2년, 88일, 3시간, 48분 - Togotech

"CIS 스캐너"의 두 판 사이의 차이

잔글 (Togotech님이 CIS스캐너 문서를 CIS 스캐너 문서로 이동했습니다)
1번째 줄: 1번째 줄:
 
CIS 스캐너
 
CIS 스캐너
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>
+
<li> [[전자부품]]
−
<li>CIS 스캐너
 
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[컴퓨터]]
 +
<ol>
 +
<li> [[입력장치]]
 +
<ol>
 +
<li> [[스캐너]]
 +
<ol>
 +
<li> [[CIS 스캐너]] - 이 페이지
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>기술자료
 +
<ol>
 +
<li>ON Semiconductor NOM02A4-MW60G 데이터시트 - 10p
 +
</ol>
 
<li>삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - #1, 2016/08/27
 
<li>삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - #1, 2016/08/27
 
<ol>
 
<ol>
10번째 줄: 24번째 줄:
 
image:cis1_001.jpg
 
image:cis1_001.jpg
 
image:cis1_002.jpg
 
image:cis1_002.jpg
−
image:cis1_002_1.jpg
+
image:cis1_002_1.jpg | 헬리칼 기어
 
image:cis1_003.jpg
 
image:cis1_003.jpg
 
image:cis1_003_1.jpg
 
image:cis1_003_1.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>도광
+
<li>도광 - 직경 0.3mm, 간격 0.305mm
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:cis1_004.jpg
 
image:cis1_004.jpg
24번째 줄: 38번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:cis1_007.jpg
 
image:cis1_007.jpg
−
image:cis1_008.jpg
+
image:cis1_008.jpg | 제조회사 ATII(Taiwan)
 
image:cis1_009.jpg
 
image:cis1_009.jpg
 
image:cis1_010.jpg
 
image:cis1_010.jpg
−
image:cis1_011.jpg
+
image:cis1_011.jpg | 본딩 전체 길이 219mm, 12칩
 
image:cis1_012.jpg
 
image:cis1_012.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
33번째 줄: 47번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:cis1_013.jpg
 
image:cis1_013.jpg
−
image:cis1_014.jpg
+
image:cis1_014.jpg | 센서 피치 ~ 21.2um
 
image:cis1_015.jpg
 
image:cis1_015.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>IC
+
<li>IC - 16bit CCD/CIS Analog Signal Processor, 16bit 30MSPS A/D converter
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cis1_016.jpg|데이터처리IC
+
image:cis1_016.jpg | Holtek HT82V38
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>광원
 
<li>광원
44번째 줄: 58번째 줄:
 
image:cis1_017.jpg
 
image:cis1_017.jpg
 
image:cis1_018.jpg
 
image:cis1_018.jpg
−
image:cis1_019.jpg|광원에 단자가 4개. RGB
+
image:cis1_019.jpg | 광원에 단자가 4개. RGB
 +
</gallery>
 +
<li>덮개
 +
<gallery>
 +
image:cis1_020.jpg | 흰 배경종이
 +
image:cis1_021.jpg | 흰 배경종이를 뜯지 마시요.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>유리판
+
<li>유리판 - 스캐너 유리판 밑에 캘리브레이션 종이
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cis1_020.jpg
 
−
image:cis1_021.jpg|스캐너 커버
 
 
image:cis1_022.jpg
 
image:cis1_022.jpg
 
image:cis1_023.jpg
 
image:cis1_023.jpg
−
image:cis1_024.jpg|스캐너 유리판 밑에 캘리브레이션 종이
+
image:cis1_024.jpg | color calibration을 위한 표준 하양종이
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
73번째 줄: 90번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>센서 IC
 
