"Glop-top"의 두 판 사이의 차이

2022년 3월 11일 (금) 12:41 판

glop-top

전자부품
1. IC
  1. 제어기
    1. MCU, CPU
      1. glop-top - 이 페이지
glop top 기술로 패키징한 MCU
1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electronic_packaging#Glop-top
2. 체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
  1. 칩
    - P5117A
  2. 체온계
3. 은성헬스빌 SP-7300 계기판에서
  1. 메인 IC
    - 은도금 PCB 본딩 패드
  2. 체지방 측정용 IC
    - GAG185
    - 알루미늄 웨지 초음파 본딩
4. HP Officejet젯 4355 올인원, 잉크젯 프린터에서
  - LCD 및 스위치용 glop-top MCU
5. 무선전화기에서
  1. maxon, MCT-520/525 고정장치에서
    - 별도로 만든 CPU 보드
  2. 900MHz 무선전화기 세트(유니덴?)
    - baseset에서 glop-top 모듈
    - handset에서 glop-top 모듈
6. 유선전화기, CDR500에서
  - D500-B03 rev1.0 2013.09.23
  - 제조회사 로고
  - 기종명인듯 SS309A 2008.06
  - 알루미늄 웨지 와이어본딩
7. 휴대용 멀티미터
  1. Excel XL830L
8. 220V 알람시계 디지탈 쿼츠시계
  - MCU는 glop-top, LED칩은 알루미늄 웨지 와이어본딩
  - 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
  - 7560K, 1.75um 최소선폭
  - 알루미늄 웨지 와이어본딩 패드 연결
9. 손목시계 watch에서
  1. 디지털 쿼츠
    - glop-top 좌우에 4단자는 측정/검사용인가(?)
    - 수정진동자를 직접 측정해야 시간 정확도를 쉽게 파악할 수 있겠다. (아니면 1초마다 LCD에서 깜빡이는 : 신호를 찾아야 한다.)
10. SR606H 라벨 프린터에서
  - MCU, 각종 메모리가 집적된 듯
  - glop-top 패키징 방법으로 6개 칩이 집적된 보드
  - Kyocera R16.00 압전체 레조네이터

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+<li> [[HP Officejet젯 4355 올인원]], [[잉크젯 프린터]]에서
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+image:inkjet02_017.jpg | LCD 및 스위치용 [[glop-top]] [[MCU]]
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 <li> [[무선전화기]]에서
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 image:telephone02_015.jpg | 기종명인듯 SS309A 2008.06
 image:telephone02_016.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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+<li> [[휴대용 멀티미터]]
+<ol>
+<li> [[Excel XL830L]]
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+image:dmmh05_003.jpg
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+</ol>
+<li>220V 알람시계 [[디지탈 쿼츠시계]]
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+image:alarm_clock2_010.jpg | [[MCU]]는 [[glop-top]], LED칩은 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
+image:alarm_clock2_010_001.jpg | 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
+image:alarm_clock2_010_002.jpg | 7560K, 1.75um 최소선폭
+image:alarm_clock2_010_003.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]] 패드 연결
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+<li> [[손목시계]] watch에서
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+<li>디지털 쿼츠
+<gallery>
+image:watch_digital01_006.jpg | [[glop-top]] 좌우에 4단자는 측정/검사용인가(?)
+image:watch_digital01_007.jpg | 수정진동자를 직접 측정해야 시간 정확도를 쉽게 파악할 수 있겠다. (아니면 1초마다 LCD에서 깜빡이는 : 신호를 찾아야 한다.)
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+</ol>
+<li> [[SR606H 라벨 프린터]]에서
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+image:epson_label06_007.jpg
+image:epson_label06_008.jpg | [[MCU]], 각종 [[메모리]]가 집적된 듯
+image:epson_label06_009.jpg | [[glop-top]] 패키징 방법으로 6개 칩이 집적된 보드
+image:epson_label06_010.jpg | Kyocera R16.00 [[압전체 레조네이터]]
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 </ol>
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