | 레이저[[천공]], 유리피막, 뒷면에도 동일 글씨 마킹 |
− | image: | + | image:8960_11_029.jpg | [[칩저항기]] 7가지 |
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− | <li> | + | <li> [[3.5인치HDD]], 1994년 Caviar 2420, WDAC2420-00H, 3.5", IDE, 425.3MB, 4500rpm, 13.3Mbps 전송속도, 64KB 버퍼 |
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− | image: | + | image:hdd3p5_07_017.jpg | 정밀급 [[칩저항기]]가 많이 사용됨 |
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− | <li> | + | <li>후막 범용(thick film, general purpose) |
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− | <li> | + | <li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰 , Fujitsu BTZ24806, Fujitsu LTCC bluetooth module에서 |
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+ | image:z8m01_042.jpg | 0.40x0.20mm [[칩저항기]] 및 LTCC 다이싱 방법 | ||
+ | image:z8m01_043.jpg | Broadcom BCM2004, Bluetooth 1.1 & 1.2 chip for QUALCOMM-based handsets | ||
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− | <li> | + | <li> [[iPad A1219]] WiFi 모듈에서 |
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− | image: | + | image:a1219_013_005.jpg | 0.4x0.2mm 칩저항에 double reverse cut [[레이저 트리밍]] |
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+ | <li>2010 5.0x2.5x0.6mm 0.75W 200V | ||
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+ | <li> [[모뎀]] | ||
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− | image: | + | image:compaq_nx6320_054.jpg | [[칩저항기]] 5.0x2.5mm 0.75W |
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+ | <li>6.4x3.2mm | ||
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+ | <li>NF [[WF1943B]] 다기능 함수 합성기에서 | ||
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− | image: | + | image:wf1943b02_014.jpg | out1이 100오옴 통하고, out2가 100오옴 통한 후 서로 합쳐져 50오옴이 되어 릴레이 단자로 연결됨. 49.9오옴은 6.4x3.2mm 1W, 1k오옴은 3.2x2.5mm 0.5W |
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− | <li> | + | </ol> |
+ | <li>[[TA320]] 계측기, TDK FAW05-10R SMPS에서 | ||
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− | image: | + | image:ta320_066.jpg | 1812size(4.5x3.2mm 0.75W). 나머지 1206size(3.2x1.6mm) 0.25W |
− | image: | + | image:ta320_067.jpg | 1812size(4.5x3.2mm 0.75W) 와 타세트에서 분리한 1210size(3.2x2.5mm 0.5W), 이보다 작은 사이즈가 1206(3.2x1.6mm 0.25W) |
− | + | image:ta320_068.jpg | AC CMNF 입력에 병렬로 연결된 저항. 항상 220V가 흐르도록 설계됨. 1M오옴이므로 0.05W가 소모된다. | |
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− | < | + | <li> [[레이저 트리밍]] |
<li>1% 3자리 마킹(보통은 4자리 마킹인데) | <li>1% 3자리 마킹(보통은 4자리 마킹인데) | ||
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− | <li> | + | <li>고전압, 고전류 때문에 파손 |
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− | <li> | + | <li> [[Excel XL830L]] [[휴대용 멀티미터]]에서 |
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− | image: | + | image:dmmh05_010.jpg | 고전압으로 [[칩저항기]] 파손 |
− | image: | + | image:dmmh05_011.jpg |
+ | image:dmmh05_012.jpg | ||
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− | <li> | + | <li> [[일체형 콤팩트 형광등]] |
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− | image: | + | image:fluorescent_int02_004.jpg | RS1M 1000V 1.0A fast recovery rectifier 2개 사용. [[칩저항기]] 5개 파손 |
− | + | image:fluorescent_int02_005.jpg | 파손된 [[칩저항기]] | |
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<li>대전력 | <li>대전력 | ||
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+ | <li>RF용 | ||
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+ | <li> [[오실로스코프 프루브]] 팁에서, 10:1이면 9M오옴 | ||
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+ | <li>Tek P6139A 500MHz 8.0pF 10Mohm 10x 1.3m | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:probe_p6139a_006.jpg | 9M오옴 저항과 RF용 [[전도성고무]] | ||
+ | image:probe_p6139a_007.jpg | 다중 L 컷 [[레이저 트리밍]] | ||
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+ | <li>고장 | ||
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+ | <li>[[TA320]] 계측기에서, | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:ta320_144.jpg | 2.0x1.2mm | ||
