"진동모터"의 두 판 사이의 차이

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진동 모터, 햅틱 모터 haptic
+
진동 모터
 
<ol>
 
<ol>
<li>링크
+
<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
<li> [[전자부품]]
+
<li> [[VCM]]
 
<ol>
 
<ol>
<li> [[스피커]]
 
<li> [[헤드폰]]
 
 
<li> [[진동모터]] - 이 페이지
 
<li> [[진동모터]] - 이 페이지
<li> [[VCM]]
+
<ol>
<li> [[버저]]
+
<li> [[LRA 진동모터]]
 +
<ol>
 +
<li> [[수평형]] LRA 진동모터
 +
<li> [[수직형]] LRA 진동모터
 +
</ol>
 +
<li> [[ERM 진동모터]]
 +
<ol>
 +
<li> [[코인타입]] ERM 진동모터
 +
<li> [[바타입]] ERM 진동모터
 +
</ol>
 +
<li> [[압전체 진동모터]]
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>참고
 +
<ol>
 +
<li> [[진동벨]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>공통
 
<li>공통
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>용어; Micro Vibrating Motor
 
<li>인터넷 자료
 
<li>인터넷 자료
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> - 40p
 
<li> - 40p
 +
<li>드라이버 IC
 +
<ol>
 +
<li> - 27p
 +
<li> - 9p
 
</ol>
 
</ol>
</ol>
+
<li>규격서
<li>Linear Resonant Actuators(LRA)
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>핸드폰용
+
<li>수평형 LRA
 
<ol>
 
<ol>
<li>15/09/23 파트론 제품
+
<li> - 11p
<gallery>
+
<li> - 11p
image:actuator1_001.jpg
+
</ol>
image:actuator1_002.jpg
+
<li>수직형 LRA
image:actuator1_003.jpg
 
image:actuator1_004.jpg
 
image:actuator1_005.jpg
 
image:actuator1_006.jpg
 
image:actuator1_007.jpg
 
image:actuator1_008.jpg
 
image:actuator1_009.jpg
 
</gallery>
 
<li>GT-B7722, 2010년 7월 출시
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>임피던스 측정 데이터
+
<li> - 11p
<gallery>
 
image:actuator02_006.png | 임피던스 및 위상
 
image:actuator02_007.png | 구멍 막았을 때
 
</gallery>
 
<li>사진 #1
 
<gallery>
 
image:gt_b7722_015.jpg
 
image:actuator02_001.jpg
 
image:actuator02_002.jpg
 
image:actuator02_003.jpg
 
image:actuator02_004.jpg
 
</gallery>
 
<li>사진 #2
 
<gallery>
 
image:actuator02_005.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>삼성전자 2010년도 어떤 핸드폰에서
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>국내 특허 출원. 2019년 10월 30일 특허심사1국 보도 자료
 
<ol>
 
<ol>
<li>임피던스 측정 데이터 - +-1V bias에 따른(정확한 재실험이 필요함)
+
<li>엠플러스(2015년 12월 삼성전기에서 분사함 업체), 자화전자, 이엠텍(2014년 LG이노텍 사업을 이관받은 업체), 파트론, 블루콤
<gallery>
 
image:actuator04_002.png
 
</gallery>
 
<li>사진
 
<gallery>
 
image:actuator04_001.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>M플러스, 2018/07/11 모델 M8405 ?
+
<li>LRA 진동모터(선형왕복 진동모터)에서,
 
<ol>
 
<ol>
<li>측정
+
<li>고유진동수에서, 진동 크기를 조절할 수 있다. = haptic effect 를 내는데 유리하다. 저주파에서 강한 진동을 만들어 낼 수 없다.
 +
<li>정격가속의 90% 도달시간인 스타트업 시간은 보통 40~60msec 이다. 이는 ERM보다 빠르다.
 +
<li>크게(충격량이 클수록) 진동할수록 좋다고 하자.
 +
<li>핸드폰(형태,무게,재질)마다 고유진동수가 있다. 그리고 사람이 느끼기에 알맞는 진동주파수도 존재한다.
 
