139일, 12시간, 19분 - Togotech

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<li>캐비티 플립
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image:saw2520_01_001_001.jpg | 다른 기종 - 칩 뒷면에 아무런 무늬가 없다.
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image:saw2520_01_007.jpg | 볼본딩 확산이 없음.
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<li>외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
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image:saw2520_01_010.jpg | 움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?
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image:saw2014_01_001.jpg | substrate mis-alignment
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image:saw2014_01_005.jpg | 해당 2004년 4월 규격서에서
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<li>칩 내부 패턴 및 밸런스 출력 설계 방법
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image:saw2014_01_006.jpg
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image:saw2014_01_008.jpg | 좌우 위상이 180도 차이가 나도록.
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<li>칩 크기와 사용된 기판 크기
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<li>1.4x1.1mm
 
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<li>이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
 
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<li>칩만 존재
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<li>SAWTEK 811453D 313526 811575A
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image:sawtek01_002.jpg | 빨강박스가
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image:sawtek01_003.jpg | 이 패턴
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image:sawtek01_005.jpg | 포토마스크에서는 곡선을 만들 수 없다.
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2019년 9월 11일 (수) 16:20 판

SAW-핸드폰RF

  1. SAW대문
  2. 각종 사진
    1. 2003,2004년 제조된 캐비티 플립

      • 2014 2020 2520

  3. 캐비티 플립
    1. 2.5x2.0mm
      1. DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
        1. delidding
          • saw2520 01 001.jpg

          • 세라믹 기판 부러뜨린면

        2. 칩 뒤면에 비빈 흔적

          • 이젝트 핀 접착제 자국

          • saw2520 01 004.jpg
          • saw2520 01 005.jpg

          • 다른 기종 - 칩 뒷면에 아무런 무늬가 없다.

        3. 칩
          • saw2520 01 006.jpg

          • 볼본딩 확산이 없음.

        4. 외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
          • saw2520 01 008.jpg
          • saw2520 01 009.jpg

          • 움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?

  4. CSP
    1. 2.0x1.4mm
      1. 삼성전기 제조품, 세라믹기판 mis-alignment 불량품으로 보관품인 샘플
        1. 외형 - HG42PS1(DP), DCS Rx 1842.5MHz,

          • substrate mis-alignment

          • saw2014 01 002.jpg
          • saw2014 01 003.jpg
          • saw2014 01 004.jpg

          • 해당 2004년 4월 규격서에서

        2. 칩 내부 패턴 및 밸런스 출력 설계 방법
          • saw2014 01 006.jpg
          • saw2014 01 007.jpg

          • 좌우 위상이 180도 차이가 나도록.

        3. 칩 크기와 사용된 기판 크기
          • saw2014 01 009.jpg
    2. 1.4x1.1mm
      1. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
        1. 통신모듈

          • RF 면

          • QSC6240

        2. 3G Tx(?) 쏘 필터
          • 3g module01 021.jpg
          • 3g module01 022.jpg
        3. 질산에 넣어 에폭시를 녹인 후
          • saw1411 01 001.jpg
        4. 칩 관찰

          • 줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다.

          • 두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱

          • 4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음

          • 칩 뒷면 이젝트 핀 때문에 뜯겨 나온 테이프 접착제?

        5. 이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
    3. 칩만 존재
      1. SAWTEK 811453D 313526 811575A
        • sawtek01 001.jpg

        • 빨강박스가

        • 이 패턴

        • sawtek01 004.jpg

        • 포토마스크에서는 곡선을 만들 수 없다.

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