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| | 와이어본딩 | | 와이어본딩 |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>링크 | + | <li> [[전자부품]] |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li> [[전자부품]] | + | <li>연결 |
| | <ol> | | <ol> |
| | <li> [[와이어본딩]] - 이 페이지 | | <li> [[와이어본딩]] - 이 페이지 |
| | + | <ol> |
| | + | <li> [[Au 볼 와이어본딩]] |
| | + | <li> [[Au 범프본딩]] |
| | + | <li> [[Al 웨지 와이어본딩]] |
| | + | <li> [[Cu 웨지 와이어본딩]] |
| | + | <li> [[Au 웨지 와이어본딩]] |
| | + | <li> [[리본 본딩]] |
| | + | </ol> |
| | + | </ol> |
| | + | <li>참조 |
| | + | <ol> |
| | + | <li> [[저항 용접]] |
| | + | <li> [[다이본딩]] |
| | + | <li> [[도전성 접착제로 연결]] |
| | </ol> | | </ol> |
| | </ol> | | </ol> |
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| | </ol> | | </ol> |
| | </ol> | | </ol> |
| − | <li>Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교 | + | <li>연결을 위해 와이어본딩 기술을 사용함. |
| − | <ol>
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| − | <li> YHP [[LCR-4260A]] Universal Bridge
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| − | <ol>
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| − | <li>보드에서 두 개 있음.
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| − | <gallery>
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| − | image:yhp4260a_009.jpg
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| − | image:yhp4260a_107_001.jpg | 왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI
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| − | </gallery>
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| − | <li>TI, HP P/N 1854-0022
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| − | <gallery>
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| − | image:yhp4260a_107_002.jpg | 골드 볼 [[와이어본딩]]
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| − | </gallery>
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| − | <li>Motorola, HP P/N 1854-0003
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| − | <gallery>
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| − | image:yhp4260a_107_004.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>Au 볼 본딩
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| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>알루미나 기판 | + | <li>절연체인 세라믹 프레임에 형성된 허메틱 실링면에서 접지를 위해 |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li> Tektronix [[TDS460A]] 오실로스코프에서 | + | <li> [[RF스위치IC]], SPDT, AC-438에서 |
| | <gallery> | | <gallery> |
| − | image:tds460a01_059.jpg | 알루미나 캡을 풀로 붙였다. | + | image:8960_12_008_001.jpg | 바닥 재료는 PCB와 납땜되는 금속판이다. |
| − | image:tds460a01_060.jpg | + | image:8960_12_008_002.jpg |
| − | image:tds460a01_061.jpg | + | image:8960_12_008_003.jpg | 비아홀이 없기 때문에 리드접지를 위해서 [[와이어본딩]] 했다. |
| − | image:tds460a01_062.jpg
| |
| − | image:tds460a01_063.jpg | [[납땜]]하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩
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| | </gallery> | | </gallery> |
| | </ol> | | </ol> |
| − | <li>PCB에 2nd 본딩인 stitch 본딩 | + | <li>와이어본딩 방법을 파악하지 않음. |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li> [[8960]] | + | <li> [[SMD퓨즈]] |
| | <gallery> | | <gallery> |
| − | image:8960_23_007_013.jpg | + | image:fuse_wire01_001.jpg |
| − | image:8960_23_007_014.jpg | + | image:fuse_wire01_002.jpg |
| − | image:8960_23_007_015.jpg | + | image:fuse_wire01_003.jpg |
| − | image:8960_23_007_016.jpg | + | image:fuse_wire01_004.jpg |
| − | image:8960_23_007_017.jpg | 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에
| |
| | </gallery> | | </gallery> |
| − | <li>삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND [[Flash]]
| + | <li> [[ML-7110B, Q-스위치]] |
| − | <ol>
| |
| − | <li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서 | |
| | <gallery> | | <gallery> |
| − | image:ite1000_01_078_012.jpg | [[EMC]] 와 [[와이어본딩]] | + | image:ml7110b01q_034.jpg |
| | </gallery> | | </gallery> |
| | </ol> | | </ol> |
| | </ol> | | </ol> |
| − | <li>1st ball bond 접착력 확인 방법 | + | <li>Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교 |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]] 핸드폰에서 | + | <li> YHP [[LCR-4260A]] Universal Bridge |
| | <ol> | | <ol> |
| − | <li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]] | + | <li>보드에서 두 개 있음. |
| | <gallery> | | <gallery> |
| − | image:shv_e210k_076.jpg | 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다. | + | image:yhp4260a_009.jpg |
| − | image:shv_e210k_077.jpg | + | image:yhp4260a_107_001.jpg | 왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI |
| | </gallery> | | </gallery> |
| − | </ol> | + | <li>TI, HP P/N 1854-0022 |
| − | </ol>
| |
| − | <li>관찰 사진
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| − | <ol>
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| − | <li>무척 많은 와이어본딩
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| − | <ol>
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| − | <li> [[모바일AP]]
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| − | <ol>
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| − | <li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
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| | <gallery> | | <gallery> |
| − | image:ite1000_01_081.jpg | [[와이어본딩]] | + | image:yhp4260a_107_002.jpg | 골드 볼 [[와이어본딩]] |
| | </gallery> | | </gallery> |
| − | </ol>
| + | <li>Motorola, HP P/N 1854-0003 |
| − | </ol>
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| − | <li> [[YF-006G 안드로이드 태블릿]] | |
| − | <ol>
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| − | <li>Allwinner Tech A64, [[모바일AP]], quad-core 64-bit SOC 에서
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| | <gallery> | | <gallery> |
| − | image:tablet_c01_004_004.jpg | 와이어본딩 관찰 | + | image:yhp4260a_107_004.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]] |
| − | image:tablet_c01_004_006.jpg