<ol>
 
<ol>
<li>R3753BH, 100Hz~1kHz로 측정
+
<li>휴대폰 모델마다 휴대폰 업체에서 170~230Hz 사이에서 진동주파수를 결정한다.
<gallery>
+
<li>이 진동주파수에서 일정한 충격량을 보장해야 한다.
image:actuator06_004.png
+
<li>진동모터 고유주파수에서 가장 큰 충격량이 나오지만, 170~230Hz 사이의 다양한 주파수로 만들기에는 진동모터 종류가 너무 많다.
image:actuator06_011.png | 분해하면서(기준은 자성유체를 잘 닦은 거한 후)
+
<li>다양한 공진주파수를 갖는 모델인 다품종 소량생산품은 제조 비용이 비싸다.
</gallery>
+
<li>그러므로 진동모터는 170~230Hz 범위에서 충격량을 보장해야 한다.
<li>18/08/05 ,
+
</ol>
 +
<li>핸드폰 진동방향
 
<ol>
 
<ol>
<li>실험 방법
+
<li>수직형: 핸드폰 내부 기구물(PCB 포함)의 평면 방향에 대해 진동이 수직으로 일어나므로 원치않는 하모닉 잡음이 일어난다.
<gallery>
 
image:actuator06_012.jpg | 계측기
 
image:actuator06_014.jpg | 3개 구멍 존재
 
image:actuator06_013.jpg | 구멍을 막고
 
</gallery>
 
<li>파형
 
<gallery>
 
image:actuator06_015.jpg | 스피커 입력파형(구형파 비슷) vs 진동모터 출력파형(사인파 비슷)
 
image:actuator06_016.jpg | 35660A DSA로 THD 측정
 
</gallery>
 
<li>스코프 및 FFT 측정 데이터
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>입력 진동 주파수에 따른 출력 진동 스코프 파형 3가지
+
<li>핸드폰 두께 제한에 걸려 큰 진동을 발생시킬 수 없다.
<gallery>
 
image:actuator06_017.png | 진동모터를 100Hz로 흔들면
 
image:actuator06_018.png | 260Hz로 흔들면(공진주파수이다.)
 
image:actuator06_019.png | 460Hz로 흔들면
 
</gallery>
 
<li>주파수에 따른 출력전압, THD
 
<gallery>
 
image:actuator06_020.png | THD값이 낮을수록 sine 파형이다.
 
image:actuator06_021.png | 앞 그래프 확대. 260Hz 부근이 최소 THD값을 보인다.
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
</ol>
+
<li>수평형(또는 ERM 진동모터): 핸드폰 수평방향으로 진동하므로 잡음이 발생될 확률이 낮다.
</ol>
 
<li>외관
 
<gallery>
 
image:actuator06_001.jpg
 
image:actuator06_002.jpg
 
image:actuator06_003.jpg
 
</gallery>
 
<li>분해
 
<gallery>
 
image:actuator06_005.jpg
 
image:actuator06_006.jpg
 
image:actuator06_007.jpg
 
image:actuator06_008.jpg
 
image:actuator06_009.jpg
 
image:actuator06_010.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>2020년, M-플러스 제품으로 추정. 정사각형으로 만들어 진동체 체적을 키워 진동 충격량을 키운 모델이다.
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>LCR 미터로 Z-theta
+
<li>무게 이동거리를 크게 하여 큰 진동을 발생시킬 수 있다.
<li>외형
 
<gallery>
 
image:lra01_001.jpg | 위면은 Vibration Damping Tape(상품명 Poron) 붙였다.
 
