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+ | <li>기술자료 - 인장(저항 높아짐) 압축(낮아짐) | ||
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+ | <li>IC TPM754 - Microcontroller with TrackPointE microcode from IBM | ||
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+ | <li>CDI(consolidated devices, inc) 회사의 토크렌치 Computorq Model 2502CI 에서 | ||
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− | <li> | + | <li> [[LG IBM T40]] 노트북에서 |
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+ | image:ibm_t40_004.jpg | 빨콩 | ||
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+ | <li>모듈 | ||
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− | image:ibm_t40_030.jpg|TPM754(MCU) LMC60341M(CMOS Quad Operational Amplifier) | + | image:ibm_t40_030.jpg | TPM754(MCU) LMC60341M(CMOS Quad Operational Amplifier) |
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− | <li>센서 | + | <li>스트레인 센서 패턴 - 4방향이므로 4개 패턴(참고: Wheatstone bridge를 사용하여 온도영향을 제거하는 것과 다르다.) |
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image:ibm_t40_174.jpg | image:ibm_t40_174.jpg | ||
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− | < | + | <li>17/08/30 센서 저항 측정 엑셀 데이터 |
− | <li>측정 | + | <gallery> |
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− | image:strain02_002.png|손가락으로 누를 때. 고정치구가 없어 불완전함 | + | image:strain02_002.png | 손가락으로 누를 때. 고정치구가 없어 불완전함 |
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− | + | <li>백금 저항체로 | |
− | <li>백금 | ||
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− | <li> | + | <li>실험 |
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− | <li> | + | <li>첫번째 고정 |
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− | <li> | + | image:strain01_001.jpg | 납땜 단자가 쉽게 떨어진다. |
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+ | <li>두번째 고정 | ||
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image:strain01_002.jpg | image:strain01_002.jpg | ||
− | image:strain01_003.jpg|붙여놓고 납땜함 | + | image:strain01_003.jpg | 붙여놓고 납땜함 |
− | image:strain01_004.png|신용카드를 앞뒤로 휘면 | + | </gallery> |
+ | <li>17/08/30 측정 데이터 | ||
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+ | image:strain01_004.png | 신용카드를 앞뒤로 휘면 | ||
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2020년 5월 3일 (일) 17:27 판
스트레인(변위) 센서
- 링크
- 스트레인 게이지
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Strain_gauge
- 기술자료 - 인장(저항 높아짐) 압축(낮아짐)
- 금속재료: Constantan
- IC TPM754 - Microcontroller with TrackPointE microcode from IBM
- CDI(consolidated devices, inc) 회사의 토크렌치 Computorq Model 2502CI 에서
- 토크렌치
- 분해
- 스트레인 게이지 센서
- 토크렌치
- LG IBM T40 노트북에서
- 외형
- 모듈
- 스트레인 센서 패턴 - 4방향이므로 4개 패턴(참고: Wheatstone bridge를 사용하여 온도영향을 제거하는 것과 다르다.)
- 17/08/30 센서 저항 측정 엑셀 데이터
- 외형
- 백금 저항체로
- 실험
- 첫번째 고정
- 두번째 고정
- 17/08/30 측정 데이터
- 첫번째 고정
- 실험