<li>센서 IC
 +
<ol>
 +
<li>전체 사진
 +
<gallery>
 +
image:cis03_020.jpg | 이런 센서(합성 때 약간 문제로 줄어듬) 15개 다이본딩
 +
</gallery>
 +
<li>와이어본딩
 +
<gallery>
 +
image:cis03_007.jpg
 +
image:cis03_008.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>칩 표면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cis03_020.jpg|이런 센서(합성 때 약간 문제로 줄어듬) 15개 다이본딩
 
 
image:cis03_018.jpg
 
image:cis03_018.jpg
−
image:cis03_015.jpg
+
image:cis03_015.jpg | 간격 21um
−
image:cis03_007.jpg|와이어본딩
+
</gallery>
−
image:cis03_008.jpg
+
<li>절단면
−
image:cis03_016.jpg
+
<gallery>
−
image:cis03_017.jpg|블레이드 다이싱, 30krpm이면 50mm/sec 절단속도
+
image:cis03_016.jpg | 칩 두께 0.34mm, 두 칩 간격  20um
 +
image:cis03_017.jpg | 블레이드 다이싱, 수평간격이 0.1mm이므로 30krpm이면 50mm/sec 절단속도
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>별도로 있는 신호처리 IC
 
<li>별도로 있는 신호처리 IC
 
<gallery>
 
<gallery>
96번째 줄: 125번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:cis03_013.jpg
 
image:cis03_013.jpg
−
image:cis03_014.jpg
+
image:cis03_014.jpg | 1mm 간격 눈금을 관찰하면
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>캐논 잉크젯 복합기 PIXMA E600
 
<li>캐논 잉크젯 복합기 PIXMA E600
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>ADF
+
<li>ADF(automatic document feeder 자동 용지공급) 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Automatic_document_feeder
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cis02_001.jpg|ADF 종이 감지 센서
+
image:cis02_001.jpg | ADF 종이 감지 센서
−
image:cis02_002.jpg|ADF 종이 정전기 제거
+
image:cis02_002.jpg | ADF 종이 정전기 제거
−
image:cis02_003.jpg|평판 스캔 vs ADF 스캔
+
image:cis02_003.jpg | 평판 스캔 vs ADF 스캔
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>ADF 용 종이 이송 모터
 
<li>ADF 용 종이 이송 모터
114번째 줄: 143번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>CIS 모듈
 
<li>CIS 모듈
 +
<ol>
 +
<li>CIS
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:cis02_006.jpg|CIS
+
image:cis02_006.jpg
 
image:cis02_006_001.jpg
 
image:cis02_006_001.jpg
−
image:cis02_006_002.jpg|RGB LED
+
image:cis02_006_002.jpg | RGB LED
−
image:cis02_006_003.jpg|포토센서어레이 와이어본딩
+
image:cis02_006_003.jpg | 포토센서어레이 와이어본딩
−
image:cis02_006_004.jpg|센서 경계선
+
</gallery>
−
image:cis02_006_005.jpg|센서 간격
+
<li>센서
−
image:cis02_006_006.jpg|센서 구조1
+
<gallery>
−
image:cis02_006_007.jpg|센서 구조2
+
image:cis02_006_004.jpg | 센서 경계선
−
image:cis02_006_008.jpg|센서 칩 두께 - 레이저 다이싱
+
image:cis02_006_005.jpg | 센서 간격 약 10.5um
−
image:cis02_004.jpg|CIS 센싱 광파이버
+
image:cis02_006_006.jpg | 센서 구조1
−
image:cis02_005.jpg|조명 확산봉
+
image:cis02_006_007.jpg | 센서 구조2
 +
image:cis02_006_008.jpg | 센서 칩 두께 250um, 레이저 다이싱
 +
</gallery>
 +
<li>센서 광파이버
 +
<gallery>
 +
image:cis02_004.jpg | CIS 센싱 광파이버
 +
</gallery>
 +
<li>RGB 조명 확산봉
 +
<gallery>
 +
image:cis02_005.jpg
 
image:cis02_005_001.jpg
 
image:cis02_005_001.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>이송 메커니즘
+
</ol>
 +
<li>CIS 이송 메커니즘
 +
<ol>
 +
<li>모터, 풀리, 벨트 및 기어
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:cis02_007.jpg
 
image:cis02_007.jpg
 
image:cis02_008.jpg
 
image:cis02_008.jpg
−
image:cis02_009.jpg
+
image:cis02_009.jpg | Mitsumi QK1-6876 12V DC 마이크로모터
 
image:cis02_010.jpg
 
image:cis02_010.jpg
 
image:cis02_011.jpg
 
image:cis02_011.jpg

2021년 3월 2일 (화) 00:17 판

CIS 스캐너

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 입력장치
        1. 스캐너
          1. CIS 스캐너 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. ON Semiconductor NOM02A4-MW60G 데이터시트 - 10p
  3. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - #1, 2016/08/27
    1. 기구
      • cis1 001.jpg
      • cis1 002.jpg

