1년, 272일, 1시간, 7분 - Togotech

"유기물기판"의 두 판 사이의 차이
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<li> [[동박 설계]]
 
<li> [[패널만들기]]
 
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<li> [[F-PCB]]
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<li> [[캐비티 유기물기판]]
 
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<li> [[임베디드PCB]]
 
<li> [[임베디드PCB]]
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<li>Copper foil
 
<li>Copper foil
 
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<li>구리 포일 비저항(Copper Resistivity ρ)
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<li>IPC(Institute for Printed Circuits) 기준: 1.72 uohm cm
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<li>순수 구리: 0.0168 ohm mm^2/m = 1.68 x 10E-8 ohm m
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<li>구리 전선(99.95%): 0.0171 ohm mm^2/m
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<li>1/2 oz/ft^2 동박 두께는 0.7mil(=17.5um)이다.
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<li>R = ρ/t = 1.72 uohm cm / 17.5um = 0.983 mohm
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<li>1/2 oz
 
<li>1/2 oz
 
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<li>면저항 측정, [[van der Pauw]]
 
<li>면저항 측정, [[van der Pauw]]
 
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<li>1/2 oz/ft^2 동박의 이론 면저항은 0.952mohm
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<li>측정 사진
 
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image:van_der_pauw03_001.jpg
 
image:van_der_pauw03_001.jpg
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<li>R1,2,3,4 = 0.209, 0.205, 0.204, 0.209 평균=0.207
 
<li>R1,2,3,4 = 0.209, 0.205, 0.204, 0.209 평균=0.207
 
<li>R5,6,7,8 = 0.234, 0.219, 0.228, 0.224 평균=0.226
 
<li>R5,6,7,8 = 0.234, 0.219, 0.228, 0.224 평균=0.226
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<li>면저항 = 0.981
+
<li>측정 면저항 = 0.981m (이론 0.983m)
 
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image:gt_b7722_013_003.jpg
 
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image:gt_b7722_013_004.jpg | glass fiber가 있다.
 
image:gt_b7722_013_004.jpg | glass fiber가 있다.
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<li>단면 기판
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<li>리드 부품을 반대에서 꼽으면 동박이 쉽게 떨어져 끊어짐
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<li> [[LED]]용 미니 시험기에서
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image:led_tester01_006.jpg | LED 누르면 [[유기물기판]] 단면동박이 매우 쉽게 떨어져 끊어진다. 끊어져 위쪽 빨강전선을 덧붙였다.
 
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<li>PCB 두께
 
<li>PCB 두께
 
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<li>니콘 넥시브에서, VME 버스 보드
+
<li> [[니콘넥시브 VM-150N]], VME 버스 보드
 
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image:vm150n03_004.jpg
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image:vm150n03_004.jpg | 압입핀을 사용하기 위해 사용한 두꺼운 [[유기물기판]]
 
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<li>인터포저(interposer) 용도로
 
<li>인터포저(interposer) 용도로
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image:iphone5s01_130_013.jpg | 10층 [[유기물기판]]
 
image:iphone5s01_130_013.jpg | 10층 [[유기물기판]]
 
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+
<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 에서
−
<li>관심있는 현상
 
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<li>via hole(도체 연결만 하면)
 
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<li>도전성 카본 페인트로 연결
 
 
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<li>계산기 56785에서
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<li>#8, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
 
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image:calculator04_004.jpg | AA 전지없어도 동작한다.
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image:lg_f570s_040_020.jpg | [[타이바]]가 없는, 4층 무전해도금 PCB
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image:calculator04_007.jpg | 도전성 페인트로 via hole (through hole은 부품꼽을 때)
 
 
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<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]]
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<li>through hole(리드 꼽히면)
+
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<li>전기 도금 tie-bar
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<li> [[모바일AP]], Exynos 4 Quad 4412 칩을 뜯으면
 
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<li>RF 하이패스에서, 엑셀반도체 Excel Semiconductor inc ES29LV320ET, 8Mbit Flash Memory // 코아매직 Coremagic cmp1617BA2 1M x 16 bit CMOS RAM, 70ns
+
<li>마더보드
 
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image:hipass_rf01_037.jpg
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image:shv_e210k_051_001.jpg
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image:hipass_rf01_038.jpg | Excel 8Mbit Flash Memory
+
image:shv_e210k_051_002.jpg | 마더보드 [[유기물기판]] 10층
−
image:hipass_rf01_039.jpg | Coremagic 16Mbit CMOS RAM
 
 
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<li> [[계산기]], Sanyo, Data Memo, CX-0V6에서
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<li>AP용 기판을 3층까지만 확인 - [[유기물기판]] 6층 인듯.
 
