"세라믹기판"의 두 판 사이의 차이
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| + | <li>daisy chain 실험용 | ||
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| + | <li>현 공정에서 비아 오픈 확률(비아수x적층수) = 1089 비아 x 30 장(이라면) = 32,670개 | ||
| + | <li>열충격 후 비아 오픈 확률 | ||
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| + | <li>사진 | ||
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| + | image:ltcc_daisychain01_001.jpg | 33 x 33 = 1089개 via hole | ||
| + | image:ltcc_daisychain01_002.jpg | ||
| + | image:ltcc_daisychain01_003.jpg | 소성 때, Ag 전극은 LTCC 보다 수축이 덜 되어 튀어 나왔다. | ||
| + | image:ltcc_daisychain01_004.jpg | 뒤면 | ||
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