1년, 275일, 22시간, 8분 - Togotech

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image:alarm_clock2_010_001.jpg | 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
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image:epson_label06_008.jpg | [[MCU]], 각종 [[메모리]]가 집적된 듯
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image:epson_label06_009.jpg | [[glop-top]] 패키징 방법으로 6개 칩이 집적된 보드
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image:epson_label06_010.jpg | Kyocera R16.00 [[압전체 레조네이터]]
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<li>파나소닉전공신동아에서 만든 [[ELCB]] Earth Leakage Circuit Breaker
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image:elcb05_002.jpg | 차단 [[솔레노이드]] 동작을 위한 스위칭용 MCR-100-6 [[SCR]] TO-92 패키지 타입. 그리고 [[glop-top]] MCU
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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<li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰
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<li> [[DT-2234C+ 회전계]]
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<li>2013.10 출시 삼성 [[갤럭시 노트3]] 스마트폰 , S뷰 커버
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image:galaxy_note3_008_008.jpg | 왼쪽에 파워인덕터가 있는 것으로 보아 전원관련 IC이고, 오른쪽은 JTAG 단자가 있기 때문에 프로그래밍가능한 [[MCU]]인듯
 
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2023년 2월 20일 (월) 08:48 기준 최신판

glop-top

  1. 전자부품
    1. IC
      1. 제어기
        1. MCU, CPU
          1. glop-top - 이 페이지
        2. 참조
          1. 언더필
    2. 참조
      1. 접착제
  2. 기술
    1. 패키징 비용을 가장 싸게 - 저급 MCU 조립 때
    2. 열팽창에 따른 스트레스를 줄이기 위해, EMC 사출 전에 실시
  3. glop top 기술로 패키징한, 스트레스 해소
    1. 전압표준 LT1019A에서

      • LT1019A 2.5V 전압표준

      • 리드프레임이 질산에 녹지 않는다. 다이 뒷면에 금코팅, 와이어본딩 후 silicone glob top(열팽창 스트레스를 줄이기 위해)

  4. glop top 기술로 패키징한 센서
    1. 조이스틱 , 자기식엔코더
      • dualshock3 027.jpg
      • dualshock3 028.jpg
      • dualshock3 029.jpg
  5. glop top 기술로 패키징한 MCU
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electronic_packaging#Glop-top
    2. 체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
      1. 칩

        • P5117A

        • medical01 008.jpg
      2. 체온계
        • medical01 001.jpg
        • medical01 004.jpg
    3. 은성헬스빌 SP-7300 계기판에서
      1. 메인 IC

        • 은도금 PCB 본딩 패드

      2. 체지방 측정용 IC
        • stationary bicycle01 019.jpg

        • GAG185

        • 알루미늄 웨지 초음파 본딩

    4. HP Officejet젯 4355 올인원, 잉크젯 프린터에서
    5. 무선전화기에서
      1. maxon, MCT-520/525 고정장치에서

        • 별도로 만든 CPU 보드

      2. 900MHz 무선전화기 세트(유니덴?)
    6. 유선전화기, CDR500에서

      • D500-B03 rev1.0 2013.09.23

      • telephone02 012.jpg
      • telephone02 013.jpg

      • 제조회사 로고

      • 기종명인듯 SS309A 2008.06

      • 알루미늄 웨지 와이어본딩

    7. 휴대용 멀티미터
      1. Excel XL830L
        • dmmh05 003.jpg
    8. 220V 알람시계 디지탈 쿼츠시계

      • MCU는 glop-top, LED칩은 알루미늄 웨지 와이어본딩

      • 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결

      • 7560K, 1.75um 최소선폭

      • 알루미늄 웨지 와이어본딩 패드 연결

    9. 손목시계 watch에서
      1. 디지털 쿼츠

        • glop-top 좌우에 4단자는 측정/검사용인가(?)

        • 수정진동자를 직접 측정해야 시간 정확도를 쉽게 파악할 수 있겠다. (아니면 1초마다 LCD에서 깜빡이는 : 신호를 찾아야 한다.)

    10. SR606H 라벨 프린터에서
    11. 파나소닉전공신동아에서 만든 ELCB Earth Leakage Circuit Breaker
    12. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
        • im u110 010.jpg
        • im u110 010 002.jpg
    13. DT-2234C+ 회전계
    14. 2013.10 출시 삼성 갤럭시 노트3 스마트폰 , S뷰 커버

      • 왼쪽에 파워인덕터가 있는 것으로 보아 전원관련 IC이고, 오른쪽은 JTAG 단자가 있기 때문에 프로그래밍가능한 MCU인듯

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