4년, 92일, 12시간, 50분 - Togotech

"전력모듈"의 두 판 사이의 차이

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전력 모듈
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전력모듈
 
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<li>오디오용 앰프
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<li>링크
 
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<li>UTHE 10H Ultrasonic Generator
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<li> [[전자부품]]
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image:uthe10h01_014.jpg|TDA2030A, 18 W hi-fi amplifier and 35 W driver
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<li> [[전력모듈]] - 이 페이지
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<li>LG Mini-HiFi 시스템, FFH-DV550
 
 
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<li>시스템 내부, 센터스피커,앞 L/R, 뒤 L/R 총 5개 출력이 필요함.
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<li> [[오디오앰프IC]]
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<li>STK402-230
 
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<li>인버터 ->
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<li>미쯔비시, FR-D720-0.1K, out 0.2~400Hz, 15/10/06 촬영
 
<li>미쯔비시, FR-D720-0.1K, out 0.2~400Hz, 15/10/06 촬영
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<li>LS산전, SV022iG5A-4
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<li> [[LS산전 iG5A 인버터]]에서,
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<li>Fusji Electric, IGBT 모듈, 7MBR15SA120, 1200V 15A PIM
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<li>외관
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image:inverter4_003.jpg | 방열방법
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image:inverter4_018.jpg | 라벨
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<li>크기 및 회로도
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image:inverter4_019.jpg | 크기
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<li>SMD 부품
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image:inverter4_022.jpg | SMD 부품
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<li>칩 와이어 본딩
 
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<li>두께, 금속 방열판 두께 4mm, 세라믹기판 두께 0.4mm
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<li>가열해서 Direct bonded copper(DBC) substrates를 방열판에서 뜯어냄
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image:inverter4_026.jpg | 양면 DBC
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image:inverter4_028.jpg | 다이오드 칩이 분리
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<li>LS산전, SV008iC5-2, in 200-230V 6.6A 3상 50/60Hz, out 0~input 5A 3상, 0.01~400Hz, 1HP 0.75kW(D), 16/02/14 사진
 
<li>LS산전, SV008iC5-2, in 200-230V 6.6A 3상 50/60Hz, out 0~input 5A 3상, 0.01~400Hz, 1HP 0.75kW(D), 16/02/14 사진
 
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<li>전력조정기 ->참조
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<li>전력조정기 -> 참조
 
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<li>16/02/23 TPR 전력조정기
 
<li>16/02/23 TPR 전력조정기
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<li>대전력 SSR
 
<li>대전력 SSR
 
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<li>사진
 
<li>사진
 
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2020년 8월 23일 (일) 12:15 기준 최신판

전력모듈

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 전력모듈 - 이 페이지
        1. 오디오앰프IC
  2. RGB 전자총용 파워 모듈
    1. CRT(14인치, 미쓰비시, EUM-1491A)
      1. 세트
        • crt04 001.jpg

        • RGB 전력줄력

      2. 분해
        • pm crt01 001.jpg
        • pm crt01 002.jpg
        • pm crt01 003.jpg
        • pm crt01 004.jpg

        • 방열판 알루미늄에 본딩

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        • pm crt01 007.jpg

        • 금속 방열판 붙이고, Al wedge 본딩

        • 910오옴 8개 직렬?

        • 절연층이 매우 두껍다.

  3. 인버터 ->
    1. 미쯔비시, FR-D720-0.1K, out 0.2~400Hz, 15/10/06 촬영
      • inverter1 006.jpg
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      • inverter1 013.jpg
    2. LS산전 iG5A 인버터에서,
      1. Fusji Electric, IGBT 모듈, 7MBR15SA120, 1200V 15A PIM
        1. 외관

          • 방열방법

          • 라벨

        2. 크기 및 회로도

          • 크기

          • 회로도

        3. SMD 부품

          • SMD 부품

        4. 칩 와이어 본딩
          • inverter4 021.jpg
          • inverter4 023.jpg
          • inverter4 024.jpg
        5. 두께, 금속 방열판 두께 4mm, 세라믹기판 두께 0.4mm
          • inverter4 025.jpg
        6. 가열해서 Direct bonded copper(DBC) substrates를 방열판에서 뜯어냄

          • 양면 DBC

          • inverter4 027.jpg

          • 다이오드 칩이 분리

    3. LS산전, SV008iC5-2, in 200-230V 6.6A 3상 50/60Hz, out 0~input 5A 3상, 0.01~400Hz, 1HP 0.75kW(D), 16/02/14 사진
      • inverter2 014.jpg
      • inverter2 015.jpg
      • inverter2 016.jpg
      • inverter2 017.jpg
      • inverter2 018.jpg
      • inverter2 019.jpg

      • NTC

      • inverter2 021.jpg
      • inverter2 022.jpg
      • inverter2 023.jpg
      • inverter2 024.jpg
      • inverter2 025.jpg
  4. 전력조정기 -> 참조
    1. 16/02/23 TPR 전력조정기
      • tpr1 015.jpg
      • tpr1 016.jpg
      • tpr1 017.jpg
  5. 모터 드라이브
    1. 창민 4PP, 모터(4phase, Japan Servo 회사, KY시리즈, DC 3V, 4-phase, 0.45도/step) 드라이브 모듈
      1. 세트
        • 4pp2 016.jpg
        • 4pp2 021.jpg
      2. 분해
        • motor ctrl1 001.jpg
        • motor ctrl1 002.jpg
        • motor ctrl1 003.jpg
        • motor ctrl1 004.jpg
  6. 대전력 SSR
    2. 사진
      1. Omron SSR
        • ssr1 001.jpg
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        • ssr1 003.jpg
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