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image:calculator06_005.jpg
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image:shv_e210k_051_005.jpg | 1층
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image:calculator06_006.jpg | Sharp LI35024 1989년 제조
+
image:shv_e210k_051_006.jpg | 1-2층사이 비아
−
image:calculator06_008.jpg | 전기도금을 위한 동박이 서로 연결된 듯
+
image:shv_e210k_051_007.jpg | 2층
 +
image:shv_e210k_051_008.jpg | 3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 [[임베디드PCB]]가 아니다.
 
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</ol>
 
</ol>
−
<li>빈 영역에, 보드가 휘지 않게(?) 납땜 때 열용량을 균일하게(?)
 
−
<ol>
 
−
<li> [[Agilent 54622A]] 오실로스코프에서
 
−
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−
image:oscilloscope02_02_018.jpg
 
−
image:oscilloscope02_02_019.jpg
 
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</ol>
 
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−
<li>동박 설계
+
</ol>
 +
<li>관심있는 현상
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>[[UNISEF]] [[CDP]], 에칭을 최소한->동백이 최대한
+
<li>via hole(도체 연결만 하면)
−
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image:cdplayer01_021.jpg
 
−
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−
<li>[[VCR]] JVC HR-J6008UM, 6head, HiFi, NTSC, VCR에서 -> 단면 PCB에서 IC
 
−
<gallery>
 
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image:vcr_jvc01_021.jpg
 
−
image:vcr_jvc01_022.jpg
 
−
image:vcr_jvc01_023.jpg
 
−
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−
<li>칩 밑에 여분의 동박 - 체어맨 주간상시등 LED용 DC-DC 컨버터
 
−
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−
image:dcdc_conv02_011.jpg | 전류감지용 칩저항기
 
−
image:dcdc_conv02_012.jpg | MLCC
 
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image:dcdc_conv02_013.jpg | MLCC
 
−
image:dcdc_conv02_014.jpg | MLCC
 
−
image:dcdc_conv02_015.jpg | 다이오드
 
−
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−
<li>[[4338A]] Milliohmmeter, A1 메인보드에서
 
−
<gallery>
 
−
image:4338a01_016.jpg | MLCC(넓은 동박과 만날 때?)
 
−
image:4338a01_017.jpg | 칩저항(넓은 동박을 만날 때?)
 
−
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−
<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북, MEMS 마이크 납땜
 
−
<gallery>
 
−
image:lenovo_ideapad_162.jpg
 
−
image:lenovo_ideapad_163.jpg
 
−
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−
<li> [[비디오카드]] ,2003년 ATi GC-R9200-C3 128MB/128bit, AGP에서
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>PCB 단면 분석
+
<li>도전성 카본 [[잉크R]]로 연결
−
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−
image:video_card09_007.jpg | GPU 부근 복잡한 부분을 잘라
 
−
image:video_card09_009.jpg | 내층 2,3층은 단순하다.
 
−
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−
<li>2,3 내층 관찰
 
−
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−
image:video_card09_008.jpg
 
−
image:video_card09_010.jpg | 1층
 
−
image:video_card09_011.jpg | 2층
 
−
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−
<li>의견
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>아날로그 설계 아저씨왈: 6층 사용한다. 좁은 영역에 너무 빽빽한 부품이 있어 4층으로 안되고, 6층 모두를 신호 배선에 사용한다. 방열부품도 없기 때문에 더욱 더 그렇다.
+
<li> [[계산기]], 56785에서
−
<li>디지털 설계 아줌마왈: 20년전 배울 때부터, 2,3층은 GND, Vcc 용으로 그냥 넓게 사용했다. 이는 열을 쉽게 배출한다. 신호배선은 모두 표면층인 1,4층을 사용한다. 만약 표면층 배선으로만 힘들면 가끔식 2,3층을 이용한다. 이 때는 넓은 GND, Vcc가 분리되므로 잡음제거에 문제가 된다. 그러므로 최적화 CAD 툴을 이용하고, 손으로도 최선을 다해서 표면에만 배선을 한다.
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li> [[E5100A]] 네트워크분석기
 
 
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−
image:e5100a02_051.jpg
+
image:calculator04_004.jpg | AA 전지없어도 동작한다.
−
image:e5100a02_052.jpg
+
image:calculator04_007.jpg | 도전성 페인트로 via hole을 연결함.(through hole은 부품꼽을 때 사용되는 홀을 말함)
 
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</ol>
 
</ol>
−
<li>대전류용 동박 패턴
 
−
<ol>
 
−
<li>AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH
 
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−
image:power_inverter01_013.jpg | 출력 AC220V는 왼쪽, 입력 DC24V는 오른쪽
 
