315일, 10시간, 29분 - Togotech

"MCU"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: MCU/GPU <ol> <li>ASIC <ol> <li>Fax 제어기 <ol> <li>fax에서, 대우통신 FA110(1999년 제조), 삼성 팩스 제어기 <gallery> image:tph01_009_002.jpg|앞면 </ol> </li> </ol>...)
 
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image:tph01_009_002.jpg|앞면
 
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<li>이미지 프로세서
 
<li>이미지 프로세서
 
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<li>스마트폰, 2010년 출시
 
<li>스마트폰, 2010년 출시
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image:ism01_001.jpg
 
image:ism01_002.jpg|stacked die
 
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image:ism01_003.jpg
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image:ism01_004.jpg
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image:ism01_005.jpg|NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
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image:ism01_006.jpg|AF용 AATI1270
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<li>디지털 광통신용, omniBER에서 VITESSE VSC8024TQ
 
<li>디지털 광통신용, omniBER에서 VITESSE VSC8024TQ
 
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<li>들어올려 뜯어냈더니, IC 솔더링에서 떨어짐.
 
<li>들어올려 뜯어냈더니, IC 솔더링에서 떨어짐.
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image:j1409a00_028_029_020.jpg|구리방열판속에 IC넣어 조립, PCB는 양면</gallery>
+
image:j1409a00_028_029_020.jpg|구리방열판속에 IC넣어 조립, PCB는 양면
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<li>메인 PCB 쪽에서
 
<li>메인 PCB 쪽에서
 
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+
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<li>IC 쪽에서
 
<li>IC 쪽에서
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image:j1409a00_028_029_014.jpg|떨어진 면 4가지
 
image:j1409a00_028_029_014.jpg|떨어진 면 4가지
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</ol>
−
</li>
 
−
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−
</li>
 
 
<li>디지털 광통신용, omniBER에서 Toshiba TC203G82, ASIC
 
<li>디지털 광통신용, omniBER에서 Toshiba TC203G82, ASIC
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image:j1409a00_028_041.jpg
 
image:j1409a00_028_042.jpg|고온에 말랑해지는 접착제 붙여 고정. 그러므로 전체는 솔더볼로만 고정
 
image:j1409a00_028_042.jpg|고온에 말랑해지는 접착제 붙여 고정. 그러므로 전체는 솔더볼로만 고정
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image:j1409a00_028_043.jpg
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image:j1409a00_028_048.jpg|선폭 20um, 간격 60um 동박라인
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image:j1409a00_028_049.jpg
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image:j1409a00_028_055.jpg|Tape-automated bonding(TAB)
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−
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<li>DSP
 
<li>DSP
 
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59번째 줄: 75번째 줄:
 
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<li>HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
 
<li>HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
−
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image:hp35660a_051.jpg|TMS320C25GBL DSP 100ns 32bit ALU</gallery>
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image:hp35660a_051.jpg|TMS320C25GBL DSP 100ns 32bit ALU
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<li>FLUKE 983, particle counter
 
<li>FLUKE 983, particle counter
 
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image:fluke983_01_006.jpg
 
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<li>Kikusui PCR-500M
 
<li>Kikusui PCR-500M
 
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+
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</li>
+
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−
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</ol>
 
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−
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<li>AP(휴대기기용)
 
<li>AP(휴대기기용)
 
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85번째 줄: 99번째 줄:
 
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image:pnx6608_003.jpg|stacked die
 
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image:pnx6608_004.jpg|PNX6608
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</li>
 
 
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−
</li>
 
−
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<li>MCU/CPU
 
<li>MCU/CPU
 
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96번째 줄: 108번째 줄:
 
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<ol>
 
<li>체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
 
<li>체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
−
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+
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image:medical01_001.jpg
 
image:medical01_004.jpg
 
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image:medical01_007.jpg
 
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image:medical01_008.jpg
 
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−
</li>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
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<li>Renesas
 
<li>Renesas
 
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110번째 줄: 121번째 줄:
 
<li>Kikusui PCR-500M
 
<li>Kikusui PCR-500M
 
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−
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+
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−
</li>
+
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</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
<li>H8/3062 16-Bit Single-Chip Microcomputer
 
<li>H8/3062 16-Bit Single-Chip Microcomputer
 
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120번째 줄: 130번째 줄:
 
image:tsuruga452a_032.jpg
 
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−
</li>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
<li>D78F0485 - 8비트
 