image:lra01_002.jpg | 테이프 뜯으니 구멍이 있다. (구멍 역할-과량의 자성유체를 면봉으로 흡수해 진동량을 키운다)
 
image:lra01_003.jpg | 양면 테이프가 있는 밑면(부착면) 외각레이저는 뚜껑용접, 안쪽 9군데 용접은 스프링 고정용
 
</gallery>
 
<li>임피던스 측정
 
<gallery>
 
image:lra01_004.png | 100~1000Hz
 
image:lra01_005.png | 200~400Hz 자세히. 고유진동수 근처에서 기생공진이 있다.
 
image:lra01_006.png | 200~400Hz에서, 네트워크 분석기로 이득과 비교. 최대임피던스 약간 위쪽이 최소 이득을 보인다.
 
image:lra01_007.png | DC 전류바이어스에 따른 임피던스 - 경향성이 없다. 그래서
 
image:lra01_008.png | -100mA~+100mA DC 전류바이어스에 따른 330Hz에서 임피던스. 한쪽이 먼저 닿는다.
 
</gallery>
 
<li>분해
 
<gallery>
 
image:lra01_009.jpg | 진동체가 뚜껑에 쾅 부딪히지 않도록
 
image:lra01_009_001.jpg | 충격완화 테이프 자성유체
 
image:lra01_010.jpg | 진동체를 직선으로 움직이게 하는 축이 있다. 축이 없으면 불규칙하게 진동하여 THD가 좋지 않다.
 
image:lra01_011.jpg | 진동체가 밑으로도 부딪히지 않도록 포론테이프가 붙어 있다. FPCB 동박을 왜 한 번 돌렸을까? 길이가 길면 손실인데...
 
image:lra01_012.jpg | 3지점 스프링. 동합금.
 
</gallery>
 
<li>분해 후, 뚜껑이 없는 상태에서 임피던스 측정
 
<gallery>
 
image:lra01_013.png | 외부 뚜껑이 없으면 자속이 뚝 떨어지는 듯
 
image:lra01_014.png | 그래도 공진 주파수를 350Hz로 추정
 
image:lra01_015.png | DC 전류바이어스에 따른 355Hz에서 임피던스. 부딪히지 않는다. 황동축 선반가공 거칠기에 진동체가 걸리는 듯
 
</gallery>
 
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>정식명칭: (Eccentric Rotating Mass;ERM) Vibration Motors - 브러시드 DC 모터이다.
+
<li>충격량 F=ma이다. 무게 및 가속도에 비례한다.
<ol>
 
<li>코인 타입 - 리니어와 동일하게 생겼는데, 빙글빙글 돈다.
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>GT-B7722 개발품2, 회전 동영상
+
<li>무게를 늘리려면, 추 부피를 늘리거나, 밀도를 높인다.
<gallery>
 
image:gt_b7722_005_001.jpg
 
image:actuator03_001.jpg
 
image:actuator03_002.jpg
 
image:actuator03_003.jpg
 
image:actuator03_004.jpg
 
image:actuator03_005.jpg
 
</gallery>
 
<li>[[LG-SH170]]에서
 
<gallery>
 
image:sh170_116.jpg | Eccentric Rotating Mass;ERM 방식이므로 회전방향 때문에 +-전극을 정확히 구분해야 한다.
 
image:sh170_117.jpg | 양면 테이프 접착력 및 진동으로 금속 코팅면이 떨어지면 안되므로, 플라스틱에 금속 코팅을 하지 않았다.
 
image:sh170_118.jpg | 용접하지 않고, 6군데 눌러 고정했다.
 
image:sh170_119.jpg | 베어링 및 shaft retainer plate(supporting cap)(검정색 플라스틱)
 
image:sh170_120.jpg | 브러시드 모터, 브러시가 반드시 접촉되어 전류가 흐를(회전할) 수 있도록 전극이 경사져 있다.
 
image:sh170_121.jpg | 4극 영구자석
 
</gallery>
 
<li> 삼성전자 [[SPH-W4700]] 휴대폰  - Eccentric Rotating Mass;ERM 타입 진동모터에서 발견되는 고질불량, 툭툭치니 돌았다가 안돌았다 함
 
