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<li>수평형 LRA 진동모터 | <li>수평형 LRA 진동모터 | ||
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− | <li> | + | <li>LRA 진동모터 (Linear Resonant Actuators;LRA;선형 공진 액츄에이터) |
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<li>horizontal directions 으로 움직인다. | <li>horizontal directions 으로 움직인다. | ||
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<li>손으로 느끼는 진동이 가장 큰 주파수는 150Hz 부근이다. | <li>손으로 느끼는 진동이 가장 큰 주파수는 150Hz 부근이다. | ||
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− | <li>애플 | + | </ol> |
+ | <li>샘플-1, 애플 스마트폰 iPhone 11 Pro(2019년 출시) | ||
<ol> | <ol> | ||
+ | <li>2020년 7월 입수 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h01_000.jpg | AS055861 라는 부품번호로 인터넷 판매되고 있음. | ||
+ | </gallery> | ||
<li>외관 | <li>외관 | ||
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image:lra_h01_004.jpg | image:lra_h01_004.jpg | ||
</gallery> | </gallery> | ||
− | <li>VCM 드라이브 IC | + | <li>[[VCM]] 드라이브 IC |
+ | <ol> | ||
+ | <li>외형 | ||
<gallery> | <gallery> | ||
image:lra_h01_005.jpg | image:lra_h01_005.jpg | ||
image:lra_h01_005_001.jpg | image:lra_h01_005_001.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>PCB 관찰 | ||
+ | <gallery> | ||
image:lra_h01_005_002.jpg | image:lra_h01_005_002.jpg | ||
image:lra_h01_005_003.jpg | 메인보드와 IC간 연결선 | image:lra_h01_005_003.jpg | 메인보드와 IC간 연결선 | ||
− | image:lra_h01_005_004.jpg | IC와 | + | image:lra_h01_005_004.jpg | IC와 [[VCM]]간 연결선. 홀소자용 4개 |
+ | </gallery> | ||
+ | <li>다이 관찰 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h01_005_005.jpg | ||
+ | image:lra_h01_005_006.jpg | RDL 제거후 | ||
+ | image:lra_h01_005_007.jpg | ADI 2016 TW860 A | ||
+ | image:lra_h01_005_008.jpg | ||
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+ | </ol> | ||
<li>테이프 뜯고 분해시작 | <li>테이프 뜯고 분해시작 | ||
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image:lra_h01_006.jpg | image:lra_h01_006.jpg | ||
− | image:lra_h01_007.jpg | 상면 및 하면 | + | image:lra_h01_007.jpg | 상면 및 하면 [[VCM]]끼리 전선을 서로 연결 |
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<li>케이스 윗면을 벗기니 | <li>케이스 윗면을 벗기니 | ||
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image:lra_h01_019.jpg | image:lra_h01_019.jpg | ||
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− | <li>밑면 VCM | + | <li>밑면 [[VCM]] |
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image:lra_h01_020.jpg | image:lra_h01_020.jpg | ||
− | image:lra_h01_021.jpg | 영구자석 위치 측정용 | + | image:lra_h01_021.jpg | 영구자석 위치 측정용 [[홀소자]]. "위치를 의도대로 제어"할 수 있다. |
− | image:lra_h01_022.jpg | 상하 | + | image:lra_h01_022.jpg | 상하 [[VCM]]은 한 가운데 있다. |
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<li>분동 밑면 관찰 | <li>분동 밑면 관찰 | ||
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image:lra_h01_028.jpg | 용접이 약하게 되어 있어 비교적 쉽게 떨어진다. 풀칠을 했다. | image:lra_h01_028.jpg | 용접이 약하게 되어 있어 비교적 쉽게 떨어진다. 풀칠을 했다. | ||
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− | <li>자석 에칭(Nd 자석일 듯) | + | <li>[[자석]] 에칭(Nd 자석일 듯) |
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image:lra_h01_029.jpg | 질산에 자석은 쉽게 애칭된다. | image:lra_h01_029.jpg | 질산에 자석은 쉽게 애칭된다. | ||