<li>D78F0485 - 8비트
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>- 791p
 
<li>- 791p
−
</li>
 
 
<li>U1701B C 미터 - Keysight 계측기에서
 
<li>U1701B C 미터 - Keysight 계측기에서
 
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132번째 줄: 139번째 줄:
 
image:u1701b01_011.jpg
 
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−
</li>
 
 
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−
</li>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
<li>Intel
 
<li>Intel
 
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143번째 줄: 147번째 줄:
 
<li>HP 3245A Universal Source, 파워보드에서
 
<li>HP 3245A Universal Source, 파워보드에서
 
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−
image:hp3245a_022.jpg|P80C51BH,</gallery>
+
image:hp3245a_022.jpg|P80C51BH,
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<li>UTHE 10H Ultrasonic Generator
 
<li>UTHE 10H Ultrasonic Generator
 
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−
image:uthe10h01_009.jpg|AT29C256;Flash Memory, 32KB // P80C32SBAA 80C51 8bit microcontroller family</gallery>
+
image:uthe10h01_009.jpg|AT29C256;Flash Memory, 32KB // P80C32SBAA 80C51 8bit microcontroller family
−
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+
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−
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<li>8085
 
<li>8085
 
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160번째 줄: 163번째 줄:
 
image:2533_027.jpg
 
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−
</li>
 
 
<li>Yokogawa 2655 Digital Manometer
 
<li>Yokogawa 2655 Digital Manometer
 
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image:2655_01_028.jpg
 
image:2655_01_028.jpg
−
image:2655_01_029.jpg|OKI MSM80C85A, 8bit MCU, 5MHz (인텔 8085는 76년 출시)</gallery>
+
image:2655_01_029.jpg|OKI MSM80C85A, 8bit MCU, 5MHz (인텔 8085는 76년 출시)
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+
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−
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<li>8086
 
<li>8086
 
<ol>
 
<ol>
176번째 줄: 177번째 줄:
 
image:tr6878_016.jpg
 
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−
</li>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
<li>Intel® Pentium - SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
 
<li>Intel® Pentium - SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
 
<ol>
 
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189번째 줄: 188번째 줄:
 
image:PentiumE6700_01_026.jpg
 
image:PentiumE6700_01_026.jpg
 
image:PentiumE6700_01_027.jpg|contact 775개 맞다
 
image:PentiumE6700_01_027.jpg|contact 775개 맞다
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+
image:PentiumE6700_01_028.jpg
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+
image:PentiumE6700_01_029.jpg
 +
image:PentiumE6700_01_030.jpg
 +
image:PentiumE6700_01_031.jpg|갈매기 날개(Gull Wings)처럼 돌출된 핀(protruding pins)
 +
image:PentiumE6700_01_032.jpg
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image:PentiumE6700_01_033.jpg
 +
image:PentiumE6700_01_034.jpg|29x29mm 위쪽 평탄면
 +
image:PentiumE6700_01_035.jpg|34x34mm, 전체 2.8mm 두께, 0.8mm 내부 캐비티 깊이. 즉 순수방열판두께 2.8-0.8=2mm
 +
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<li>CPU 분해 8.65x9.45mm
 
<li>CPU 분해 8.65x9.45mm
−
<ol>image:PentiumE6700_01_036.jpg
+
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image:PentiumE6700_01_036.jpg
 
image:PentiumE6700_01_037.jpg
 
image:PentiumE6700_01_037.jpg
 
image:PentiumE6700_01_038.jpg
 
image:PentiumE6700_01_038.jpg
 
image:PentiumE6700_01_039.jpg
 
image:PentiumE6700_01_039.jpg
−
image:PentiumE6700_01_040.jpg|다이를 패키지쪽으로 옮겨붙였을 때</gallery>
+
image:PentiumE6700_01_040.jpg|다이를 패키지쪽으로 옮겨붙였을 때
−
</li>
+
</gallery>
 
<li>decapsulation
 
<li>decapsulation
 
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206번째 줄: 213번째 줄:
 
image:PentiumE6700_01_045.jpg
 
image:PentiumE6700_01_045.jpg
 
image:PentiumE6700_01_046.jpg|RDL 층이 갈리면 그 밑 층은 매우 쉽게 연마되는 듯
 
image:PentiumE6700_01_046.jpg|RDL 층이 갈리면 그 밑 층은 매우 쉽게 연마되는 듯
−
</ol>
+
image:PentiumE6700_01_047.jpg
−
</li>
+
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<li>솔더 접점
 
