1년, 322일, 3시간, 30분 - Togotech

"SAW-핸드폰DPX"의 두 판 사이의 차이
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<li>융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
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<li>칩 전체
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<li>더 확대
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image:saw_dpx9575_01_011.jpg | 위쪽 주기: 4.56um - Tx(836.5MHz)
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<li>무라타 2016과 비교
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<li>Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
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<li>2.5x2.0mm
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<li>세트에서 발견
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<li>3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
 
<li>3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
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<li>2.0x1.6mm
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<li>한국 SK텔레콤용 [[포켓WiFi]]에서 사용된 무라타 850/1800MHz 두개 중 850제품
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2019년 9월 10일 (화) 12:24 판

SAW-핸드폰DPX

  1. SAW대문
  2. 9.5x7.5mm
    1. X836KP
      1. 자재 및 공정
        1. 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
          • lid ausn10 005.jpg
          • lid ausn10 006.jpg
          • lid ausn10 007.jpg
        2. 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
          • lid ausn10 008.jpg
          • lid ausn10 009.jpg
      2. 포켓WiFi에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
        1. 비교 사진
          • saw dpx9575 01 001.jpg
          • saw dpx9575 01 002.jpg
          • saw dpx9575 01 003.jpg
          • saw dpx9575 01 004.jpg
          • saw dpx9575 01 005.jpg
        2. 칩 전체

          • Rx(881.5MHz)

          • Tx(836.5MHz)

        3. 확대
          • saw dpx9575 01 008.jpg
          • saw dpx9575 01 009.jpg
        4. 더 확대

          • 주기: 4.27um - Rx(881.5MHz)

          • 위쪽 주기: 4.56um - Tx(836.5MHz)

        5. 무라타 2016과 비교
          • saw dpx9575 01 012.jpg
          • saw dpx9575 01 013.jpg
        6. Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
          • saw dpx9575 01 014.jpg
  3. 5.0x5.0mm
  4. 3.8x3.8mm
  5. 3.2x2.5mm
  6. 2.5x2.0mm
    1. 세트에서 발견
      1. 핸드폰에서
      2. 통신모듈에서
        1. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
          1. 통신모듈

            • RF 면

            • QSC6240

          2. 외관
            • 3g module01 017.jpg
            • 3g module01 018.jpg
          3. 에폭시를 제거하면

            • Rx, Tx

            • Tx 칩이 더 얇다. 먼저 본딩했다.

          4. 칩 뜯는 방법

            • 위로 올라가지 않게 위에서 누른다.

            • 칼날을 밀어 넣기 전

            • 칼날을 밀어 넣은 후

          5. 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
            • saw dpx2520 01 006.jpg
          6. Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)

            • 왼쪽 육교 패턴 일부는 높아서, 칼에 의해 잘린 흔적이 보인다.

            • saw dpx2520 01 011.jpg
            • saw dpx2520 01 012.jpg
            • saw dpx2520 01 013.jpg

            • 정렬키와 (갈색)보호막

          7. Tx 칩

            • Tx

            • 1폴 공진기로 등가회로

            • saw dpx2520 01 009.jpg
            • saw dpx2520 01 010.jpg

            • probing 바늘 자국. 밀리지 않아 거의 원형이다.

  7. 2.0x1.6mm
    1. 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz 두개 중 850제품
        • saw dpx2016 01 001.jpg
        • saw dpx2016 01 002.jpg
        • saw dpx2016 01 003.jpg
        • saw dpx2016 01 004.jpg
        • saw dpx2016 01 005.jpg
        • saw dpx2016 01 006.jpg
        • saw dpx2016 01 007.jpg
  8. 1.8x1.4mm
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