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image:lra_h01_037.png | DC 전류에 따른 임피던스 변화를, 당시 수직형 제품과 비교함. | image:lra_h01_037.png | DC 전류에 따른 임피던스 변화를, 당시 수직형 제품과 비교함. | ||
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+ | <li>온도에 따른 Z 측정 엑셀데이터 , 측정 프로그램 [[4284all-bas]]에서 TC Freq Sweep 선택 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>실험 방법 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h01_042.jpg | ||
+ | image:lra_h01_043.jpg | ||
+ | image:lra_h01_044.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>실험 결과 그래프 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h01_038.png | 온도프로파일. (온도지정-측정)을 반복하였다. | ||
+ | image:lra_h01_039.png | 임피던스 | ||
+ | image:lra_h01_040.png | 영하에서는 공진이 나타나지 않는다. | ||
+ | image:lra_h01_041.png | 온도에 따른 최고 임피던스와 그 주파수 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>샘플-2, 2022/05/05 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>샘플 #1, | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>외형 및 측정을 위해 전선 납땜 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h02_001.jpg | Device Parts 판매상 마크 스티커가 붙어 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>LCR 미터로 Z-theta를 측정한 엑셀데이터 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h02_001_001.png | 207Hz 공진주파수 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>(이미 분해된) 샘플 #2 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h02_002.jpg | ||
+ | image:lra_h02_003.jpg | ||
+ | image:lra_h02_004.jpg | 화살표 기구물은 스토퍼(stopper) | ||
+ | image:lra_h02_005.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>샘플-3, Apple Part No.: 610-00636 / GH7GY830DFW0 / 0000L2+85BD3 로 레이저마킹품 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>iPhone 15 Prp Max용 Haptic Engine | ||
+ | <li>2024/01/11 넥스벨에서 중국에서 구입한 것. | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>봉투 라벨: AS131470, C35-8167-1 | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>외관 2024/04/01 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h03_001.jpg | TAPTIC engine | ||
+ | image:lra_h03_002.jpg | 레이저마킹 및 파랑잉크도장은 | ||
+ | image:lra_h03_002_001.jpg | Device Parts 라는 온라인 판매상 회사 마크이다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>테이프를 뜯어보면 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h03_003.jpg | 포론테이프 위면은 동박테이프. 차폐를 반드시 해야 하는 듯. | ||
+ | image:lra_h03_004.jpg | 앞 사진속 노랑 상자 영역을 [[실리콘 봉지제]] 부분을 뜯어내면, 에나멜전선이 동박에 [[열가압 접합]]되어 있다. | ||
+ | image:lra_h03_005.jpg | 뜯은 테이프에 IC 및 수동칩 부품이 납땜되어 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>(아래 사진에서) 위쪽 코일 공진특성 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>측정 방법, 움직이지 않게 고정시켜 측정했다. | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h03_006.jpg | 전선 3개를 각각 1-2-3 선이라면 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>3가지 조합 권선의 20Hz~1MHz 임피던스 특성 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h03_006_01_001.png | 1-2 | ||
+ | image:lra_h03_006_01_002.png | 2-3, 1-2 특성과 같다. | ||
+ | image:lra_h03_006_01_003.png | 1-3, 1-2-3 이렇게 연결되어 있다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>1-3 권선에서 공진특성 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h03_006_02_002.png | ~132Hz가 공진주파수이다. | ||
