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2024년 12월 11일 (수) 16:56 기준 최신판
RAM 방열
- 전자부품
- 기술
- 용어: Computer RAM Cooling Heatsink, RAM heatsink radiator, Memory cooler, ram heat spreader
- 기술:
- DDR4는 이전 세대보다 낮은 전압을 사용하므로 오히려 온도가 더 낮다.
- 일반적인 RAM heat spreader는 2도 정도만 온도를 떨어뜨리므로 효과가 없다. 오히려 잘 설계된 케이스 공기 흐름이 더 중요하다.
- 방열판 부착 및 제거 때 오히려 메모리를 파괴할 수 있다.
- 2012년 10월 제조 노트북, LG XNOTE Z460
- 2022/02/12 박천길 기증품에서
- 사용법
- 외형
COOLTTM, MTRAN TECHNO
말랑말랑한 실리콘수지 계열(태워보니)의 방열패드
- 양쪽 가장자리를 에폭시로 밀봉처리함. (분석 초기에는 전기 절연인줄 판단함)
에폭시 수지로 처리되어 있다. 왜?
- 금속 알루미늄 표면 내전압 측정
- 실험 사진
표면이 클립에 찍혀 파괴되지 않도록 얇은 금속판을 덧대고 측정함.
- 전압에 따른 저항
100V에서 절연이 파괴됨.
- (잘못 판단한) 의견
- 띠 형태의 알루미늄을 연속 공정으로 아노다이징 처리한 후, 메모리모듈 길이에 맞춰 자른다.
- 자른면이 전기가 통하므로, 단단한 에폭시로 절연처리하였다.
- 실험 사진
- 버리면서 살펴보니, 히트파이프 였다.
자르니 특유의 냄새가 나고, 쉽게 증발하는 액체가 흘러 나왔다.
10개 통로가 있는 격벽이 존재한다. 주름무늬가 존재하는 이유.
- 사용법
