"임베디드PCB"의 두 판 사이의 차이

2020년 8월 1일 (토) 15:34 판

임베디드PCB

링크
1. 기판
  1. 유기물기판
    1. 임베디드PCB - 이 페이지
  2. PCB C
기술
1. 단어
  1. Embedded Devices PCB, Embedded Components PCB 가 정확한 말이다.
  2. 연결방법은 레이저로 비아 뚫어 도금연결(plating connection)과 납땜접합(soldered joint)가 있다.
모바일AP에서
1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
  1. AP 다이
    - 기판 가장자리 여백에 동박패드 형성후, EMC 몰딩 후 레이저 드릴링해서 솔더 연결했다.
  2. embedded PCB 분석
    - 사용 기판은 embedded PCB 이다.
    - 구리 도금 비아홀로 직접 연결되어 있다. 그래서 떨어지지 않았다.
    - MLCC가 부착된 기판층 뒤쪽에서
    - 캐비티 포켓
2. Apple iPhone 5S
  1. 임베디드PCB
    - MLCC 1.0x0.5mm 도금으로 연결됨
  2. AP 다이
    - 분해시 부풀어 올라 다이 가장자리가 깨짐
    - 가열하여 솔더볼 SMT 접합으로 확인함

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