+ | image:lra_h03_006_02_001.png | 100~300Hz 측정 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>아래쪽 코일 특성(F-PCB로 연결되어 있다.) | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>1-3 권선에서 공진특성(참고로 1-2 권선은 연결되어 있지 않다.) | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h03_006_03_001.png | ~132Hz가 공진주파수이다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>위쪽+아래쪽 병렬로 연결한 특성(즉, 분해하기 전 정상품에 대한 특성일 듯) | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>1-3 권선에서 공진특성 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h03_006_04_001.png | ~132Hz가 공진주파수이다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>인가전압에 따라, 인가전압이 높으면 전류가 많이 흘러 진폭이 커질 때 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>그래프 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h03_006_05_001.png | 인가 전압이 높아지면 공진주파수가 낮아진다. | ||
+ | image:lra_h03_006_05_002.png | 벽에 부딪히지 않는 전압은 7.1Vosc이다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>의견 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>측정 인가전압이 높으면 진폭이 커진다. | ||
+ | <li>인가전압이 낮으면(예 0.1Vosc) 스프링 완전 탄성구간내에서 진동한다. | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>공진주파수 곡선이 좌우대칭이된다. | ||
+ | <li>스프링탄성 계수가 가장 작기 때문에, 가장 높은 공진주파수를 갖는다. | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>인가전압이 높으면(예 5Vosc) 스프링 비선형 변형구간에 도달하여 비탄성구간내까지 비틀린다. | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>공진주파수 곡선이 좌우 비대칭이된다. | ||
+ | <li>비틀림이 커져 스프링탄성 계수가 크게 나오고, 그래서 가장 낮은 공진주파수를 갖는다. | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>DC bias -100mA~+100mA에 따른 임피던스 측정 엑셀 파일 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>인가전압에 따라 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h03_006_06_001.png | 0.1Vosc | ||
+ | image:lra_h03_006_06_002.png | 5.0Vosc | ||
+ | image:lra_h03_006_06_003.png | 10Vosc. 약 120Hz~135Hz 구간에서는 벽에 부딪힌다. | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>인가전압 7.1Vosc에서 (앞 실험에서 7.1Vosc에서 진동체가 벽에 부딪히지 않았다.) | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>그래프 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:lra_h03_006_07_001.png | 3차원 그래프 | ||
+ | image:lra_h03_006_07_002.png | 2차원 그래프 | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>의견 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>DC bias current = 0이면 추가 진동 중앙에 위치한다는 뜻이고, -100mA 및 +100mA라면 한 쪽으로 치우친 상태에서 진동한다는 뜻이다. | ||
+ | <li>그래프를 볼 때, 추가 정확히 '''좌우 대칭으로 균형을 이룬 스프링 강성으로 조립''되었다는 뜻이다. | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>DC bias current -60mA 및 +60mA를(좌우 대칭값이다.) 넘으면 진동체가 벽에 부딪힌다. | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>전체 의견 | ||
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+ | <li>인가되는 사인파 전압이 7Vosc 이하이면 진동체가 벽에 부딪히지 않는다. | ||
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+ | <li>이 제품은, 아마 진동추가 벽에 부딪히지 않도록 설계, 운영되고 있을 것이다. | ||
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+ | <li>진동체를 조립한 스프링 강성은 진동의 좌우 대칭으로 만들어져 있다. | ||
+ | <li>(당연히) 기계적 진동폭이 작으면 고유진동수가 높아지고, 진동폭이 커지면 (탄성계수가 커져) 고유진동수가 낮아진다. | ||
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+ | <li>샘플-4, 삼성 갤럭시 A54, A546 모델용 | ||
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+ | <li>임피던스 측정 엑셀 데이터 | ||
