"3G통신모듈"의 두 판 사이의 차이
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+ | <li>PA가 TRITIUM II라는 기술이 적용. gallium arsenide (GaAs) | ||
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− | image:3g_module03_003_002.jpg | | + | image:3g_module03_003_002.jpg | GaAs 칩은 발연질산에 모두 녹는듯 |
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<li>Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm | <li>Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm | ||
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image:3g_module03_003_015.jpg | Rx필터 813256 | image:3g_module03_003_015.jpg | Rx필터 813256 |
2020년 9월 19일 (토) 15:29 판
3G 통신모듈
- 링크
- CDMA 1x EV-DO USB Modem
- EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
- Tx 모듈, TriQuint TQM613029 , PA-Duplexer Module CDMA Cellular Band(824~848MHz, 26dBm)
- PA가 TRITIUM II라는 기술이 적용. gallium arsenide (GaAs)
- 외관
- 내부
- Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
- Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
- GPS 수신
- GPS LNA필터 모듈, 와이솔 SFMG1A0W001(=G1A0)로 추정
- Rx 필터1
- Rx 필터2
- EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
- 이동가입무선전화장치(3G 모듈, 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈을 사용한, BPW-M120)
- 외관
- 3G 안테나
- 마더보드
- 통신모듈 고정을 위한 PCB에 너트 설치 방법
- 통신모듈 분해
- 마더보드에 있는 관심부품
- CMF
- ESD 대책부품
- LED 고정
- U-SIM 카드
- CMF
- 통신모듈 - 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작. BPW-M100
- RF 면
- 전체
- 3G 안테나용 서지 보호 부품인 polymer ESD Suppressor
- 3G 쏘 듀플렉서 2.5x2.0mm
- 3G Tx 쏘 필터 1.4x1.1mm
- GPS용 싱글-밸런스 쏘 필터 1.4x1.1mm
- 커플러 1.0x0.6mm
- PAM
- GPS 칩
- Flash Memory로 추정
- 전체
- 퀄컴 칩 면
- 전체
- QSC6240(WCDMA and GSM/GPRS/EDGE), 2007년 3사분기 출시, 12x12mm
- 외관
- 마더보드
- 칩 솔더링면
- 회로도
- 패키징
- 칩 패턴
- C
- ID
- 외관
- X-Tal
- 탄탈 C
- 전체
- RF 면
- 외관