| |
| − | image:tablet_c01_004_007.jpg | Au 볼 본딩
| |
| − | image:tablet_c01_004_008.jpg | 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
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| − | image:tablet_c01_004_009.jpg | 밑에서 본, 1st 볼본딩
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰
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| − | <ol>
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| − | <li>적층다이를 와이어본딩으로 연결
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| − | <gallery>
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| − | image:redmi_note4x_116.jpg | wire bonded multi-stack die
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| − | image:redmi_note4x_117.jpg | Stand-off Stitch Bonding
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
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| − | <ol>
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| − | <li> 삼성 블루 [[블루 ST550]] 디지털 콤팩트카메라
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| − | <gallery>
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| − | image:st550_011_006.jpg
| |
| − | image:st550_011_008.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
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| − | </gallery>
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| − | <li> Motorola [[Z8m]], 2009년
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| − | <gallery>
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| − | image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
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| − | image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
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| − | </gallery>
| |
| − | <li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]], [[DRAM]], SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서
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| − | <gallery>
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| − | image:a710s01_021.jpg | 4개 다이를 쌓았다.
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| − | image:a710s01_022.jpg | 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]한 것으로 추정된다.
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| − | </gallery>
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| − | <li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, [[모바일AP]]
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| − | <ol>
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| − | <li>MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
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| − | <gallery>
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| − | image:sh170_016.jpg
| |
| − | image:sh170_017.jpg | 칩온칩 Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]] 핸드폰에서
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| − | <ol>
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| − | <li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]]
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| − | <gallery>
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| − | image:shv_e210k_073.jpg | 1st ball bond
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| − | image:shv_e210k_074.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB)
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>LED에서
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| − | <ol>
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| − | <li>18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
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| − | <gallery>
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| − | image:smd03_001.jpg
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| − | image:smd03_002.jpg
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| − | image:smd03_003.jpg
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| − | image:smd03_004.jpg
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| − | image:smd03_005.jpg
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| − | image:smd03_006.jpg
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| − | image:smd03_007.jpg
| |
| − | image:smd03_008.jpg | 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.
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| − | </gallery>
| |
| − | </ol>
| |
| − | <li>security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다. bump over stitch. 반면에 볼을 찍고 그 위에 스티치를 찍는 방법을 Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
| |
| − | <ol>
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| − | <li> [[3421A]] DMM에서
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| − | <gallery>
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| − | image:3421_057.jpg | PCB에서
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| − | image:3421_070.jpg | 저항칩에서 스치티 본딩 위에 범프 및 1st 볼 본딩
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| − | </gallery>
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| − | <li>LED 모듈에서
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| − | <ol>
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| − | <li>제품
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| − | <gallery>
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| − | image:smd01_001.jpg
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| − | image:smd01_002.jpg
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| − | image:smd01_003.jpg
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| − | image:smd01_004.jpg | stitch 본딩이 잘 안보임
| |
| − | image:smd01_005.jpg | 제너다이오드 1st ball boning
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| − | </gallery>
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| − | <li>security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate.
