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image:un32h4030af_005_001.jpg | 28W 전력소모에서 발열 부품 관찰
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image:un32h4030af_010.jpg | NeoFidelity NTP7402 [[오디오 IC]]와 SoC 하나가 핵심 IC이다.
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image:un32h4030af_009_001.jpg | SoC 방열판 58도씨, 1Gbit DDR3-1600 [[SDRAM]] 온도가 62도씨로 가장 높다.
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<li>SoC를 식히기 위한, 다공성(Micro Porous) [[세라믹 방열판]]
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image:un32h4030af_011.jpg | SoC 옆에 1Gbit DDR3-1600 [[SDRAM]], K4B1G1646G-BCK0가 있다.
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<li>디지털 [[TV튜너]], Samsung DTVD20FVL084A, 삼성파트번호 BN40-00225A
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image:un32h4030af_012.jpg | Digital TV Tuner IC. SAMSUNG SES171, dynamic DO-VO
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<li>동양 E&P 제조, [[LED 백라이트용 SMPS]]
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<li>2009년 제조된 LG 55인치 LED TV용 SMPS와 크기 비교
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image:un32h4030af_013.jpg | 상대적으로 무척 작아졌다. LED 효율이 좋아졌기 때문으로 추측.
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image:un32h4030af_014_001.jpg | 스위칭 FET 부근이 가장 뜨겁다. 트랜스, 정류다이오드 등이 뜨겁다. 주변온도 25도씨에서 모두 약 60도씨를 보인다.
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image:un32h4030af_016.jpg | [[spark gap]] 3쌍
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image:un32h4030af_017.jpg | [[홈을 판 PCB]]을 적용한 스위칭 FET 납땜 영역. 고전압에 의해 [[먼지]]가 달라붙어 불꽃방전 등의 위험성을 막기 위해 풀칠을 한듯.
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image:un32h4030af_018.jpg | 솔더 쇼트 [[납땜 불량]]를 방지하기 위해 (공기를 배출하는?) PCB 구멍. [[바람 구멍 방열]]도 참조.
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<li> [[D-패드]]를 채용하여 [[리모콘]] 없이도 모든 메뉴 조작이 가능하다.
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image:un32h4030af_008.jpg | 선택스위치 5개, 6개 전선
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<li> [[AV용 스피커]]
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image:un32h4030af_019.jpg | 직사각형, 6Ω
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<li>소감
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<li>LED 휘도가 높아져 낮은 소모전력으로 동작한다. 그래서 2009년에 비해 2014년 [[BLU LED]]용 SMPS 제조 비용이 매우 낮아졌다.
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<li>고장나지 않도록, 신뢰성 높은 부품 채택과 장기간 개선한 PCB 설계 기술을 적용하는 것이 제1기술이다.
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<li>그 다음 기술로 삼성처럼 SoC, DRAM, 디지털튜너용 IC, LED 백라이트, LCD 패널 등을 수직계열화하는 것이 경쟁력이다.
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2023년 5월 22일 (월) 21:18 기준 최신판

삼성전자 UN32H4030AF LED TV

  1. 전자부품
    1. TV
      1. 삼성전자 UN32H4030AF LED TV - 이 페이지
  2. 정보
    1. 화면크기 80cm(=31.5인치, 32인치), 화면해상도 1366x768
    2. 사용설명서 - 70p
    3. 2023/05/20 신봉동 주민으로부터 기증받음
  3. 외관
  4. 디지털 TV 신호가 수신된다. (투고기술로 들어오는 케이블에서) 신호 강도가 낮다. 자동 채널설정하면 어느 한 방송이 선택되지 않기도 한다.
  5. 분해해 봄
    1. 전체
    2. 메인보드
      1. SoC 하나가 모든 영상 디지털신호처리를 수행한다.
      2. SoC를 식히기 위한, 다공성(Micro Porous) 세라믹 방열판
      3. 디지털 TV튜너, Samsung DTVD20FVL084A, 삼성파트번호 BN40-00225A
    3. 동양 E&P 제조, LED 백라이트용 SMPS
      1. 2009년 제조된 LG 55인치 LED TV용 SMPS와 크기 비교
      2. 앞면인 부품면
      3. 뒤면인 납땜면
      4. 뒤면 관심 부위
    4. D-패드를 채용하여 리모콘 없이도 모든 메뉴 조작이 가능하다.
    5. AV용 스피커
    6. 소감
      1. LED 휘도가 높아져 낮은 소모전력으로 동작한다. 그래서 2009년에 비해 2014년 BLU LED용 SMPS 제조 비용이 매우 낮아졌다.
      2. 고장나지 않도록, 신뢰성 높은 부품 채택과 장기간 개선한 PCB 설계 기술을 적용하는 것이 제1기술이다.
      3. 그 다음 기술로 삼성처럼 SoC, DRAM, 디지털튜너용 IC, LED 백라이트, LCD 패널 등을 수직계열화하는 것이 경쟁력이다.
        1. 특히 영상처리는 SoC 하나로 해결하여 설계 및 제조비용을 극적으로 절감하고 있다.
        2. 오디오 IC는 SoC 로 통합되지 않고 있다.