−
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</ol>
 
</ol>
 +
<li>through hole(리드 꼽히면)
 
<li>검은칠
 
<li>검은칠
 
<ol>
 
<ol>
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image:heater_space02_008.jpg | 커넥터+케이블 높이가 높아 정확히 고정이 안된상태에서 나사 체결
 
image:heater_space02_008.jpg | 커넥터+케이블 높이가 높아 정확히 고정이 안된상태에서 나사 체결
 
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 +
<li> [[충전 거치대]]에서
 +
<ol>
 +
<li>선린전자가 만든 LG전자 DC-N22
 +
<gallery>
 +
image:charger_phone06_008.jpg
 +
image:charger_phone06_009.jpg | [[유기물기판]] 절단 불량
 +
image:charger_phone06_010.jpg
 +
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 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>방수 코팅
 +
<ol>
 +
<li> [[가습기]]에서
 +
<ol>
 +
<li>벤타(Venta) 오리지널 에어워셔 LW25(로 추정), 방수코팅하지 않아
 +
<ol>
 +
<li>2020/12/05 수리의뢰됨. PAPST BLDC모터가 있는 메인 기판에서(물 없음 검출, 팬 속도 조절, LED 표시 등을 담당함)
 +
<gallery>
 +
image:lw25_01_001.jpg | 물이 들어가
 +
image:lw25_01_002.jpg | 청소 후. Thru hole로 물어 들어가 뒷면 동박이 녹아 전기가 통하지 않음.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 
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2021년 3월 26일 (금) 23:51 판

유기물기판

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 기판
        1. 유기물기판 - 이 페이지
          1. 동박 설계
          2. 패널만들기
          3. F-PCB
          4. 캐비티 유기물기판
        2. 임베디드PCB
        3. 세라믹기판
        4. 메탈PCB
        5. 신뢰성시험치구
        6. 비아R
  2. Copper foil
    1. 구리 포일 비저항(Copper Resistivity ρ)
      1. IPC(Institute for Printed Circuits) 기준: 1.72 uohm cm
        1. 순수 구리: 0.0168 ohm mm^2/m = 1.68 x 10E-8 ohm m
        2. 구리 전선(99.95%): 0.0171 ohm mm^2/m
      2. 1/2 oz/ft^2 동박 두께는 0.7mil(=17.5um)이다.
        1. R = ρ/t = 1.72 uohm cm / 17.5um = 0.983 mohm
    2. 1/2 oz
      1. 두께 측정

        • 거칠기 가공 및 산화막 때문에 20um 두께로 측정되는 듯. 공칭 두께는 17.5um

      2. 면저항 측정, van der Pauw
        1. 측정 사진
          • van der pauw03 001.jpg
        2. 측정 데이터(모두 mohm)
          1. R1,2,3,4 = 0.209, 0.205, 0.204, 0.209 평균=0.207
          2. R5,6,7,8 = 0.234, 0.219, 0.228, 0.224 평균=0.226
          3. 측정 면저항 = 0.981m (이론 0.983m)
  3. RCC;resin coated copper foil
  4. 승인
    1. UL 94 - 플라스틱 화염 등급
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/UL_94
      2. 발견
        1. 유선전화기

          • UL 94 V-0

  5. F-PCB
  6. Rigid PCB
    1. 유리섬유
      1. FRP용 3/4온스 섬유유리천과 어느 IC용 PCB 재질과 비교
        • fiberglass02 001.jpg
    2. 만능 PCB
      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Perfboard
      2. bakelite 베이클라이트 단면
        • rpcb universal01 001.jpg
        • rpcb universal01 002.jpg
        • rpcb universal01 003.jpg
      3. FR4 semi-flexible 양면
        • rpcb universal02 001.jpg
        • rpcb universal02 002.jpg
    3. 주변 회사 사용 기판들
      1. 기판-1, 2010년 배터리팩용 전원관리,
        1. 사진
          • rpcb001 001.jpg
          • rpcb001 002.jpg
          • rpcb001 003.jpg
      2. 기판-2
        • 160218 161742.jpg
    4. 직접 부착하는
      1. 기판-2, 쏘뱅크를 위해 삼성전기에서 LCP로 만든(추정)
        1. 사진
      2. 기판-3, 1.1x0.9mm
        1. 중국 PCB공장 제조품
        2. 사진
        3. AuPd 무전해도금품(?)
            , 2매? 2013/06/03일 받음
      3. 기판-5, 1.4x1.1mm 전기도금품. 삼성전기 PCB 사업부에서 제작한 것으로 추정.
        1. 사진
      4. 기판-6,
    5. SAW 완제품을 납땜하는
      1. 기판-7, 쏘뱅크
        1. 사진
          • rpcb007 001.jpg
          • rpcb007 002.jpg
    6. 유리 섬유
      1. Mini SIM 카드에서
        • 3g module01 010.jpg
        • sim mini01 001.jpg
        • sim mini01 002.jpg
        • sim mini01 003.jpg
      2. 2010년 핸드폰에 사용된, SKY77346 PAM
        • gt b7722 013.jpg