<gallery>
 
image:w4700_074.jpg
 
image:w4700_075.jpg
 
image:w4700_076.jpg
 
image:w4700_077.jpg
 
</gallery>
 
<li>Smart Watch, U80
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>세트에서
+
<li>원기둥에서 사각기둥으로 체적을 늘린다.
<gallery>
+
<li>밀도가 높은 [[텅스텐]]으로
image:u80_001.jpg
 
image:u80_004.jpg
 
</gallery>
 
<li>분해
 
<gallery>
 
image:actuator05_001.jpg
 
image:actuator05_002.jpg
 
image:actuator05_003.jpg
 
image:actuator05_004.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>실린더 타입, 바 타입
+
<li>가속도
 
<ol>
 
<ol>
<li>[[무선호출기]]에서
+
<li>가속도는 속도변화율이다. 이동속도가 빨라야하고, 빨리움직이기 시작하고 빨리멈춰야 한다.
 +
<li>최고 속도를 높이는 방법
 
<ol>
 
<ol>
<li>16/07/30 모토롤러 [[무선호출기]]에서
+
<li>드라이버IC 인가 전류주파수를 진동모터 고유진동수에 맞춘다.
<gallery>
+
<li>자석의 자속을 키우거나(Nd자석), 코일 전류를 높인다.(결정되어 있다.)
image:pager1_009.jpg
+
<li>좌우 또는 상하 운동에서 어느 한 쪽을 충격을 포기한다.(?)
</gallery>
 
<li>삼성전자, SRP4000N-RF [[무선호출기]]에서, 1992.11 제조 PCB, 322~328.6MHz 6.6MHz, 채널bw=25kHz로 265개 할당
 
<gallery>
 
image:pager02_004.jpg | 진동모터
 
</gallery>
 
<li>한국전자(KEC) 루팡PRO [[무선호출기]]에서
 
<gallery>
 
image:pager04_011.jpg
 
image:pager04_012.jpg
 
</gallery>
 
<li> [[금성정보통신 GSP-N320D]] [[무선호출기]]에서
 
<gallery>
 
image:pager05_012.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>[[핸드폰]]에서
+
<li>빨리 감속하는 방법
 
<ol>
 
<ol>
<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서
+
<li>가장 빠른속도 구간에서 부딪히게 한다.
<gallery>
+
<li>댐핑없이 부딪히게 한다.
image:z8m01_031.jpg
 
image:z8m01_031_001.jpg | 클립에 끼워 고정하고 단자는 표면실장 납땜
 
</gallery>
 
<li> Motorola [[MS500]] 휴대폰에서
 
<gallery>
 
image:ms500_01_024.jpg
 
image:ms500_01_025.jpg
 
</gallery>
 
<li>[[GT-E2152]] 핸드폰에서
 
<gallery>
 
image:gt_e2152_010.jpg
 
image:gt_e2152_016.jpg
 
image:gt_e2152_017.jpg | 진동모터
 
</gallery>
 
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
 
<gallery>
 
image:redmi_note4x_028.jpg | 진동모터 고정방법 및 (매우싼) 나사
 
image:redmi_note4x_029.jpg | 소형 진동모터. 너무 소형이어서 진동량이 매우 작아 문제이다.
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>기타
 
<ol>
 
<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]]에서
 
<gallery>
 
image:zodiac2_014.jpg
 
image:zodiac2_014_001.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>큰 브러시 모터로
+
<li>금속과 금속이 바로 부딪히면 (원하지 않는 소음수준의) 소리가 난다.
 