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| − | <gallery>
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| − | image:smd01_006.jpg
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| − | image:smd01_007.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>Au Bump 본딩 "관련"
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| − | <ol>
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| − | <li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서
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| − | <gallery>
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| − | image:a710s01_077_005.jpg | 그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때
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| − | image:a710s01_012_003.jpg | 아래를 바라볼 때(패키지면)
| |
| − | image:a710s01_077_004.jpg | 위를 쳐다볼 때(다이면)
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| − | </gallery>
| |
| − | <li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 에서
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| − | <ol>
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| − | <li>#8, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
| |
| − | <gallery>
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| − | image:lg_f570s_040_017.jpg | 다이, 기판
| |
| − | image:lg_f570s_040_018.jpg | 다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때. 참고:[[와이어본딩]]면 관찰
| |
| − | image:lg_f570s_040_019.jpg | 패키지를 바라볼 때
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
| |
| − | <li>알루미늄 웨지 본딩
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| − | <ol>
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| − | <li>stitch-stitch "chain bonding"
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| − | <ol>
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| − | <li> [[Yokogawa 7651]] DC 소스에서
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| − | <ol>
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| − | <li>Toshiba R373 [[LED-모듈]], 7x5 matrix LED
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| − | <gallery>
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| − | image:yokogawa7651_055.jpg | Toshiba LED R373, 7+5=12개 핀
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| − | image:yokogawa7651_056.jpg
| |
| − | image:yokogawa7651_057.jpg
| |
| − | image:yokogawa7651_058.jpg | 7x5배열
| |
| − | image:yokogawa7651_059.jpg | [[와이어본딩]] wedge bonding, stitch-stitch "chain bonding"
| |
| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li> [[7-segment LED]]
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| − | <ol>
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| − | <li> [[디지털미터 릴레이]] Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서, 전면 패널
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| − | <gallery>
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| − | image:led_panel01_005.jpg
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| − | image:led_panel01_006.jpg
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| − | image:led_panel01_007.jpg
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| − | image:led_panel01_008.jpg
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| − | image:led_panel01_009.jpg | PCB에 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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| − | </gallery>
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| − | <li>220V 알람 [[디지탈 쿼츠시계]]
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| − | <gallery>
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| − | image:alarm_clock2_007.jpg
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| − | image:alarm_clock2_009.jpg | 광도파 사출품이 너무 LED칩과 붙어 있어, 분리하기 위해 -자 드라이버를 밀어넣는 과정에 파괴됨
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| − | image:alarm_clock2_010.jpg | [[MCU]]는 [[glop-top]], LED칩은 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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| − | image:alarm_clock2_010_001.jpg | 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
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| − | image:alarm_clock2_010_003.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]] 패드 연결
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li>저급 PCB 에서
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| − | <ol>
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| − | <li> 은성헬스빌 [[SP-7300]] 계기판에서
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| − | <gallery>
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| − | image:stationary_bicycle01_025_001.jpg | 은도금 PCB 본딩 패드
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| − | image:stationary_bicycle01_026.jpg | [[MPU]]에서
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| − | image:stationary_bicycle01_027_001.jpg | 은도금 PCB 본딩 패드
| |
| − | image:stationary_bicycle01_028.jpg | 체지방 측정용(?) IC에서
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| − | </gallery>
| |
| − | <li> [[유선전화기]] CDR500 모델에서
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| − | <gallery>
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| − | image:telephone02_012.jpg
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| − | image:telephone02_013.jpg
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| − | image:telephone02_016.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | <li> [[오디오앰프IC]], STK412-090에서
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| − | <gallery>
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| − | image:audio_amp01_003.jpg
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| − | image:audio_amp01_011.jpg
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| − | image:audio_amp01_012.jpg
| |
| − | image:audio_amp01_017.jpg
| |
| − | image:audio_amp01_018.jpg
| |
| − | </gallery>
| |
| − | <li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드에서
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| − | <ol>
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| − | <li>AMCC, Q3500T-0386B, ECL [[로직]](?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
| |
| − | <ol>
| |
| − | <li>외관
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| − | <gallery>
| |
| − | image:tds540_05_012.jpg
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| − | </gallery>
| |
| − | <li>AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
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| − | <gallery>
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| − | image:tds540_05_012_002.jpg
| |
| − | image:tds540_05_012_003.jpg
| |
| − | image:tds540_05_012_004.jpg
| |
| − | image:tds540_05_012_005.jpg
| |
| − | </gallery>
| |
| − | <li>알루미늄 초음파 웨지 [[와이어본딩]]
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| − | <gallery>
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| − | image:tds540_05_012_008.jpg
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| − | image:tds540_05_012_009.jpg
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| − | image:tds540_05_012_010.jpg
| |
| − | image:tds540_05_012_011.jpg
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
| |
| − | <li>메탈 패키지에서
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| − | <ol>
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| − | <li> [[Keithley 220]] 전류소스에서, LM309K [[리니어 레귤레이터]]에서
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| − | <gallery>
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| − | image:220_044.jpg
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| − | image:220_045.jpg | 알루미늄 와이어 2개를 병렬로 연결했다.
