"박막형 RF용 인덕터"의 두 판 사이의 차이

2023년 4월 26일 (수) 12:04 기준 최신판

박막형 RF용 인덕터

전자부품
1. RLC
  1. 인덕터
    1. 매칭용
      1. RF용L
        
        권선형 RF인덕터
        다층형 RF용 인덕터
        박막형 RF용 인덕터 - 이 페이지
용어
1. film structure
SMD 칩, 주로 알루미나 기판 표면에 형성함
1. 0.4x0.2mm
  1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰, 쏘필터 매칭용
  2. iPad A1219 WiFi 모듈에서
    - 0.4x0.2mm 박막형 RF용 인덕터
2. 1.0x0.5mm
  1. AzureWave AW-NE785 WiFi module에서
    - 안테나 매칭
    - 표면 방향표시 마킹을 벗기니
  2. GPS 장치에서, GPS641 Mini Gmouse
    - L
    - 1.0x0.5mm L
    - 질산에 녹임. 블레이드 다이싱. 측면전극은 부착력이 강하다.
3. 2.0x1.2mm
  1. 3Com LAN 카드에서
    - lan card05 003 001.jpg
    - 2.0x1.2mm
  2. VCO에서, OmniBER에서 VCO190
    - 82라고 마킹된, 두 개 존재
    - 수지보호막을 칼로 깍아서 두께 확인
    - 폴리이미드 필름에 형성하여 붙인 듯
    - 나머지 하나
4. 2.0x1.4mm
  1. 등가회로 계산식
    1. 19/02/11 엑셀 계산식
  2. 기종 1 - 1.3nH로 추정
    - 모두 다이싱
    - 맨 위에 유리를 붙였다.
    - 실측 방법
    - 실측 결과
    - 알루미나 기판에 구리패터닝, 폴리이미드 코팅(필름?) 후, 레이저 홀 형성, 구리 패터닝.
  3. 기종 2 - 0.47nH로 추정, 제한된 면적에서 2차원 평면에서 가장 높은 L을 갖게 하는 모양이 omega인 듯 --> (나중에 확인해보니) omega shaped resonator 이다.
    - 실측 방법
    - 실측 결과
    - 위 엑셀로 계산한 결과
  4. (크기 2.0x1.4mm는 추정) StarTAC 휴대폰, 깡통속에서
    - meander line inductors
5. 크기 분류 안됨
  - 표면에 패턴이 보이는 박막형 RF용 인덕터
와이어본딩용
1. Agilent 85093 2port E-Cal
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트
IC에서 패턴으로 발견
1. 트랜시버 IC 등에서
  1. 수신용 Qualcomm RFR6250 , 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
  2. QSC6240, 3G 통신모듈에서
  3. WTR1605L, 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
    - 뜯어내면, RDL과 박막형 RF용 인덕터가 확인된다.
    - 인두기로 납땜을 다시 하면
2. SONY G1132A, RF 하이패스 단말기에서
3. 포켓WiFi, AWL9583(5G Tx/Rx SW+PAM+LNA) AWL9293(2.5G) Anadigics WiFi front-end IC가 각각 2개씩 있어 2x2 통신
  1. 둘 중 어느 하나
  2. 나머지 하나
4. mini PCI WiFi 카드, Intel 82533RDE RF칩
  - 박막형 RF용 인덕터가 많이 보인다.
5. 8960, Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 RF앰프에서
  - TC-525 MEGAWAT TES HP CBFB 8/90
  - 1.2nH 및 1nH RF용L
6. 세라믹 패키지 수정 발진기용 IC에서
  1. Fox HCxx 시리즈 Xpresso, 7x5mm 오실레이터, 하이패스 노변장치, IT Telecom, ITT-RSE2F 콘트롤러에서
    1. 사진
    2. 위 레이어별 사진의 animated gif
    3. 위 레이어별 사진의 동영상
7. RF믹서
  1. MAX2538, 데이터시트 - 27p
    - 다이 사진
    - 박막형 RF용 인덕터
    - 사용 회로도

@@ 27번째 줄: / 27번째 줄: @@
 <li>0.4x0.2mm
 <ol>
-<li> 삼성 갤럭시 S3, [[SHV-E210K]] 쏘필터 매칭용
+<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰, 쏘필터 매칭용
 <gallery>
 image:shv_e210k_083.jpg
 image:shv_e210k_084.jpg
+</gallery>
+<li> [[iPad A1219]] WiFi 모듈에서
+<gallery>
+image:a1219_013_006.jpg | 0.4x0.2mm [[박막형 RF용 인덕터]]
 </gallery>
 </ol>
@@ 119번째 줄: / 123번째 줄: @@
 <li>IC에서 패턴으로 발견
 <ol>
-<li>수신용 Qualcomm RFR6250, 2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰
+<li> [[트랜시버 IC]] 등에서
+<ol>
+<li>수신용 Qualcomm RFR6250			, 2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰
 <gallery>
 image:sh170_099.jpg
@@ 136번째 줄: / 142번째 줄: @@
 image:3g_module01_026_012.jpg
 </gallery>
+<li>WTR1605L, 2012.09 출시 삼성 [[갤럭시 노트2]] 스마트폰
+<gallery>
+image:shv_e250s01_026_001_001.jpg | 뜯어내면, RDL과 [[박막형 RF용 인덕터]]가 확인된다.
+image:shv_e250s01_026_001_002.jpg | 인두기로 납땜을 다시 하면
+</gallery>
+</ol>
 <li>SONY G1132A, RF 하이패스 단말기에서
 <gallery>
@@ 157번째 줄: / 169번째 줄: @@
 </gallery>
 </ol>
+<li> [[mini PCI WiFi 카드]], Intel 82533RDE RF칩
+<gallery>
+image:t43p01_028_001.jpg | [[박막형 RF용 인덕터]]가 많이 보인다.
+</gallery>
 <li> [[8960]], Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 [[RF앰프]]에서
 <gallery>
@@ 162번째 줄: / 178번째 줄: @@
 image:8960_09_010_018.png | 1.2nH 및 1nH [[RF용L]]
 </gallery>
+<li> [[세라믹 패키지 수정 발진기]]용 IC에서
+<ol>
+<li>Fox HCxx 시리즈 Xpresso, 7x5mm 오실레이터, 하이패스 노변장치, IT Telecom, ITT-RSE2F 콘트롤러에서
+<ol>
+<li>사진
+<gallery>
+image:osc09_004_001.jpg
+image:osc09_004_002.jpg
+image:osc09_004_003.jpg
+image:osc09_004_004.jpg
+image:osc09_004_005.jpg
+image:osc09_004_006.jpg
+image:osc09_004_007.jpg
+image:osc09_004_008.jpg
+</gallery>
+<li>위 레이어별 사진의 animated gif
+<gallery>
+image:osc09_004_009.gif
+</gallery>
+<li>위 레이어별 사진의 동영상
+<ol>
+</ol>
+</ol>
+</ol>
+<li> [[RF믹서]]
+<ol>
+<li>MAX2538, 데이터시트 - 27p
+<gallery>
+image:cp_x310_028_004_001.jpg | 다이 사진
+image:cp_x310_028_004_002.jpg | [[박막형 RF용 인덕터]]
+image:cp_x310_028_004_003.png | 사용 회로도
+</gallery>
+</ol>
 </ol>
 </ol>