<li>솔더 접점
−
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+
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 +
image:PentiumE6700_01_048.jpg
 
image:PentiumE6700_01_049.jpg
 
image:PentiumE6700_01_049.jpg
 
image:PentiumE6700_01_050.jpg
 
image:PentiumE6700_01_050.jpg
 
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image:PentiumE6700_01_053.jpg|솔더 접점 면적은 매우 작다.</gallery>
+
image:PentiumE6700_01_053.jpg|솔더 접점 면적은 매우 작다.
−
</li>
+
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
<li>Intel Xeon - SL7DV, (2.80GHz;속도 Passmark 400) 서버용 64-bit Intel® Xeon® Processor, code anme:Nocona, 2.80 GHz, 1M Cache, 800 MHz FSB, 90nm, TDP 103W, 1.25~1.4V, PPGA604, die size 112mm^2, 115M Tr, 2004년 6월 출시, Tcase 72'C
 
<li>Intel Xeon - SL7DV, (2.80GHz;속도 Passmark 400) 서버용 64-bit Intel® Xeon® Processor, code anme:Nocona, 2.80 GHz, 1M Cache, 800 MHz FSB, 90nm, TDP 103W, 1.25~1.4V, PPGA604, die size 112mm^2, 115M Tr, 2004년 6월 출시, Tcase 72'C
 
<gallery>
 
<gallery>
233번째 줄: 240번째 줄:
 
image:xeon01_012.jpg
 
image:xeon01_012.jpg
 
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</gallery>
−
</li>
 
 
<li>i960
 
<li>i960
 
<ol>
 
<ol>
248번째 줄: 254번째 줄:
 
image:j1409a00_018_018.jpg
 
image:j1409a00_018_018.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</li>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
<li>ATMEL
 
<li>ATMEL
 
<ol>
 
<ol>
262번째 줄: 265번째 줄:
 
image:diy_c_004.jpg
 
image:diy_c_004.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</li>
 
 
<li>8951
 
<li>8951
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>UTHE 10H Ultrasonic Generator
 
<li>UTHE 10H Ultrasonic Generator
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:uthe10h01_010.jpg|AT89S51, 8-bit Microcontroller with 4K bytes of In-System Programmable Flash memory</gallery>
+
image:uthe10h01_010.jpg|AT89S51, 8-bit Microcontroller with 4K bytes of In-System Programmable Flash memory
−
</li>
+
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
<li>Microchip Technology
 
<li>Microchip Technology
 
<ol>
 
<ol>
280번째 줄: 280번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:photo_sensor01_006.jpg|레이저로 마킹 지우기
 
image:photo_sensor01_006.jpg|레이저로 마킹 지우기
 +
image:photo_sensor01_007.jpg
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
−
</ol>
 
−
</li>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
<li>Samsung
 
<li>Samsung
 
<ol>
 
<ol>
291번째 줄: 289번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>HP Officejet 4355 All-in-one 에서 조작 패널용, 삼성 시스템LSI, 4비트, LCD 표시 포함PCB에 홀이 없기 때문에 열을 가하면 delamination이 발생된다.
 
<li>HP Officejet 4355 All-in-one 에서 조작 패널용, 삼성 시스템LSI, 4비트, LCD 표시 포함PCB에 홀이 없기 때문에 열을 가하면 delamination이 발생된다.
−
<ol>image:inkjet02_017.jpg
+
<gallery>
 +
image:inkjet02_017.jpg
 
image:mcu02_001.jpg
 
image:mcu02_001.jpg
 
image:mcu02_002.jpg
 
image:mcu02_002.jpg
 
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</gallery>
−
</li>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
<li>Z80 계열
 
<li>Z80 계열
 
<ol>
 
<ol>
314번째 줄: 310번째 줄:
 
image:mcu1_007.jpg
 
image:mcu1_007.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</li>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
<li>Z8400 - 8/16비트
 
<li>Z8400 - 8/16비트
 
<ol>
 
<ol>
324번째 줄: 318번째 줄:
 
image:4277a_022.jpg
 
image:4277a_022.jpg
 
</gallery>
 
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−
</li>
 
 
<li>ZS-6120B GP-IB I/O장치에서. 1998년
 
<li>ZS-6120B GP-IB I/O장치에서. 1998년
 
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330번째 줄: 323번째 줄:
 
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</li>
 
 
</ol>
 
</ol>
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</li>
 
 
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</li>
 
 
<li>ARM 계열
 
<li>ARM 계열
 
<ol>
 
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341번째 줄: 331번째 줄:
 