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+ | <li>그래프 | ||
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+ | <li>의견 | ||
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+ | <li>10Vosc 전압에도 벽에 부딪히지 않는다. | ||
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+ | <li>+-100mA 바이어스 전류를 추가로 인가해도 크게 벽에 부딪히지 않는다. | ||
+ | <li>-100mA 바이어스쪽이 +100mA에 비해 그래프가 많이 달라졌기 때문에 비대칭 조립되었다. (아마, 댐핑 고무 때문일 것이다.) | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>공진임피던스가 10Ω이므로 10Vosc가하면 1A흐른다. DC bias로 -0.1A 또는 +0.1A 추가해도 대세에 지장이 없다. | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>외관, AS129484, 제조회사는 중국 AAC로 추정한다. | ||
+ | <gallery> | ||
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+ | <li>용접된 4변을 그라인더로 갈아내면 | ||
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+ | </gallery> | ||
+ | <li>고정 코일쪽 | ||
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+ | image:lra_h04_005.jpg | ||
+ | image:lra_h04_006.jpg | 작용 반작용 법칙으로 코일도 진동에 해당되는 힘을 받는다. 그러므로 권선코일은 서로 단단하게 고정되어야 한다. | ||
+ | image:lra_h04_007.jpg | [[열가압 접합]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>가동 분동쪽 | ||
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+ | image:lra_h04_008.jpg | ||
+ | image:lra_h04_009.jpg | ||
+ | image:lra_h04_010.jpg | ||
+ | image:lra_h04_011.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>의견 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>샘플-3에 비해 저항이 50%이다. 전류소모가 많다. | ||
+ | <li>10Vosc 인가해도 벽에 부딪히지 않는다. | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>작은 스트로크 및 분동이 가벼운 무게임에도 불구하고 그렇다. | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>진동량이 작을 것인데... 왜?????? | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>진동힘이 작더라도 수평진동 느낌(애플이 채택하고 있기 때문에)이 필요한 곳에 사용하는 듯. | ||
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2024년 4월 8일 (월) 12:02 기준 최신판
수평형 LRA 진동모터
- 링크
- 수평형 LRA 진동모터
- LRA 진동모터 (Linear Resonant Actuators;LRA;선형 공진 액츄에이터)
- horizontal directions 으로 움직인다.
- leaf spring, weight, permanent magnet, steel yoke, coil
- 손으로 느끼는 진동이 가장 큰 주파수는 150Hz 부근이다.
- LRA 진동모터 (Linear Resonant Actuators;LRA;선형 공진 액츄에이터)
- 샘플-1, 애플 스마트폰 iPhone 11 Pro(2019년 출시)
- 2020년 7월 입수
- 외관
- VCM 드라이브 IC
- 외형
- PCB 관찰
IC와 VCM간 연결선. 홀소자용 4개
- 다이 관찰
- 외형
- 테이프 뜯고 분해시작
상면 및 하면 VCM끼리 전선을 서로 연결
- 케이스 윗면을 벗기니
- 고무 스톱퍼
- leaf spring 보강 철판 (정확히 어떤 목적인지???)
- 밑면 VCM
- 분동 밑면 관찰
- 분동 윗판 분해
- 자석 에칭(Nd 자석일 듯)
- 샤오미, 삼성, 애플에 적용된 진동모터 크기
- LCR 미터로 Z-theta를 측정한 엑셀데이터
- 온도에 따른 Z 측정 엑셀데이터 , 측정 프로그램 4284all-bas에서 TC Freq Sweep 선택
- 실험 방법
- 실험 결과 그래프
- 실험 방법
- 2020년 7월 입수
- 샘플-2, 2022/05/05
- 샘플 #1,
- 외형 및 측정을 위해 전선 납땜
- LCR 미터로 Z-theta를 측정한 엑셀데이터
- 외형 및 측정을 위해 전선 납땜
- (이미 분해된) 샘플 #2
- 샘플 #1,
- 샘플-3, Apple Part No.: 610-00636 / GH7GY830DFW0 / 0000L2+85BD3 로 레이저마킹품
- iPhone 15 Prp Max용 Haptic Engine
- 2024/01/11 넥스벨에서 중국에서 구입한 것.
- 봉투 라벨: AS131470, C35-8167-1
- 외관 2024/04/01
- 테이프를 뜯어보면
- (아래 사진에서) 위쪽 코일 공진특성
- 측정 방법, 움직이지 않게 고정시켜 측정했다.
- 3가지 조합 권선의 20Hz~1MHz 임피던스 특성
- 1-3 권선에서 공진특성
- 측정 방법, 움직이지 않게 고정시켜 측정했다.
- 아래쪽 코일 특성(F-PCB로 연결되어 있다.)
- 1-3 권선에서 공진특성(참고로 1-2 권선은 연결되어 있지 않다.)
- 1-3 권선에서 공진특성(참고로 1-2 권선은 연결되어 있지 않다.)
