"여권"의 두 판 사이의 차이

2025년 2월 26일 (수) 11:06 기준 최신판

여권

전자부품
1. RFID
  1. 여권 - 이 페이지
여권 분해
1. 2012/06/01 발행일 여권을 2025/01/10 폐기하면서
  1. 민감한 전자칩이 내장되어 있습니다. 접거나 구멍을 뚫는 행위 또는 극한 환경(온도,습도)에의 노출로 손상될 수 있다.
    - 폐기를 위해, VOID라는 글씨로 천공되어 있다.
  2. 물 속에 오랫동안 담궈둔 후 외피를 벗기니
    - 안쪽 상단에 전자칩이 있다.
  3. 보안 칩과 루프 안테나
    - 루프 안테나 전체. 천공이 안테나를 파괴했다.
  4. 리드프레임과 에나멜전선을 접합하기 위해 피복을 벗기지 않는 열가압 접합하였다.
  5. 보안칩, 크기 약 3.5x2.5mm로 (생각외로) 크다.
2. 2015/08/05 발행일 여권을 2025/02/26 폐기하면서
  1. 사진
    - 정확히 보안칩 중앙에 파괴용 천공되었다.
    - 루프 안테나
    - 루프 한쪽 끝은 도체를 넘어야 한다.
  2. 의견
    1. 2012년 발행품은 에나멜 전선으로 쉽게 만들었다. 전선 직경이 굵어 휨에 약하고, 에나멜전선의 열가압 접합은 신뢰성이 나쁘다.
    2. 2015년 발행품은 알루미늄 포일로 안테나를 만들어, 두께가 얇고, IC와 접착 신뢰성이 높다.
여권 신청 및 최신 여권
1. 2025/02/12 신여권(2025/02/05 발행일)에서, 여권 정보란 페이지가 신용카드 두께의 플라스틱 시트이다. 이곳에 전자칩과 안테나가 있다.
  - (수원시여권민원실) 여권 신청 접수증
  - 뒷면에서 밝은 빛을 비추니, IC와 안테나가 보인다.

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-<li>여권
+<li>여권 분해
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-<li>2025/01/10 어떤 여권(2012/06/01 발행일)을 폐기하면서
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 <li>민감한 전자칩이 내장되어 있습니다. 접거나 구멍을 뚫는 행위 또는 극한 환경(온도,습도)에의 노출로 손상될 수 있다.
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 image:passport01_005.jpg
-image:passport01_006.jpg
+image:passport01_006.jpg | [[루프 안테나]] 전체. [[천공]]이 안테나를 파괴했다.
 image:passport01_007.jpg
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+<li>2015/08/05 발행일 여권을 2025/02/26 폐기하면서
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+image:passport03_002.jpg | 정확히 보안칩 중앙에 파괴용 [[천공]]되었다.
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+image:passport03_005.jpg | 루프 안테나
+image:passport03_006.jpg | 루프 한쪽 끝은 도체를 넘어야 한다.
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+<li>의견
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+<li>2012년 발행품은 에나멜 전선으로 쉽게 만들었다. 전선 직경이 굵어 휨에 약하고, [[에나멜전선]]의 [[열가압 접합]]은 신뢰성이 나쁘다.
+<li>2015년 발행품은 알루미늄 포일로 안테나를 만들어, 두께가 얇고, IC와 접착 신뢰성이 높다.
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+<li>여권 신청 및 최신 여권
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+<li>2025/02/12 신여권(2025/02/05 발행일)에서, 여권 정보란 페이지가 신용카드 두께의 플라스틱 시트이다. 이곳에 전자칩과 안테나가 있다.
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+image:passport00_001.jpg | (수원시여권민원실) 여권 신청 접수증
+image:passport02_001.jpg | 뒷면에서 밝은 빛을 비추니, IC와 안테나가 보인다.
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