      • 헬리칼 기어

      • cis1 003.jpg
      • cis1 003 1.jpg
    2. 도광 - 직경 0.3mm, 간격 0.305mm
      • cis1 004.jpg
      • cis1 005.jpg
      • cis1 006.jpg
      • cis1 006 1.jpg
    3. CIS 센서 본딩
      • cis1 007.jpg

      • 제조회사 ATII(Taiwan)

      • cis1 009.jpg
      • cis1 010.jpg

      • 본딩 전체 길이 219mm, 12칩

      • cis1 012.jpg
    4. CIS 패턴
      • cis1 013.jpg

      • 센서 피치 ~ 21.2um

      • cis1 015.jpg
    5. IC - 16bit CCD/CIS Analog Signal Processor, 16bit 30MSPS A/D converter

      • Holtek HT82V38

    6. 광원
      • cis1 017.jpg
      • cis1 018.jpg

      • 광원에 단자가 4개. RGB

    7. 덮개

      • 흰 배경종이

      • 흰 배경종이를 뜯지 마시요.

    8. 유리판 - 스캐너 유리판 밑에 캘리브레이션 종이
      • cis1 022.jpg
      • cis1 023.jpg

      • color calibration을 위한 표준 하양종이

  4. HP Officejet 4355 All-in-one (2016/10/31 폐기품 입수)
    1. 전체 외관
      • inkjet02 008.jpg
      • inkjet02 009.jpg
      • inkjet02 010.jpg
      • cis03 001.jpg
    2. RGB LED
      • cis03 002.jpg
      • cis03 003.jpg
      • cis03 004.jpg
      • cis03 005.jpg
      • cis03 006.jpg
    3. 센서 IC
      1. 전체 사진

        • 이런 센서(합성 때 약간 문제로 줄어듬) 15개 다이본딩

      2. 와이어본딩
        • cis03 007.jpg
        • cis03 008.jpg
      3. 칩 표면
        • cis03 018.jpg

        • 간격 21um

      4. 절단면

        • 칩 두께 0.34mm, 두 칩 간격 20um

        • 블레이드 다이싱, 수평간격이 0.1mm이므로 30krpm이면 50mm/sec 절단속도

    4. 별도로 있는 신호처리 IC
      • cis03 009.jpg
      • cis03 019.jpg
    5. 6각형 도파관, 한 면에 삼각형 프리즘처럼 튀어 나와 있음
      • cis03 010.jpg
      • cis03 011.jpg
      • cis03 012.jpg
    6. 렌즈 어레이
      • cis03 013.jpg

      • 1mm 간격 눈금을 관찰하면

  5. 캐논 잉크젯 복합기 PIXMA E600
    1. ADF(automatic document feeder 자동 용지공급) 위키페디아 , https://en.wikipedia.org/wiki/Automatic_document_feeder

      • ADF 종이 감지 센서

      • ADF 종이 정전기 제거

      • 평판 스캔 vs ADF 스캔

    2. ADF 용 종이 이송 모터
      • cis02 adf 003.jpg
      • cis02 adf 001.jpg
      • cis02 adf 002.jpg
    3. CIS 모듈
      1. CIS
        • cis02 006.jpg
        • cis02 006 001.jpg

        • RGB LED

        • 포토센서어레이 와이어본딩

      2. 센서

        • 센서 경계선

        • 센서 간격 약 10.5um

        • 센서 구조1

        • 센서 구조2

        • 센서 칩 두께 250um, 레이저 다이싱

      3. 센서 광파이버

        • CIS 센싱 광파이버

      4. RGB 조명 확산봉
        • cis02 005.jpg
        • cis02 005 001.jpg
    4. CIS 이송 메커니즘
      1. 모터, 풀리, 벨트 및 기어
        • cis02 007.jpg
        • cis02 008.jpg

        • Mitsumi QK1-6876 12V DC 마이크로모터

        • cis02 010.jpg
        • cis02 011.jpg
        • cis02 012.jpg
        • cis02 013.jpg
      2. 엔코더
        • cis02 014.jpg
        • cis02 015.jpg
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=CIS_스캐너&oldid=40515"