<li>외관
 
<li>외관
 
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−
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+
image:slc460w_07_007.jpg|533MHz
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</li>
+
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<li>솔더링면
 
<li>솔더링면
 
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349번째 줄: 339번째 줄:
 
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</li>
 
 
<li>분해
 
<li>분해
 
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</li>
 
 
<li>PCB와 연결, 배선
 
<li>PCB와 연결, 배선
 
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<li>칩
 
<li>칩
 
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image:samsung_arm01_008.jpg|칩 뒤면에서 본 와이어
 
image:samsung_arm01_008.jpg|칩 뒤면에서 본 와이어
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<li>모토롤러
 
<li>모토롤러
 
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<li>Agilent 1260 LC(Liquid Chromatography) 장비 부품
 
<li>Agilent 1260 LC(Liquid Chromatography) 장비 부품
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+
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+
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<li>68000
 
<li>68000
 
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image:4278a1_040.jpg|CPU, ROM, EEPROM(cal.데이터저장), RAM
 
image:4278a1_040.jpg|CPU, ROM, EEPROM(cal.데이터저장), RAM
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<li>HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
 
<li>HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
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+
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image:hp35660a_047.jpg
 
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−
</li>
 
 
<li>HP 70420A Test Set(phase noise 측정기)
 
<li>HP 70420A Test Set(phase noise 측정기)
 
<ol>
 
<ol>
403번째 줄: 391번째 줄:
 
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−
</li>
 
 
<li>분해 1987년 J82M
 
<li>분해 1987년 J82M
 
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414번째 줄: 401번째 줄:
 
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−
</li>
 
 
</ol>
 
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−
</li>
 
 
<li>HP 3245A Universal Source
 
<li>HP 3245A Universal Source
 
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−
image:hp3245a_019.jpg|MC68HC000P8, 8MHz, 8.15x2.04cm, 64-pin plastic DIP</gallery>
+
image:hp3245a_019.jpg|MC68HC000P8, 8MHz, 8.15x2.04cm, 64-pin plastic DIP
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</li>
+
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</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</li>
 
 
<li>Signetics, SCN8400 시리즈
 
<li>Signetics, SCN8400 시리즈
 
<ol>
 
<ol>
431번째 줄: 414번째 줄:
 
image:hp35660a_034.jpg
 
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image:hp35660a_037.jpg
 
image:hp35660a_037.jpg
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image:hp35660a_038.jpg|SCN8441AC6N28, Signetics, 8-bit MCU, 28-DIP</gallery>
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image:hp35660a_038.jpg|SCN8441AC6N28, Signetics, 8-bit MCU, 28-DIP
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</li>
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</li>
 
 
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−
</li>
 
 
<li>GPU
 
<li>GPU
 
<ol>
 
<ol>
446번째 줄: 427번째 줄:
 
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image:hp35660a_045.jpg|왼쪽 큰 칩
 
image:hp35660a_045.jpg|왼쪽 큰 칩
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image:hp35660a_004.jpg|케이블 연결되는 CRT
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</li>
 
 
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</li>
 
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</li>
 
 
<li>ATi
 
<li>ATi
 
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<ol>
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<li>다이 뒷면 마킹
 
<li>다이 뒷면 마킹
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+
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image:GPU01_004.jpg|ATi에서 A속의 동그라미</gallery>
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</li>
+
image:GPU01_004.jpg|ATi에서 A속의 동그라미
 +
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<li>보드에 납땜되는, 뒷면 PCB 솔더볼 긁어낸 후
 
<li>보드에 납땜되는, 뒷면 PCB 솔더볼 긁어낸 후
 
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468번째 줄: 448번째 줄:
 
image:GPU01_006.jpg
 
image:GPU01_006.jpg
 
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−
</li>
 
 
<li>다이와 기판을 분리
 
<li>다이와 기판을 분리
 
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image:GPU01_007.jpg
 
image:GPU01_007.jpg
 
image:GPU01_008.jpg|PCB
 
image:GPU01_008.jpg|PCB
−
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+
image:GPU01_009.jpg|다이
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+
image:GPU01_010.jpg|다이 긁은 후
 +
image:GPU01_011.jpg|다이 더 긁은 후
 +
image:GPU01_012.jpg|갈아내니
 +
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<li>회로
 
<li>회로
−
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+
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483번째 줄: 466번째 줄:
 
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−
</li>
 
 
<li>다이
 
<li>다이
 
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492번째 줄: 474번째 줄:
 
