1년, 174일, 8시간, 40분 - Togotech

"TCXO"의 두 판 사이의 차이
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TCXO  
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<li> [[Xtal필터]]
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<li>Oscillator
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<li> [[Xtal-osc]]
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<li> [[TCXO]]
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<li> [[OCXO]]
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<li>업체
 
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<li>5032
 
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<li>2015/03/12일 파워서플라이 속에서 발견
 
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image:150313_101316.jpg | 2015/03/12일 파워서플라이 속에서 발견
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<li>2019/09/27, P사 EMC 몰딩품. 내부에 작은 패키지 제품. 즉, 크기를 키운 제품임.
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image:tcxo5032_01_002.jpg | 금 스퍼터링 블랭크. 몰딩 압력으로 리드가 안쪽으로 찌그러짐. 그러면 스트레스 때문에 주파수 편차가 생김
 
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<li>3225
 
<li>3225
 
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<li>1 캐비티 - IC 본딩 후 crystal 블랭크 마운팅
 
<li>1 캐비티 - IC 본딩 후 crystal 블랭크 마운팅
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<li>이 상태로 입수하여, TCXO인지 오실레이터인지 현재 알 수 없음.
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<li>제품1 - 반제품 상태
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image:tcxo3225_05_002.jpg | 폴리이미드 보호막이 존재하여 노랗다.
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image:tcxo3225_05_003.jpg | A2N N81 7B 3 1
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<li>RF하이패스, 로스윈PLL 모듈속에서
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image:hipass_rf01_087.jpg | 마킹 13 (2008년 3월 제조?)
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<li>내부 구조
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image:hipass_rf01_087_001.jpg | crystal 은 베벨 가공, IC는 플립칩
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image:hipass_rf01_087_002.jpg | blank 접착제 고정 방법
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image:hipass_rf01_087_003.jpg | blank 뜯으면
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<li>IC 칩 뒷면. 플립본딩용 직사각형 초음파혼 팁으로 비빈 자국???
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image:hipass_rf01_087_004.jpg
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image:hipass_rf01_087_005.jpg
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image:hipass_rf01_087_006.jpg
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<li>IC 칩 측면, 다이싱 상태. 위에서 두께의 45% 천천히 자르고, 20% 깊숙히 빠르게 자르고, 뒤집어 나머지 자른듯(?)
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image:hipass_rf01_087_007.jpg
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image:hipass_rf01_087_008.jpg
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image:hipass_rf01_087_009.jpg
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<li>AKM 회사 제품
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image:hipass_rf01_087_010.jpg
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image:hipass_rf01_087_011.jpg
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<li>IC 본딩패드가 떨어진 Gold Stud Bump - 이 용도를 위한 플립칩용 패드로 개발이 되지 않은 IC인듯. 매우 쉽게 떨어졌기 때문에
 
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image:xtal3225_01_001.jpg | TCXO인지 오실레이터인지 현재 알 수 없음.
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image:hipass_rf01_087_012.jpg
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<li>2 캐비티 - 밑면에 IC 본딩
 
<li>2 캐비티 - 밑면에 IC 본딩
 
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<li>제품1 - 40.0B 8K039
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image:tcxo3225_04_001.jpg
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image:tcxo3225_04_002.jpg | 레이저 마킹 인식은 빛 반사 각도에 따라
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image:tcxo3225_04_003.jpg
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image:tcxo3225_04_004.jpg | 2차원 바코드
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<li>3G 통신모듈에서 - 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작. BPW-M100
 
<li>3G 통신모듈에서 - 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작. BPW-M100
 
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<li>2-패키지 적층
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<li>제품1
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image:tcxo3225_02_001.jpg | 크리스탈 제조회사 마킹은 TP3832이고, TCXO 제조회사 마킹은 MA89T
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image:tcxo3225_02_002.jpg | 아래쪽이 이 제품, 윗쪽은 1-캐비티
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<li>제품2
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image:tcxo3225_03_001.jpg | TW 1636 818
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image:tcxo3225_03_002.jpg | 리드 용접이 저항용접이 아니다. 융착?
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<li>인포콤 RF하이패스, RF 모듈에서, 크리스탈 단품 제조회사 따로 마킹 TE7110, TCXO 회사(인지모바일) 마킹 TD19G
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image:hipass_rf02_033.jpg | 3.2x2.5mm, 인지모바일, 마킹 TD19G TE7110
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image:hipass_rf02_034.jpg | 열풍기로 해당 제품만 땜납을 녹여 뜯기 위해
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image:hipass_rf02_035.jpg
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image:hipass_rf02_036.jpg | 와이어 본딩
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image:hipass_rf02_037.jpg
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image:hipass_rf02_038.jpg | AKM 2007
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image:hipass_rf02_039.jpg
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image:hipass_rf02_040.jpg
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<li>2520
 