        • 납땜된 상태로 메인 PCB를 가위로 잘라서 발연질산에 넣어두면

        • gt b7722 013 002.jpg
        • gt b7722 013 003.jpg

        • glass fiber가 있다.

    7. 단면 기판
      1. 리드 부품을 반대에서 꼽으면 동박이 쉽게 떨어져 끊어짐
        1. LED용 미니 시험기에서

          • LED 누르면 유기물기판 단면동박이 매우 쉽게 떨어져 끊어진다. 끊어져 위쪽 빨강전선을 덧붙였다.

  7. 테프론 기판
    1. Herotek S2D0518A4 SPDT RF 스위치
      1. driver 회로

        • 길게 두 군데 사용

      2. PIN다이오드로 만든 SPDT 스위치 회로

        • 테프론 PCB 평면 전송라인을 자르고, 전극폭을 튜닝했다.

        • 보라색 부품이 실리콘 SLC, DC 블록용 SLC는 3개, 콘트롤 DC전압 필터용 SLC는 2개, common 포트 L과 직렬로 사용하는 저항은 1개

  8. Stretchable PCB
    1. 자료
      1. - 4p
      2. - 28p
      3. - 7p
  9. PCB 두께
    1. 니콘넥시브 VM-150N, VME 버스 보드
    2. 인터포저(interposer) 용도로
      1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, 적외선 근접센서(IR proximity sensors)를 높게 설치하기 위해서

        • 적외선 근접센서. 통화를 위해 귀에 대면 화면을 꺼지게 한다. (참고로 화면밝기를 조정하기 위해 주변밝기를 검출하는 조도센서 Ambient Light Sensor도 겸할 수 있다.)

        • 센서 바닥의 8군데 패드와 1:1 매칭되는 인터포저 패드

        • 센서 설치를 높이기 위한 단순하게 두꺼운 PCB 인터포저

  10. 층 수 관찰
    1. Apple iPhone 5S 메인보드
    2. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
      1. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q

        • 타이바가 없는, 4층 무전해도금 PCB

    3. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
      1. 모바일AP, Exynos 4 Quad 4412 칩을 뜯으면
        1. 마더보드
        2. AP용 기판을 3층까지만 확인 - 유기물기판 6층 인듯.

          • 1층

          • 1-2층사이 비아

          • 2층

          • 3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 임베디드PCB가 아니다.

  11. 관심있는 현상
    1. via hole(도체 연결만 하면)
      1. 도전성 카본 잉크R로 연결
        1. 계산기, 56785에서

          • AA 전지없어도 동작한다.

          • 도전성 페인트로 via hole을 연결함.(through hole은 부품꼽을 때 사용되는 홀을 말함)

    2. through hole(리드 꼽히면)
    3. 검은칠
      1. Meanwell MPS-6003LK-1 파워서플라이에서

        • 7세그먼트 LED를 제어하는 IC가 있는 곳인듯.

    4. 열에 의한 변색
      1. 1979년 제조된 HP 5328B counter에서
        1. 전원보드에서
          • hp5328b02 019.jpg
          • hp5328b02 020.jpg

          • 발열부분에 변색

        2. 보드 A4 - Function Selector Assembly
          • hp5328b02 022.jpg

          • 발열 부분에 변색

    5. PCB 크랙
      1. 발 난방기 엘리온 EU-2에서

        • PCB 크랙

        • 커넥터+케이블 높이가 높아 정확히 고정이 안된상태에서 나사 체결

      2. 충전 거치대에서
        1. 선린전자가 만든 LG전자 DC-N22
    6. 방수 코팅
      1. 가습기에서
        1. 벤타(Venta) 오리지널 에어워셔 LW25(로 추정), 방수코팅하지 않아
          1. 2020/12/05 수리의뢰됨. PAPST BLDC모터가 있는 메인 기판에서(물 없음 검출, 팬 속도 조절, LED 표시 등을 담당함)

            • 물이 들어가

            • 청소 후. Thru hole로 물어 들어가 뒷면 동박이 녹아 전기가 통하지 않음.

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