<ol>
 
<ol>
<li>Sony Playstaion DualShock 3에서
+
<li>추가 바로 케이스에 부딪히게 할 수 없다.
<gallery>
 
image:dualshock3_001.jpg | Sony Wireless Controller
 
image:dualshock3_012.jpg | 고유진동수 때문에 두 진동량을 위해서는 모터도 두 개
 
image:dualshock3_013.jpg | 무거운쪽 고정방법
 
image:dualshock3_014.jpg | 가벼운쪽 고정방법
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>영구자석 자속이 빠져나가지 않게 차폐해야 한다.
 +
<ol>
 +
<li>진동시 주변회로 전선에 유도전류를 만든다.
 +
<li>가만히 있어도, 자속이 특히 지자기 센서에 영향을 준다.
 
</ol>
 
</ol>
<li>피에조 진동 모터 - Piezo Vibrator
+
<li>+방향(진동모터에서 위쪽(?)이라고 하자.) -방향중 어느 한 방향만 충격이 가해진다.
 
<ol>
 
<ol>
<li>제조회사
+
<li>보통 -방향에 판 스프링을 설치하고, 스프링이 압축되면서 감속 가속도가 진동힘을 가장 크게 느끼게 한다.(?)
 
<ol>
 
<ol>
<li>TDK
+
<li>부딪칠 때 하모닉이 생기지 않도록 (너무 부딪치는 쇠소리가 나지 않도록) 적절한 댐퍼 물체를 사용한다.
 +
</ol>
 +
<li>+방향은 부딪치지 않도록 한다. 즉, 제품 뚜껑쪽과는 부딪치지 않게 한다. (왜?)
 
<ol>
 
<ol>
<li> - 3p
 
<li>HVPS, 피드백에 의한 동작 회로 등이 설명 - 25p
 
<ol>고유진동수에 맞춰 피드백받아 125V FET 동작시키는 회로
 
 
</ol>
 
</ol>
<li> - 21p
 
<li> - 8p
 
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>공기 배출구가 있다.
 
</ol>
 
</ol>
<li>IC 회사
+
<li>ERM 진동모터(편심회전 진동모터)에서, 썰
 
<ol>
 
<ol>
<li>Diodes
+
<li>전압(전류)에 따라 0~200Hz 진동을 조절할 수 있다. 그러나 진동크기를 조절할 수 없다. = haptic effect 발생에 불리
<ol>
+
<li>반응이 느리다. 정격가속의 90% 도달시간인 스타트업 시간은 보통 50~100msec 이다.
<li>
 
</ol>
 
<li>캐나다 보레아스 https://www.boreas.ca/
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 12월 16일 (금) 10:22 기준 최신판