<li>2520
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<li>측정 치구
 
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image:tcxo_partron25201_001.jpg | 16/07/06 측정시작
 
image:tcxo_partron25201_001.jpg | 16/07/06 측정시작
 
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<li>2-cavity 반제품
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<li>봉투에, 1.65x1.30mm 블랭크 사용, 16.369MHz, AK2177 사용,  2013.12.12 제조
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image:tcxo2520_01_001.jpg
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image:tcxo2520_01_002.jpg | 베벨링 블랭크, TCXO용 블랭크에는 금 스퍼터링. 가장자리 경계가 선명하지 않음.
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image:tcxo2520_01_003.jpg | 이 상태로 5년 넘게 방치됨. 에폭시 bleed out 발생
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<li>1-cavity 반제품
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<li>트레이1 에서,
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<li>이런 트레이에 보관됨.
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image:tcxo2520_02_001.jpg
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image:tcxo2520_02_002.jpg
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<li>제품1 - 블랭크에 에지가공을 추가하지 않아, 에지 칩핑 때문에 쉽게 깨진다.
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image:tcxo2520_02_003.jpg | 깨진 상태
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image:tcxo2520_02_004.jpg | 앞뒤 전극이 있고
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image:tcxo2520_02_005.jpg | 앞뒤 전극 연결을 위해 측면전극이 있다.
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image:tcxo2520_02_006.jpg | 플립본딩된 IC
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<li>제품2
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image:tcxo2520_02_007.jpg | 블랭크 본딩하면 정중앙을 과도하게 눌러 깨진듯
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<li>트레이2 에서,
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image:tcxo2520_03_001.jpg | 베벨가공된 블랭크
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image:tcxo2520_03_002.jpg | 전문가들이 리드 벗기는 법
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<li>2016
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<li>2 cavity
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<li>국내 P사로 추정되는, 마킹 안되어 있는 반제품
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image:tcxo2016_01_001.jpg
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<li>HP5347A (파워미터 및 20GHz 카운터)
 
<li>HP5347A (파워미터 및 20GHz 카운터)
 
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image:hp5347a_018.jpg | TCXO - 인터넷 조사 안됨.
 
image:hp5347a_018.jpg | TCXO - 인터넷 조사 안됨.
 
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2019년 9월 28일 (토) 13:03 판

TCXO

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. Xtal
        1. Xtal세라믹
        2. Xtal금속
      2. Xtal필터
      3. Oscillator
        1. Xtal-osc
        2. TCXO
        3. OCXO
        4. VCXO
        5. VCO
  2. 업체
    1. 일본
        2. 2013년 Murata로 인수합병됨
    2. 인지
      1. 11/06/30 - 박진태, 11/10/16일 받음
        1. 08/11
      2. - 1p, 15/12/02 임근식에게 종이로 받음
    3. 파트론
      1. 16/07/06 26.0000MHz+-2ppm 0.5ppm
  3. 주파수 편차
    1. Freq = 16~40MHz에서, 25도씨에서 주파수편차는 +/-1.0ppm
    2. 온도편차
      1. 온도 보상하지 않는 오실레이터는 10~20ppm
      2. +-2ppm(-30~+85도씨) for cellular phone
      3. +-0.5ppm(-30~+80도씨) for GPS
  4. 사진
    1. 5032
      1. 2015/03/12일 파워서플라이 속에서 발견
        • 150312 183518.jpg
        • 150313 101232.jpg
        • 150313 101316.jpg
      2. 2019/09/27, P사 EMC 몰딩품. 내부에 작은 패키지 제품. 즉, 크기를 키운 제품임.
        • tcxo5032 01 001.jpg

        • 금 스퍼터링 블랭크. 몰딩 압력으로 리드가 안쪽으로 찌그러짐. 그러면 스트레스 때문에 주파수 편차가 생김

    2. 3225
      1. 1 캐비티 - IC 본딩 후 crystal 블랭크 마운팅
        1. 이 상태로 입수하여, TCXO인지 오실레이터인지 현재 알 수 없음.
          • xtal3225 01 001.jpg
        2. 제품1 - 반제품 상태
          • tcxo3225 05 001.jpg

          • 폴리이미드 보호막이 존재하여 노랗다.

          • A2N N81 7B 3 1

          • tcxo3225 05 004.jpg
        3. RF하이패스, 로스윈PLL 모듈속에서
          1. 세트에서

            • 마킹 13 (2008년 3월 제조?)