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| − | image:220_046.jpg
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| − | image:220_047.jpg
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| − | </gallery>
| |
| − | </ol>
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| − | <li>SAW 캐비티 패키지, 리버스 본딩(움푹 들어간 패키지 캐비티 때문에 패키지를 1st 본딩하고, 공간이 넓은 칩을 2nd 본딩한다.)
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| − | <ol>
| |
| − | <li> [[SAW-핸드폰DPX]]
| |
| − | <ol>
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| − | <li>Fujitsu, 836.5/881.5MHz Duplexer, 5.0x5.0mm
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| − | <gallery>
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| − | image:lg_sd1250_008_001.jpg | 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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| − | image:lg_sd1250_008_003.jpg | MHA622-03, 다이 크기 2.37x1.96mm
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| − | </gallery>
| |
| − | <li>EFSD1765D2S3, Panasonic, 3.8x3.8mm
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| − | <gallery>
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| − | image:canu701d_030.jpg | AuSn 리드를 칼로 뜯어낸 후
| |
| − | image:canu701d_031.jpg | 리버스(칩을 2nd 본딩), 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
| |
| − | <li> [[SAW-핸드폰RF]]
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| − | <ol>
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| − | <li>S124 saw Rx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
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| − | <gallery>
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| − | image:u_100_019.jpg | 뚜껑을 AuSn 납땜으로 실링함.
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| − | image:u_100_020.jpg | 리버스 알루미늄 웨지 [[와이어본딩]]
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| − | image:u_100_021.jpg | Temex SAW 03, P1693 MN009
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| − | </gallery>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>구리전선 초음파 본딩
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| − | <ol>
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| − | <li> [[RF믹서]]에서
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| − | <ol>
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| − | <li>Mini Circuits, MCL JMS-2W, 5~1200MHz
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| − | <gallery>
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| − | image:j1409a00_033_021.jpg
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| − | image:j1409a00_033_023.jpg
| |
| − | image:j1409a00_033_024.jpg | 알루미나 기판 위 전극과
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| − | </gallery>
| |
| − | <li>Mini Circuits, MCL JYM-30H, 2~3000MHz
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| − | <gallery>
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| − | image:8960_08_008_002.jpg
| |
| − | image:8960_08_008_004.jpg | PCB 동박과
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| − | </gallery>
| |
| − | </ol>
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| − | </ol>
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| − | <li>골드 웨지 본딩
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| − | <li> [[8960]], Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 [[RF앰프]]에서
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| − | image:8960_09_010_013.jpg | 코일 금(?)전선 [[와이어본딩]]
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| − | <li>리본 본딩 (flat ribbon, tape)
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| − | <li>기술
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| − | <li>웨지 본딩의 한 종류
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| − | <li>리본
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| − | <li> [[RF스위치IC]], AS006M2-10, Alpha(=Skyworks), GaAs FET SPDT Switch, DC-6GHz
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| − | image:8960_12_010.jpg
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| − | image:8960_12_010_001.jpg
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| − | image:8960_12_010_002.jpg | 리드를 벗기면
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| − | image:8960_12_010_003.jpg
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| − | image:8960_12_010_004.jpg | 389-2
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| − | image:8960_12_010_005.jpg
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| − | image:8960_12_010_006.jpg | 리본 웨지 본딩(flat ribbon wedge bonding)
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| − | <li>철망
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| − | <li> [[Agilent N4431]] 4port E-Cal
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| − | <li>커넥터와 연결하는 [[평면 전송라인]]
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| − | image:n4431_018.jpg
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| − | image:n4431_020.jpg | 철망 초음파본딩
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