302일, 6시간, 37분 - Togotech

"IC"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[GPIB IC]]
 
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<li> [[DSP]]
 
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<li> [[MCU]]
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<li> [[모바일AP]]
 
<li> [[모바일AP]]
 
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<li> [[GPU]]
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<li> [[변복조 IC]]
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<li> [[이득 및 위상 검출기]]
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<li> [[RF 전력 검출기]]
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<li> [[RF 리미터]]
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<li> [[LNA]]
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<li> [[RF스위치IC]]
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<li> [[튜너블C]]
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<li> [[RF앰프]]
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<li> [[PAM]]
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<li> [[발진기]]
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<li> [[주파수 체배기]]
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<li> [[리드프레임]]
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<li>1967년 미국 모토롤러의 한국내 반도체 조립, 테스트 공장으로 출범
+
<li>1967년 미국 모토로라의 한국내 반도체 조립, 테스트 공장으로 출범
 
<li>1997년 10월 경기도 파주로 제조시설 준공 이전
 
<li>1997년 10월 경기도 파주로 제조시설 준공 이전
 
<li>1999년 7월 ASE 그룹이 경영권 인수
 
<li>1999년 7월 ASE 그룹이 경영권 인수
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image:ic01_004.jpg
 
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<li> [[게이트맨 블루]] 도어락, MCU에서
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image:door_lock05_021_001.jpg
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<li> [[IDACOM PT500 프로토콜 테스터]]
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<li>IC 소켓에 꼽혀 사용된 각종 IC를 모두 뽑았다. 3가지 패키징인 [[ZIP]], [[DIP]], PLCC: Plastic leaded chip carrier 가 사용되었다.
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image:pt500_07_007.jpg
 
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image:isa_card01_001.jpg | PAL20L10ACNS, 40x40 AND array, [[PLD]]
 
image:isa_card01_001.jpg | PAL20L10ACNS, 40x40 AND array, [[PLD]]
 
image:isa_card01_003.jpg | GoldStar GM82C765B FDD controller
 
image:isa_card01_003.jpg | GoldStar GM82C765B FDD controller
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<li> [[SR2000]]
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image:4pp2_023.jpg | Samsung KM62256BLP 32kbyte [[SRAM]], GS로 마킹된 논리 [[IC]]
 
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<li> [[마킹없는 IC]]
 
<li> [[마킹없는 IC]]
 
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<li>SIP, DIP
+
<li>패키징 리드
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<li>SIP
 
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<li>CRT 모니터, 미쓰비시, EUM-1491A
 
−
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−
image:crt04_018.jpg | SIP IC
 
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image:crt04_019.jpg | SIP IC
 
−
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−
<li>Iwatsu VOAC 7513, DMM 메모리보드에서, comparator 인듯
 
−
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−
image:voac7513_06_001.jpg
 
−
image:sip01_001.jpg
 
−
image:sip01_002.jpg
 
−
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−
</ol>
 
−
<li>DIP
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Yokogawa [[YEW2807]] DMM
+
<li>J-lead
−
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−
image:yokogawa2807_01_043.jpg | PCB 배선 피치가 IC보다 더 넓기 때문에
 
−
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−
<li>1979년산 HP 5328B counter에서
 
−
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−
image:hp5328b02_031.jpg | IC 방열
 
−
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−
<li>HP 5328B counter,
 
−
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−
image:hp5328b03_004.jpg | KOREA 세라믹
 
−
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−
<li>MC10H131, Dual D Type Master-Slave Flip-Flop - 4p
 
 
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−
<li>HP 8112A, 50 MHz pulse generator 에서
+
<li> [[펜탁스 PT-A4301]] 프린터에서
 
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−
image:hp8112a_a1_024.jpg
+
image:j1409a00_092_001.jpg | OKI M514260C [[DRAM]]
 
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−
<li>세라믹 패키지
 
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image:logic01_001.jpg | MC10H131L, 8313(1983년 3월 20~26일 제조)
 
−
image:logic01_002.jpg | 모토로라코리아, 아마 당시 성동구 광장동에서 제조한 듯
 
−
image:logic01_003.jpg | frit(유리) 실링
 
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image:logic01_004.jpg | 유기물 보호층(PI passivation film)이 형성되어 있다.
 
