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"도전성 접착제"의 두 판 사이의 차이

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<li>도전성 실버 에폭시 접착제 Conductive Silver Epoxy Adhesive 라고 하면, 주로 전기가 통해야 하는 반도체 다이(주로 -극)을 다이본딩하기 위해서 사용한다.
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<li>IPA를 묻혀 [[면봉]]으로 박박 닥아보니, 은성분이 약간씩 묻어 나오지만, 저항값은 0.31Ω에서 0.27Ω로 낮아지는 것으로 보아, 눌러져서 저항이 낮아지는 듯
 
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<li>125도씨 열풍 경화 따른 저항 측정 엑셀 데이터  
 
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<li>주로 수정 크리스탈 공진기(Quartz Crystal Resonator)라고 부르는 [[Xtal]] 공진기 속의 블랭크 접착에 사용한다.
 
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image:hdd3p5_01_002_014.jpg | 아래쪽. 접합 부위가 두 군데이다. (갈색)에폭시 위쪽으로 정전기 방지용 도전성 에폭시가 발라져 있다.
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image:hdd2p5_09_008.jpg | Hitachi, IC25N080ATMR04-0에서
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<li> [[MEMS마이크]], S926 6.4x3.8mm
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image:ms500_01_039.jpg | 프레임 내부에 전극이 발라져(?)있고, 여기와 연결하기 위해 바닥면에 [[도전성 접착제]]가 도포되어 있음.
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<li> [[SAW-핸드폰DPX]]
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<li>Fujitsu, 5.0x5.0mm, M5 마킹
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image:cp_x310_029_002.jpg | Ag 에폭시 [[도전성 접착제]]
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<li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]]
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<li>2012.09 출시 삼성 [[갤럭시 노트2]] 스마트폰
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image:shv_e250s01_030_001.jpg | 실버 에폭시 계열 [[도전성 접착제]]로 금속캔을 붙였다. 유기물기판에 가해지는 응력을 낮추기 위해(?)
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image:shv_e250s01_030_002.jpg | [[유기물기판]]에서 센서 다이 영역은 분리되어 있다.
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<li>양면 PCB를 위한 via 충진용
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<li> [[ARC-428, 삼성 에어콘 AP-L2340G용 리모콘]]
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image:remote_control13_009.jpg
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<li>카본 고무(?) 접착제
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<ol>
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<li> [[MEMS마이크]], 6.4x3.8mm
 +
</ol>
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<li>구리 에폭시
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<ol>
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<li> [[VCO]]
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<ol>
 +
<li>via filling. conductive epoxy fill, [[도전성 접착제]]
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image:cp_x310_027_002_007.jpg | 비아를 채워 랜드를 평탄화하고, 부수적으로 [[비아R]]도 낮출 수 있다.
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2024년 10월 29일 (화) 11:06 기준 최신판

도전성 접착제

  1. 전자부품
    1. 화학
      1. 접착제
        1. 도전성 접착제 - 이 페이지
          1. 이방성 도전 접착제
    2. 참고
      1. 도전성 접착제로 연결
      2. 도전성 양면 접착테이프
    3. 참고
      1. 은
  2. 전도성 은 접착제 Conductive Adhesive Glue Silver, Conduction Paint, Ag paste(Ag 페이스트)
    1. 도전성 실버 에폭시 접착제 Conductive Silver Epoxy Adhesive 라고 하면, 주로 전기가 통해야 하는 반도체 다이(주로 -극)을 다이본딩하기 위해서 사용한다.
  3. 구입
    1. AliExpress, 2022/04/02 도착, Romantic Furnishing Store,
      1. 상품 외형, 발라보니 젖은 상태에서는 탄성이 있다.
        • conductive adhesive01 001.jpg
        • conductive adhesive01 002.jpg
        • conductive adhesive01 003.jpg
      2. 상온방치 경과에 따른 저항 측정 엑셀 데이터
        1. 실험 방법
          • conductive adhesive01 004.jpg
          • conductive adhesive01 005.jpg

          • 마른 후(dry)

        2. 실험 결과

          • 시간 선형

          • 시간 로그

          • 5시간~10시간

        3. IPA를 묻혀 면봉으로 박박 닥아보니, 은성분이 약간씩 묻어 나오지만, 저항값은 0.31Ω에서 0.27Ω로 낮아지는 것으로 보아, 눌러져서 저항이 낮아지는 듯
      3. 125도씨 열풍 경화 따른 저항 측정 엑셀 데이터
        1. 실험 방법
          • conductive adhesive01 008.jpg

          • 경화(cure)하기 전

        2. 실험 결과

          • 시간에 따른 온도 및 저항. 오븐속에서 10분동안 75도까지 상승할 때 반응이 끝났다.

          • conductive adhesive01 010 002.png

          • 반응이 끝난 후 저항 변화

      4. 의견
        1. 표면 건조가 완성되면 표면으로 전류 경로가 형성되어, 면저항에 의해 저항값이 급속히 떨어지고
        2. 이후 내부 건조가 완료되면 체적저항에 의한 고유의 저항값을 갖는듯.
        3. 경화가 아닌 건조만 되면 저항값이 충분히 낮아진다.
        4. 건조 vs 경화 조건에서 어느 것이 낮은 저항값을 갖을지?
  4. 발견
    1. 실버 실리콘
      1. 주로 수정 크리스탈 공진기(Quartz Crystal Resonator)라고 부르는 Xtal 공진기 속의 블랭크 접착에 사용한다.
    2. 실버 에폭시(=silver epoxy, Ag paste, Ag 페이스트)
      1. 가끔 수정 크리스탈 발진기(Quartz Crystal Oscillator)라고 부르는 Xtal-osc 속의 블랭크 접착에 사용된다.
        1. 접착제가 단단하면 온도 특성이 나쁘다.
      2. PIR, Nicera 200BP 제품에서
      3. 7-segment LED
      4. HDD모터에서
        1. 3.5인치HDD
          • hdd3p5 01 002 008.jpg

          • 아래쪽. 접합 부위가 두 군데이다. (갈색)에폭시 위쪽으로 정전기 방지용 도전성 에폭시가 발라져 있다.

        2. 2.5인치HDD

          • Hitachi, IC25N080ATMR04-0에서

      5. MEMS마이크, S926 6.4x3.8mm

        • 프레임 내부에 전극이 발라져(?)있고, 여기와 연결하기 위해 바닥면에 도전성 접착제가 도포되어 있음.

      6. SAW-핸드폰DPX
        1. Fujitsu, 5.0x5.0mm, M5 마킹
      7. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
        1. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰

          • 실버 에폭시 계열 도전성 접착제로 금속캔을 붙였다. 유기물기판에 가해지는 응력을 낮추기 위해(?)

          • 유기물기판에서 센서 다이 영역은 분리되어 있다.

      8. 양면 PCB를 위한 via 충진용
        1. ARC-428, 삼성 에어콘 AP-L2340G용 리모콘
          • remote control13 009.jpg
    3. 카본 고무(?) 접착제
      1. MEMS마이크, 6.4x3.8mm
    4. 구리 에폭시
      1. VCO
        1. via filling. conductive epoxy fill, 도전성 접착제

          • 비아를 채워 랜드를 평탄화하고, 부수적으로 비아R도 낮출 수 있다.

          • cp x310 027 002 008.jpg
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