"EMI"의 두 판 사이의 차이

2020년 8월 17일 (월) 18:05 판

EMI

링크
1. 전자부품
  1. EMI - 이 페이지
  2. 실드깡통
  3. 실드코팅
  4. 실드박스
공통
1. 제조회사 자료
  1. - 12p
2. shielding gasket(가스켓)
  1. 정리
    1. 15/01/29
    2. 10/11/19 - 전파연구소, 87p
  2. 카탈로그
    1. 10/08/23 - 52p
    2. 10/06/04 - 64p
    3. // - 40p
기술
1. 금속은 대부분 반사시킨다.
  1. 구멍이 있다면, cut-off frequency[GHz]=15/구멍폭[cm]
연결
1. 타이머
  - EMI 실드를 위한 구리테이프 납땜
2. 내비게이션
  1. 실드 메탈 코팅 저항
    - 베젤을 뜯고, 디스플레이 패널을 들어올리면
    - 0.5ohm
  2. 스피커 접지 - 왜 해야 할까?
    - 도전성 테이프
3. 모바일게임기 Zodiac2에서, 외부 금속 케이스(두 장인데, 그중 사출물이 붙어 있는 본체쪽)
  - EMI 억제를 위한 전기연결 가스켓
4. Dex Pad에서
  - 앞 뒤면에 shield can
  - Surface Mount EMI/RFI shield can & clip
5. 노트북에서
  1. Compaq nx6320
    1. 터치패드 주변
    2. CCFL 백라이트 뒷면 알루미늄 포일 실드
    3. USB 및 IEEE 1394a 포트와 연결 케이블
      - 실드 및 CMF
    4. LCD용 케이블
    5. 키보드 위, 각종 기능 스위치 모듈의 실드 방법
6. HP 35660A dynamic signal analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
  1. - 전원, 신호케이블을 플랫리본으로 철재판 사이를 빠져나오게 함.
  2. - CRT
  3. - CRT 앞면 패널
  4. - SMPS
  5. - 통신포트
  6. HP 70001A mainframe
    1. 프레임 가스켓
    2. D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
      - 가운데 실드
  7. HP 70420A(phase noise 측정용) Test Set
    1. RF/IF 섹션
    2. 여기에 사용된 스폰지 가스켓
      - 표면
      - 잘린면
  8. omniBER
    1. 샤시에서, EMI gasket
      - 본체에서. 본체 금속 표면과도 닿게 한다.
      - 본체 금속도 파면서 닿게 한다.
    2. shield 시킨 앰프 및 갈바닉 부식
    3. 마이크로-X 패키지에서
  9. elastomer 가스켓
    1. U9397A RF 스위치에서
      - 도전성 가스켓

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-EMI 차폐, 흡수 관련
+EMI
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 <li>링크
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 <li> [[EMI]] - 이 페이지
+<li> [[실드깡통]]
+<li> [[실드코팅]]
 <li> [[실드박스]]
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 <li>구멍이 있다면, cut-off frequency[GHz]=15/구멍폭[cm]
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-<li>차폐 깡통(shield metal can)
-<ol>
-<li> Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서, 모든 회로 블록을 금속 깡통으로 차폐함.
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-image:z8m01_028.jpg
-image:z8m01_029.jpg
-</gallery>
-<li> Motorola [[MS500]] 휴대폰에서
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 <li>연결
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-<li>HP 35660A dynamic signal analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
+<li>[[HP 35660A]] dynamic signal analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
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 <li><gallery>