+ | image:ta320_145.jpg | ||
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<li>유리 보호막 | <li>유리 보호막 | ||
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+ | <li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프에서 | ||
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+ | image:tds540_06_006.jpg | 고동색 유리보호막을 갖는 [[칩저항기]] | ||
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<li>수지 보호막 | <li>수지 보호막 | ||
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image:66311b02_008.jpg | 파랑이 수지보호막인지 밝혀지지 않았지만, guard ring에 사용되는 것으로 보아, 1% 미만제품 | image:66311b02_008.jpg | 파랑이 수지보호막인지 밝혀지지 않았지만, guard ring에 사용되는 것으로 보아, 1% 미만제품 | ||
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− | <li> | + | <li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기 |
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image:j1409a00_047_011.jpg | image:j1409a00_047_011.jpg | ||
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<li>많은 칩 저항기 | <li>많은 칩 저항기 | ||
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− | <li> | + | <li>한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU |
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image:eslim_03_011.jpg | 메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항 | image:eslim_03_011.jpg | 메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항 | ||
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image:tsuruga452a_041.jpg | image:tsuruga452a_041.jpg | ||
− | image:dcdc_conv01_003.jpg | 전압조정을 위해 박막 | + | image:dcdc_conv01_003.jpg | 전압조정을 위해 박막 [[칩저항기]] 3개 사용됨 |
image:cr_thin01_001.jpg | image:cr_thin01_001.jpg | ||
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<li>2.0x1.4mm | <li>2.0x1.4mm | ||
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− | <li>Tsuruga 452A Digital Meter Relay | + | <li> [[디지털미터 릴레이]] Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서 |
<ol> | <ol> | ||
<li>전압 측정 아날로그 입력 보드에서 | <li>전압 측정 아날로그 입력 보드에서 | ||
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image:tsuruga452a_040.jpg | image:tsuruga452a_040.jpg | ||
image:cr_thin02_001.jpg | image:cr_thin02_001.jpg | ||
− | image:cr_thin02_002.jpg | | + | image:cr_thin02_002.jpg | 레이저 [[천공]]에 의한 분리 |
image:cr_thin02_003.jpg | 20오옴 | image:cr_thin02_003.jpg | 20오옴 | ||
image:cr_thin02_004.jpg | 1.1k오옴 | image:cr_thin02_004.jpg | 1.1k오옴 | ||
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− | <li> | + | <li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기, 레이저 천공되어 분리한 저항 |
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<li>외관 | <li>외관 | ||
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− | <li> | + | <li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기에서, 마킹없는 파랑 저항 및 녹색 저항 |
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− | <li> | + | <li>가드링(Guard Ring)이 존재하는 곳이다. |
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− | <li> | + | <li>두 개 표면 벗기면(모두 에폭시 코팅되어 있음) |
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+ | image:j1409a00_025_017_005.jpg | 트리밍 방법 1,2 | ||
+ | image:j1409a00_025_017_006.jpg | 트리밍 방법 1,2 | ||
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− | <li> | + | <li>트리밍 방법 1 |
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− | <li> | + | <li>트리밍 방법 2 |
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image:j1409a00_025_017_004.jpg | image:j1409a00_025_017_004.jpg | ||
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2024년 10월 28일 (월) 20:51 기준 최신판
칩저항기
- 전자부품
- 기술
- "범용" 칩저항기 크기(70도에서 정격전력, 사용전압)
- 01005 0.4x0.2x0.13mm 0.031W 15V
- 0201 0.6x0.3x0.23mm 0.05W 25V
- 0402 1.0x0.5x0.35mm 0.1W 50V
- 0603 1.6x0.8x0.45mm 0.1W 75V
- 0805 2.0x1.25x0.6mm 0.125W 150V
- 1206 3.2x1.6x0.6mm 0.25W 200V
- 1210 3.2x2.5x0.6mm 0.5W 200V
- 1812 4.5x3.2x0.6mm 0.75W 200V
- 2010 5.0x2.5x0.6mm 0.75W 200V
- 2512 6.4x3.2x0.6mm 1W 200V
- 제조 가능 저항 범위
- 국내업체
- 2022/03/23 후막 저항체로 ~10MΩ 표준품. 최대 22MΩ까지.