진동 모터

  1. 전자부품
    1. VCM
      1. 진동모터 - 이 페이지
        1. LRA 진동모터
          1. 수평형 LRA 진동모터
          2. 수직형 LRA 진동모터
        2. ERM 진동모터
          1. 코인타입 ERM 진동모터
          2. 바타입 ERM 진동모터
        3. 압전체 진동모터
    2. 참고
      1. 진동벨
  2. 공통
    1. 용어; Micro Vibrating Motor
    2. 인터넷 자료
      1. - 40p
      2. 드라이버 IC
        1. - 27p
        2. - 9p
      3. 규격서
        1. 수평형 LRA
          1. - 11p
          2. - 11p
        2. 수직형 LRA
          1. - 11p
    3. 국내 특허 출원. 2019년 10월 30일 특허심사1국 보도 자료
      1. 엠플러스(2015년 12월 삼성전기에서 분사함 업체), 자화전자, 이엠텍(2014년 LG이노텍 사업을 이관받은 업체), 파트론, 블루콤
    4. LRA 진동모터(선형왕복 진동모터)에서, 썰
      1. 고유진동수에서, 진동 크기를 조절할 수 있다. = haptic effect 를 내는데 유리하다. 저주파에서 강한 진동을 만들어 낼 수 없다.
      2. 정격가속의 90% 도달시간인 스타트업 시간은 보통 40~60msec 이다. 이는 ERM보다 빠르다.
      3. 크게(충격량이 클수록) 진동할수록 좋다고 하자.
      4. 핸드폰(형태,무게,재질)마다 고유진동수가 있다. 그리고 사람이 느끼기에 알맞는 진동주파수도 존재한다.
        1. 휴대폰 모델마다 휴대폰 업체에서 170~230Hz 사이에서 진동주파수를 결정한다.
        2. 이 진동주파수에서 일정한 충격량을 보장해야 한다.
        3. 진동모터 고유주파수에서 가장 큰 충격량이 나오지만, 170~230Hz 사이의 다양한 주파수로 만들기에는 진동모터 종류가 너무 많다.
        4. 다양한 공진주파수를 갖는 모델인 다품종 소량생산품은 제조 비용이 비싸다.
        5. 그러므로 진동모터는 170~230Hz 범위에서 충격량을 보장해야 한다.
      5. 핸드폰 진동방향
        1. 수직형: 핸드폰 내부 기구물(PCB 포함)의 평면 방향에 대해 진동이 수직으로 일어나므로 원치않는 하모닉 잡음이 일어난다.
          1. 핸드폰 두께 제한에 걸려 큰 진동을 발생시킬 수 없다.
        2. 수평형(또는 ERM 진동모터): 핸드폰 수평방향으로 진동하므로 잡음이 발생될 확률이 낮다.
          1. 무게 및 이동거리를 크게 하여 큰 진동을 발생시킬 수 있다.
      6. 충격량 F=ma이다. 무게 및 가속도에 비례한다.
        1. 무게를 늘리려면, 추 부피를 늘리거나, 밀도를 높인다.
          1. 원기둥에서 사각기둥으로 체적을 늘린다.
          2. 밀도가 높은 텅스텐으로
        2. 가속도
          1. 가속도는 속도변화율이다. 이동속도가 빨라야하고, 빨리움직이기 시작하고 빨리멈춰야 한다.
          2. 최고 속도를 높이는 방법
            1. 드라이버IC 인가 전류주파수를 진동모터 고유진동수에 맞춘다.
            2. 자석의 자속을 키우거나(Nd자석), 코일 전류를 높인다.(결정되어 있다.)
            3. 좌우 또는 상하 운동에서 어느 한 쪽을 충격을 포기한다.(?)
          3. 빨리 감속하는 방법
            1. 가장 빠른속도 구간에서 부딪히게 한다.
            2. 댐핑없이 부딪히게 한다.
      7. 금속과 금속이 바로 부딪히면 (원하지 않는 소음수준의) 소리가 난다.
        1. 추가 바로 케이스에 부딪히게 할 수 없다.
      8. 영구자석 자속이 빠져나가지 않게 차폐해야 한다.
        1. 진동시 주변회로 전선에 유도전류를 만든다.
        2. 가만히 있어도, 자속이 특히 지자기 센서에 영향을 준다.
      9. +방향(진동모터에서 위쪽(?)이라고 하자.) -방향중 어느 한 방향만 충격이 가해진다.
        1. 보통 -방향에 판 스프링을 설치하고, 스프링이 압축되면서 감속 가속도가 진동힘을 가장 크게 느끼게 한다.(?)
          1. 부딪칠 때 하모닉이 생기지 않도록 (너무 부딪치는 쇠소리가 나지 않도록) 적절한 댐퍼 물체를 사용한다.
        2. +방향은 부딪치지 않도록 한다. 즉, 제품 뚜껑쪽과는 부딪치지 않게 한다. (왜?)
      10. 공기 배출구가 있다.
    5. ERM 진동모터(편심회전 진동모터)에서, 썰
      1. 전압(전류)에 따라 0~200Hz 진동을 조절할 수 있다. 그러나 진동크기를 조절할 수 없다. = haptic effect 발생에 불리
      2. 반응이 느리다. 정격가속의 90% 도달시간인 스타트업 시간은 보통 50~100msec 이다.