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"마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치"의 두 판 사이의 차이

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2022년 10월 22일 (토) 10:44 기준 최신판

마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 노트북
        1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3
          1. 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치 - 이 페이지
    2. 참고
      1. SMPS상자
  2. 제조회사는 대만 Chicony Electronics, 2019/10/25일 마킹 PCB
  3. Microsoft Model 1706, 15V 4A 65W, 5V 1A(USB A)

    • 왼쪽 커넥터를 Microsoft Surface Connect 라고 부른다.

  4. 라벨쪽 뚜껑(윗쪽이라고 하자)
    1. 위쪽 뚜껑은 초음파 플라스틱 용접으로 단단히 붙어 있다.

      • 접착면을 잘라내 뚜껑을 벗기면, 서멀 패드가 가루를 내면서 쪼개짐

      • 뚜껑에 붙은 금속포일을 분리해서 서멀 패드 쪽으로 다시 붙이면

      • 쪼개진 서멀 패드 아랫쪽을 뜯어보면

    2. 방열 방법 파악. 막혀 있는 수지상자 외부가 방열을 담당하므로, 상자내부에서는 히트 스프레더를 통해 빠르고 골고루 열전달을 하고, 빈틈이 없이 층을 쌓아 열전달율을 높이는 것이 중요하다.

      • 쉽게 깍여나가는 방열접착제

      • 구리판 두 장. 구리 열전달률이 좋아서 1/3면적만 양면접착제로 붙여도 되는 듯

      • heat spreader(히트 스프레더)로 사용되는 구리판을 뜯으면

  5. 아랫쪽 사출 상자
    1. 상자 4변을 잘라서 회로를 들어올리면

      • 방열시트가 탄성을 갖기 때문에 상자 바닥에 (항상) 밀착된다.

      • >PC< 수지

    2. 아랫쪽 방열 방법은 위쪽 방열 방법과 거의 같은 구조이다.

      • 방열접착제(공기층제거)-검정절연시트-구리 히트 스프레더-접착제-구리 히트 스프레더-구리포일-접착제-알루미늄 포일

  6. 분해과정에 감전되어 살펴보니, 고전압 방전회로가 없어 고압 전해C 충전된 DC 310V가 오랫동안 남아 있었다.

    • 100Ω 저항기로 방전하는 모습

  7. 부품면에 장착된 리드타입 주요 반도체.
    1. AC220V 및 정류된 DC 310V를 처리하는, GBP408 800V 4A 브리지다이오드, 스위칭용 Alpha & Omega Semiconductor WF15S65, 650V 15A MOSFET
      • surface book3 004 012.jpg
    2. 출력용 정류다이오드(로 많이 사용되는 쇼트키 정류다이오드)가 없다. 그렇다면 출력 정류를 FET로 정류한다. 이를 능동 정류기라고 한다.

      • DC 출력 커넥터 옆에 있는, 045N10 MOSFET. 허용전압이 100V로 낮다.

  8. 코일을 감은 권선 부품
    1. 노랑 절연 테이프로 감싼 3개의 코일은 모두 Hi-Pot pass 라고 적혀 있음.
      1. high potential test 통과인듯.
      2. 분리된 두 코일(총 4개 이상 단자이면) 내전압계로 측정했던지
      3. 코일이 하나이거나, 또는 더 정밀한 내전압을 위해서는 임펄스테스터로 측정했음을 의미함.
    2. 전선납땜 고정방법

      • C8 IEC 60320 커플러가 흔들려도 납땜된 PCB에 영향이 없도록 흔들리도록 전선으로 연결

      • PCB 홀 직경이 크게 가공되어, 의도하지 않게 뒤로 쉽게 빠진다.

    3. SMPS용 트랜스는 Chicony Electronics가 직접 만든 듯

      • Hi-Pot pass

    4. AC전원용 CMF를 두 개 사용함

      • AC전원용 CMF Hi-Pot pass, 절연판으로 분리된 AC전원용 CMF, 즉, CMF 두 개를 사용했다.

      • 첫번째 CMF는 두 코일선이 서로 만나므로 절연튜브를 씌웠다.

      • 두번째 CMF, 흔들리지 않게(?) 밑면에 절연판을 끼웠다.

  9. 기판 층수가 4층이다. 비싸기 때문에 SMPS용으로 4층은 거의 사용하지 않기 때문에 특별히 사진촬영함.
    • surface book3 004 019.jpg
  10. PCB 밑면에서
    1. 전체
    2. 고압 MLCC

      • 6.0x3.0mm, 720pF 1MHz

      • surface book3 004 025.jpg

      • 8개 직렬 floating pattern이 4개 있다.

    3. AC전원용 CMF 두 개 패턴에 spark gap을 각각 형성시킴

      • 리드부품을 웨이브 솔더링할 때 뾰족한 동박부터 땜납이 적셔지기 쉬운듯.

      • AC220V 전류 도착시간이 다르므로, 첫번째 CMF - 필름C - 두 번째 CMF에 도달하도록 동박 배선이 우회하고 있다.

    4. PCB를 자르는 패널만들기 절단영역에서 잘못하면 동박에 크랙이 발생되어 open되는 불량을 예방하기 위해(?) 쓰루홀을 추가하는 동박 설계를 하였다.
      • surface book3 004 024.jpg
      • surface book3 004 023.jpg
  11. Microsoft Surface Connect 분해
    1. 자석으로 서로 붙이는 방법이므로, 강한 잡아당김에 쉽게 분리된다. 분리되지 않으면 본체가 케이블에 끌려가 낙하할 수 있기 때문이다.
      1. 180도 회전 대칭이므로 돌려 꼽아도 된다.
      2. 대응하는 본체 포트에는 PCI-e 커넥터(20개x양면=40개 단자)도 겸용하고 있다.
    2. 전원 커넥터이므로 접점 갯수가 적다.

      • 테이퍼 구조

      • 양쪽에 자석

    3. 전원용 커넥터 내부
      • surface book3 004 032.jpg

      • 자석 이 거리보다 가까워지면 서로 붙는다.

      • 회로(역방향을 연결에 대비한? 다이오드 4개), 오른쪽에 LED 2개

      • 기능이 180도 회전 대칭이여야 할 듯. RIMROCK 2

      • PCB는 4층

    4. DC 전원 공급용 케이블

      • 내부 커넥터

      • 전선 구조. 상당히 굵다. 차폐 및 접지선 겸용 전선은 쉽게 끊어지지 않도록 하였다.

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