          2. 내부 구조

            • crystal 은 베벨 가공, IC는 플립칩

            • blank 접착제 고정 방법

            • blank 뜯으면

          3. IC 칩 뒷면. 플립본딩용 직사각형 초음파혼 팁으로 비빈 자국???
            • hipass rf01 087 004.jpg
            • hipass rf01 087 005.jpg
            • hipass rf01 087 006.jpg
          4. IC 칩 측면, 다이싱 상태. 위에서 두께의 45% 천천히 자르고, 20% 깊숙히 빠르게 자르고, 뒤집어 나머지 자른듯(?)
            • hipass rf01 087 007.jpg
            • hipass rf01 087 008.jpg
            • hipass rf01 087 009.jpg
          5. AKM 회사 제품
            • hipass rf01 087 010.jpg
            • hipass rf01 087 011.jpg
          6. IC 본딩패드가 떨어진 Gold Stud Bump - 이 용도를 위한 플립칩용 패드로 개발이 되지 않은 IC인듯. 매우 쉽게 떨어졌기 때문에
            • hipass rf01 087 012.jpg
            • hipass rf01 087 013.jpg
      2. 2 캐비티 - 밑면에 IC 본딩
        1. 제품1 - 40.0B 8K039
          • tcxo3225 04 001.jpg

          • 레이저 마킹 인식은 빛 반사 각도에 따라

          • tcxo3225 04 003.jpg

          • 2차원 바코드

        2. 3G 통신모듈에서 - 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작. BPW-M100
          1. 모듈에서

            • QSC6240

            • RTC 및 TCXO

          2. 뒷면
            • tcxo3225 01 001.jpg
          3. 질산에 넣으면

            • 글씨가 사진졌다. 마킹은 뚜껑에 도금된 니켈만 레이저로 녹였다.

            • IC 떼어낸 후

            • 금 전극

            • 블랭크 마운팅 방법

          4. IC
            • tcxo3225 01 007.jpg

            • A2N N81 7C 01 70

            • tcxo3225 01 009.jpg
          5. Au Stud, Ultrasonic Flip Bond에서

            • 세라믹 패키지면에서

            • IC에서, 세라믹과 닿은 면 - 타원형이다.

            • IC에서, 칩과 닿는 면 - 원형이다.

          6. Ultrasonic Flip Bonding 했다면, 칩 뒤면을 관찰

            • 칩 가운데 eject pin 충격 흔적이 없다.

            • 가장자리 꼭지점이 많이 깍여 있다.

      3. 2-패키지 적층
        1. 제품1

          • 크리스탈 제조회사 마킹은 TP3832이고, TCXO 제조회사 마킹은 MA89T

          • 아래쪽이 이 제품, 윗쪽은 1-캐비티

        2. 제품2

          • TW 1636 818

          • 리드 용접이 저항용접이 아니다. 융착?

        3. 인포콤 RF하이패스, RF 모듈에서, 크리스탈 단품 제조회사 따로 마킹 TE7110, TCXO 회사(인지모바일) 마킹 TD19G

          • 3.2x2.5mm, 인지모바일, 마킹 TD19G TE7110

          • 열풍기로 해당 제품만 땜납을 녹여 뜯기 위해

          • hipass rf02 035.jpg

          • 와이어 본딩

          • hipass rf02 037.jpg

          • AKM 2007

          • hipass rf02 039.jpg
          • hipass rf02 040.jpg
    3. 2520
      1. 측정 치구

        • 16/07/06 측정시작

      2. 2-cavity 반제품
        1. 봉투에, 1.65x1.30mm 블랭크 사용, 16.369MHz, AK2177 사용, 2013.12.12 제조
          • tcxo2520 01 001.jpg

          • 베벨링 블랭크, TCXO용 블랭크에는 금 스퍼터링. 가장자리 경계가 선명하지 않음.

          • 이 상태로 5년 넘게 방치됨. 에폭시 bleed out 발생

      3. 1-cavity 반제품
        1. 트레이1 에서,
          1. 이런 트레이에 보관됨.
            • tcxo2520 02 001.jpg
            • tcxo2520 02 002.jpg
          2. 제품1 - 블랭크에 에지가공을 추가하지 않아, 에지 칩핑 때문에 쉽게 깨진다.

            • 깨진 상태

            • 앞뒤 전극이 있고

            • 앞뒤 전극 연결을 위해 측면전극이 있다.

            • 플립본딩된 IC

          3. 제품2

            • 블랭크 본딩하면 정중앙을 과도하게 눌러 깨진듯

        2. 트레이2 에서,

          • 베벨가공된 블랭크

          • 전문가들이 리드 벗기는 법

    4. 2016
      1. 2 cavity
        1. 국내 P사로 추정되는, 마킹 안되어 있는 반제품
          • tcxo2016 01 001.jpg
    5. HP5347A (파워미터 및 20GHz 카운터)
      • hp5347a 001.jpg
      • hp5347a 006.jpg

      • TCXO - 인터넷 조사 안됨.

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