- 국내업체
- 양면 저항체 Double-Sided Chip Resistors
- 기술
- 두 저항체가 병렬로 연결된다.
- 내펄스, 내전압 및 내전력이 향상된다.
- 기술
- 앞뒤면 동시 마킹
- "범용" 칩저항기 크기(70도에서 정격전력, 사용전압)
- 그냥 참조 사진
- 후막 범용(thick film, general purpose)
- 크기
- 레이저 트리밍
- 1% 3자리 마킹(보통은 4자리 마킹인데)
- 설명
- Z,Y,X =0.001,0.01,0.1 A,B,C,D,E,F=1,10,100,1000,10000,100000
- PNC테크 전력감시기기에서, EIA-96 1% 제품을 위한 3자리 마킹 예
- IBM IntelliStaion M Pro 6230에서
- 설명
- 고전압, 고전류 때문에 파손
- Excel XL830L 휴대용 멀티미터에서
고전압으로 칩저항기 파손
- 일체형 콤팩트 형광등
- Excel XL830L 휴대용 멀티미터에서
- 대전력
- isolator용 50오옴 종단저항
- 1인치 아이솔레이터, 터미네이터, AlN 기판, 밑면 100% 솔더링으로 150W 견디는 듯
- 1인치 아이솔레이터, 터미네이터, AlN 기판, 밑면 100% 솔더링으로 150W 견디는 듯
- isolator용 50오옴 종단저항
- RF용
- 오실로스코프 프루브 팁에서, 10:1이면 9M오옴
- 고장
- TA320 계측기에서,
- TA320 계측기에서,
- 유리 보호막
- 펠티어 SCNT FC-2410 Freeze & Hot Controller에서
- 전류감지 저항
- 전류감지 저항
- Tektronix TDS540 오실로스코프에서
고동색 유리보호막을 갖는 칩저항기
- 펠티어 SCNT FC-2410 Freeze & Hot Controller에서
- 수지 보호막
- 설명 - KTG씨
- 요즘 2차 보호막은 수지. 파랑수지는 주로 Hokuriku 저저항에 사용.
- 1.0은 1R0과 같음. 대만/중국업체 사용, 마킹 크기를 키울 수 있다. 고객요청으로 인쇄-표준아니다.
- 저저항경우, 2차 수지, 측면 스퍼터링
- ->측면전극을 스퍼터링하거나, Ag수지경화제품을 사용하면 온도를 올릴 수 없다. 그래서 2차보호막도 수지를 사용한다. 이 때문이다.
- 니콘, 충전기, MH-21에서
- Keithley 2612B 전원보드에서 - 파랑, 저저항 검정이 수지보호막
- Keithley 2612B 메인보드에서 - 파랑, 저저항 검정이 수지보호막
- 1W, S&A Osc 측정치구
- HP 계측기에서
- E3640A 파워서플라이
- 66311B 파워서플라이에서
- OmniBER 광통신용 계측기
- E3640A 파워서플라이
- 설명 - KTG씨
- 전압 선택용, 비교적 정밀급으로 필요한
- Handheld C-미터 U1701B (후막인지 밝혀지지 않았음)
- Handheld C-미터 U1701B (후막인지 밝혀지지 않았음)
- 많은 칩 저항기
- 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU
- 조도 측정기 Kosaka Surfcorder SE-1700a, 제어패널에서
- 삼성 3.5" HDD, SP0802N, 80GB
- 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품인 eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU
- 박막,