"박막형 RF용 인덕터"의 두 판 사이의 차이
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| + | <li>WTR1605L, 2012.09 출시 삼성 [[갤럭시 노트2]] 스마트폰 | ||
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| + | image:shv_e250s01_026_001_001.jpg | 뜯어내면, RDL과 [[박막형 RF용 인덕터]]가 확인된다. | ||
| + | image:shv_e250s01_026_001_002.jpg | 인두기로 납땜을 다시 하면 | ||
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<li>SONY G1132A, RF 하이패스 단말기에서 | <li>SONY G1132A, RF 하이패스 단말기에서 | ||
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| + | <li> [[mini PCI WiFi 카드]], Intel 82533RDE RF칩 | ||
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| + | image:t43p01_028_001.jpg | [[박막형 RF용 인덕터]]가 많이 보인다. | ||
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<li> [[8960]], Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 [[RF앰프]]에서 | <li> [[8960]], Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 [[RF앰프]]에서 | ||
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| + | <li> [[RF믹서]] | ||
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| + | <li>MAX2538, 데이터시트 - 27p | ||
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| + | image:cp_x310_028_004_001.jpg | 다이 사진 | ||
| + | image:cp_x310_028_004_002.jpg | [[박막형 RF용 인덕터]] | ||
| + | image:cp_x310_028_004_003.png | 사용 회로도 | ||
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2023년 4월 26일 (수) 12:04 기준 최신판
박막형 RF용 인덕터
- 전자부품
- RLC
- 인덕터
- 매칭용
- RF용L
- 권선형 RF인덕터
- 다층형 RF용 인덕터
- 박막형 RF용 인덕터 - 이 페이지
- RF용L
- 매칭용
- 인덕터
- RLC
- 용어
- film structure
- SMD 칩, 주로 알루미나 기판 표면에 형성함
- 0.4x0.2mm
- 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰, 쏘필터 매칭용
- iPad A1219 WiFi 모듈에서
0.4x0.2mm 박막형 RF용 인덕터
- 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰, 쏘필터 매칭용
- 1.0x0.5mm
- AzureWave AW-NE785 WiFi module에서
안테나 매칭
표면 방향표시 마킹을 벗기니
- GPS 장치에서, GPS641 Mini Gmouse
L
1.0x0.5mm L
질산에 녹임. 블레이드 다이싱. 측면전극은 부착력이 강하다.
- AzureWave AW-NE785 WiFi module에서
- 2.0x1.2mm
- 3Com LAN 카드에서
- lan card05 003 001.jpg
2.0x1.2mm
- VCO에서, OmniBER에서 VCO190
82라고 마킹된, 두 개 존재
수지보호막을 칼로 깍아서 두께 확인
폴리이미드 필름에 형성하여 붙인 듯
나머지 하나
- 3Com LAN 카드에서
- 2.0x1.4mm
- 등가회로 계산식
- 19/02/11 엑셀 계산식
- 19/02/11 엑셀 계산식
- 기종 1 - 1.3nH로 추정
모두 다이싱
맨 위에 유리를 붙였다.
실측 방법
실측 결과
알루미나 기판에 구리패터닝, 폴리이미드 코팅(필름?) 후, 레이저 홀 형성, 구리 패터닝.
- 기종 2 - 0.47nH로 추정, 제한된 면적에서 2차원 평면에서 가장 높은 L을 갖게 하는 모양이 omega인 듯 --> (나중에 확인해보니) omega shaped resonator 이다.
실측 방법
실측 결과
위 엑셀로 계산한 결과
- (크기 2.0x1.4mm는 추정) StarTAC 휴대폰, 깡통속에서
meander line inductors
- 등가회로 계산식
- 크기 분류 안됨
표면에 패턴이 보이는 박막형 RF용 인덕터
- 0.4x0.2mm
- 와이어본딩용
- Agilent 85093 2port E-Cal
- 8960 무선 통신 테스트 세트
- 8960 무선 통신 테스트 세트
- Agilent 85093 2port E-Cal
- IC에서 패턴으로 발견
- 트랜시버 IC 등에서
- 수신용 Qualcomm RFR6250 , 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
- QSC6240, 3G 통신모듈에서
- WTR1605L, 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
뜯어내면, RDL과 박막형 RF용 인덕터가 확인된다.
인두기로 납땜을 다시 하면
- 수신용 Qualcomm RFR6250 , 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
- SONY G1132A, RF 하이패스 단말기에서
- 포켓WiFi, AWL9583(5G Tx/Rx SW+PAM+LNA) AWL9293(2.5G) Anadigics WiFi front-end IC가 각각 2개씩 있어 2x2 통신
- 둘 중 어느 하나
- 나머지 하나
- 둘 중 어느 하나
- mini PCI WiFi 카드, Intel 82533RDE RF칩
박막형 RF용 인덕터가 많이 보인다.
- 8960, Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 RF앰프에서
TC-525 MEGAWAT TES HP CBFB 8/90
1.2nH 및 1nH RF용L
- 세라믹 패키지 수정 발진기용 IC에서
- Fox HCxx 시리즈 Xpresso, 7x5mm 오실레이터, 하이패스 노변장치, IT Telecom, ITT-RSE2F 콘트롤러에서
- 사진
- 위 레이어별 사진의 animated gif
- 위 레이어별 사진의 동영상
- 사진
- Fox HCxx 시리즈 Xpresso, 7x5mm 오실레이터, 하이패스 노변장치, IT Telecom, ITT-RSE2F 콘트롤러에서
- RF믹서
- MAX2538, 데이터시트 - 27p
다이 사진
사용 회로도
- MAX2538, 데이터시트 - 27p
- 트랜시버 IC 등에서