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2024년 1월 26일 (금) 20:55 기준 최신판

IC

  1. 전자부품
    1. IC - 이 페이지
      1. 관심
        1. 마킹없는 IC
        2. SIP
        3. ZIP
        4. DIP
      2. 로직
        1. PLD
      3. 전력
        1. 스위칭 레귤레이터IC
        2. 리니어 레귤레이터
        3. 전력관리IC
      4. 컨버터
        1. ADC
        2. DAC
        3. RMS-to-DC converter
        4. C측정IC
      5. 메모리
        1. ROM
          1. PROM
          2. EEPROM
          3. Flash Memory, Flash
          4. UV-EPROM
        2. RAM
          1. DRAM, SDRAM, SGRAM
          2. SRAM
          3. FRAM
          4. 메모리모듈, DIMM
        3. MCP - DRAM+Flash
      6. 제어기
        1. DDI
        2. LAN IC
        3. 오디오 IC
        4. GPIB IC
        5. DSP
        6. MCU
        7. 칩셋
        8. 모바일AP
        9. GPU
        10. ASIC
          1. ASSP(Application Specific Standard Product)에서 IC이면 ASIC(Application Specific IC)이 된다.
        11. 하이브리드IC
      7. RF-IC
        1. 트랜시버 IC
        2. 변복조 IC
        3. RF믹서
        4. 이득 및 위상 검출기
        5. RF 전력 검출기
        6. RF 리미터
        7. LNA
        8. RF스위치IC
        9. 튜너블C
        10. RF앰프
        11. PAM
        12. 발진기
        13. 주파수 체배기
      8. 재료
        1. 리드프레임
        2. EMC
        3. SAW자재
  2. 패키징 업체
      1. 1967년 미국 모토로라의 한국내 반도체 조립, 테스트 공장으로 출범
      2. 1997년 10월 경기도 파주로 제조시설 준공 이전
      3. 1999년 7월 ASE 그룹이 경영권 인수
      4. 2011년 매출 약 5500억, 총인원 2600명
    2. ASM
      1. 16/07/23 - 23p, 20MB
  3. 개요
    1. 16/10/06
    2. Counter
    3. 전도도 측정기를 만들기 위한
      1. 13/08/12 - ADI, 6p
    4. 기타
      1. 박재환 교수에게 18/08/28 전달한, 전자공학과 학생들에게 보여줄 IC 샘플들
        • ic01 001.jpg
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        • ic01 003.jpg
        • ic01 004.jpg
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      2. 게이트맨 블루 도어락, MCU에서
        • door lock05 021 001.jpg
      3. IDACOM PT500 프로토콜 테스터
        1. IC 소켓에 꼽혀 사용된 각종 IC를 모두 뽑았다. 3가지 패키징인 ZIP, DIP, PLCC: Plastic leaded chip carrier 가 사용되었다.
          • pt500 07 007.jpg
  4. 관심 IC
    1. 1976년 제조 마킹
      1. HP 3455A DMM, 1976년 쯤

        • 76년제조 번호들

        • 배치 배선

    2. 대우
      1. 무선전화기, RF 모듈에서

        • 대우 IC

    3. GS(Goldstar)
      1. EOCR Electronic Over Current Relay에서

        • GD4093BD, quad 2-input NAND Schmitt Trigger

      2. PC 카드, HDD/FDD 콘트롤러, prince electron, PS-HFP-9110 HFDC-PAL, 1992년 3월(?)

        • PAL20L10ACNS, 40x40 AND array, PLD

        • GoldStar GM82C765B FDD controller

      3. SR2000

        • Samsung KM62256BLP 32kbyte SRAM, GS로 마킹된 논리 IC

    4. 제조국 마킹
      1. 대한민국 KOREA

        • HP5328B 카운터에서, 1989년도, 세라믹 실링 IC 제조국이 KOREA

      2. 엘살바도르 EL SALVADOR
      3. 인도 생산 - 거칠기측정기

        • Intersil IH5010CPD India 1983년 43주차, 4채널 analog switches

    5. 마킹없는 IC
  5. 패키징 리드
    1. J-lead
      1. 펜탁스 PT-A4301 프린터에서
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