- 위쪽+아래쪽 병렬로 연결한 특성(즉, 분해하기 전 정상품에 대한 특성일 듯)
- 1-3 권선에서 공진특성
- 1-3 권선에서 공진특성
- 인가전압에 따라, 인가전압이 높으면 전류가 많이 흘러 진폭이 커질 때
- 그래프
- 의견
- 측정 인가전압이 높으면 진폭이 커진다.
- 인가전압이 낮으면(예 0.1Vosc) 스프링 완전 탄성구간내에서 진동한다.
- 공진주파수 곡선이 좌우대칭이된다.
- 스프링탄성 계수가 가장 작기 때문에, 가장 높은 공진주파수를 갖는다.
- 인가전압이 높으면(예 5Vosc) 스프링 비선형 변형구간에 도달하여 비탄성구간내까지 비틀린다.
- 공진주파수 곡선이 좌우 비대칭이된다.
- 비틀림이 커져 스프링탄성 계수가 크게 나오고, 그래서 가장 낮은 공진주파수를 갖는다.
- 그래프
- DC bias -100mA~+100mA에 따른 임피던스 측정 엑셀 파일
- 인가전압에 따라
- 인가전압 7.1Vosc에서 (앞 실험에서 7.1Vosc에서 진동체가 벽에 부딪히지 않았다.)
- 그래프
- 의견
- DC bias current = 0이면 추가 진동 중앙에 위치한다는 뜻이고, -100mA 및 +100mA라면 한 쪽으로 치우친 상태에서 진동한다는 뜻이다.
- 그래프를 볼 때, 추가 정확히 '좌우 대칭으로 균형을 이룬 스프링 강성으로 조립되었다는 뜻이다.
- DC bias current -60mA 및 +60mA를(좌우 대칭값이다.) 넘으면 진동체가 벽에 부딪힌다.
- 그래프
- 인가전압에 따라
- 전체 의견
- 인가되는 사인파 전압이 7Vosc 이하이면 진동체가 벽에 부딪히지 않는다.
- 이 제품은, 아마 진동추가 벽에 부딪히지 않도록 설계, 운영되고 있을 것이다.
- 진동체를 조립한 스프링 강성은 진동의 좌우 대칭으로 만들어져 있다.
- (당연히) 기계적 진동폭이 작으면 고유진동수가 높아지고, 진동폭이 커지면 (탄성계수가 커져) 고유진동수가 낮아진다.
- 인가되는 사인파 전압이 7Vosc 이하이면 진동체가 벽에 부딪히지 않는다.
- 샘플-4, 삼성 갤럭시 A54, A546 모델용
- 임피던스 측정 엑셀 데이터
- 그래프
- 의견
- 10Vosc 전압에도 벽에 부딪히지 않는다.
- +-100mA 바이어스 전류를 추가로 인가해도 크게 벽에 부딪히지 않는다.
- -100mA 바이어스쪽이 +100mA에 비해 그래프가 많이 달라졌기 때문에 비대칭 조립되었다. (아마, 댐핑 고무 때문일 것이다.)
- 공진임피던스가 10Ω이므로 10Vosc가하면 1A흐른다. DC bias로 -0.1A 또는 +0.1A 추가해도 대세에 지장이 없다.
- 10Vosc 전압에도 벽에 부딪히지 않는다.
- 그래프
- 외관, AS129484, 제조회사는 중국 AAC로 추정한다.
- 용접된 4변을 그라인더로 갈아내면
- 고정 코일쪽
- 가동 분동쪽
- 의견
- 샘플-3에 비해 저항이 50%이다. 전류소모가 많다.
- 10Vosc 인가해도 벽에 부딪히지 않는다.
- 작은 스트로크 및 분동이 가벼운 무게임에도 불구하고 그렇다.
- 진동량이 작을 것인데... 왜??????
- 진동힘이 작더라도 수평진동 느낌(애플이 채택하고 있기 때문에)이 필요한 곳에 사용하는 듯.
- 임피던스 측정 엑셀 데이터