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image:GPU01_017.jpg
 
image:GPU01_018.jpg|RDL
 
image:GPU01_018.jpg|RDL
 +
image:GPU01_019.jpg|실리콘 회로
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−
</li>
 
 
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−
</li>
 
−
</ol>
 
−
</li>
 
 
<li>nVidia
 
<li>nVidia
 
<ol>
 
<ol>
503번째 줄: 483번째 줄:
 
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<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관
−
<ol>image:fujitsue8410_051.jpg
+
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 +
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−
</li>
 
 
<li>interposer bottom
 
<li>interposer bottom
 
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513번째 줄: 493번째 줄:
 
image:GPU02_002.jpg
 
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−
</li>
 
 
<li>interposer top
 
<li>interposer top
 
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image:GPU02_005.jpg
 
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−
</li>
 
 
<li>interposer 구조, RCC
 
<li>interposer 구조, RCC
 
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524번째 줄: 502번째 줄:
 
image:GPU02_007.jpg
 
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</li>
 
 
<li>die
 
<li>die
 
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531번째 줄: 508번째 줄:
 
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</li>
 
 
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−
</li>
 
 
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</li>
 
 
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</li>
 
 
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2019년 4월 28일 (일) 18:07 판

MCU/GPU

  1. ASIC
    1. Fax 제어기
      1. fax에서, 대우통신 FA110(1999년 제조), 삼성 팩스 제어기

        • 앞면

        • 내부

    2. 이미지 프로세서
      1. 스마트폰, 2010년 출시
        • ism01 001.jpg

        • stacked die

        • ism01 003.jpg
        • ism01 004.jpg

        • NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨

        • AF용 AATI1270

    3. 디지털 광통신용, omniBER에서 VITESSE VSC8024TQ
      1. 들어올려 뜯어냈더니, IC 솔더링에서 떨어짐.
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        • j1409a00 028 029 019.jpg

        • 구리방열판속에 IC넣어 조립, PCB는 양면

      2. 메인 PCB 쪽에서
        • j1409a00 028 029 005.jpg
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        • 떨어진 면 4가지

        • j1409a00 028 029 011.jpg
      3. IC 쪽에서
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        • j1409a00 028 029 013.jpg

        • 떨어진 면 4가지

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        • j1409a00 028 029 016.jpg
    4. 디지털 광통신용, omniBER에서 Toshiba TC203G82, ASIC
      • j1409a00 028 041.jpg

      • 고온에 말랑해지는 접착제 붙여 고정. 그러므로 전체는 솔더볼로만 고정

      • j1409a00 028 043.jpg
      • j1409a00 028 044.jpg
      • j1409a00 028 045.jpg
      • j1409a00 028 046.jpg
      • j1409a00 028 047.jpg

      • 선폭 20um, 간격 60um 동박라인

      • j1409a00 028 049.jpg
      • j1409a00 028 050.jpg
      • j1409a00 028 051.jpg
      • j1409a00 028 052.jpg
      • j1409a00 028 053.jpg
      • j1409a00 028 054.jpg

      • Tape-automated bonding(TAB)

  2. DSP
    1. TMS320
      1. HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
        • hp35660a 045.jpg

        • TMS320C25GBL DSP 100ns 32bit ALU

      2. FLUKE 983, particle counter
        • fluke983 01 006.jpg
      3. Kikusui PCR-500M

        • DSP

  3. AP(휴대기기용)
    1. 스마트폰용
      1. 핸드폰 CPU, 2010년 출시 - 무전해금도금
        • gt b7722 011.jpg
        • pnx6608 001.jpg
        • pnx6608 002.jpg

        • stacked die

        • PNX6608

  4. MCU/CPU
    1. 알 수 없음.
      1. 체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
        • medical01 001.jpg
        • medical01 004.jpg
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    2. Renesas
      1. H8/3064 16-Bit Single-Chip Microcomputer
        1. Kikusui PCR-500M

          • MPU

      2. H8/3062 16-Bit Single-Chip Microcomputer
        1. Tsuruga 452A Digital Meter
          • tsuruga452a 032.jpg
      3. D78F0485 - 8비트
        1. - 791p
        2. U1701B C 미터 - Keysight 계측기에서
          • u1701b01 010.jpg
          • u1701b01 011.jpg
    3. Intel
      1. 8051, 8-bit Microcontroller
        1. HP 3245A Universal Source, 파워보드에서

          • P80C51BH,

        2. UTHE 10H Ultrasonic Generator

          • AT29C256;Flash Memory, 32KB // P80C32SBAA 80C51 8bit microcontroller family

      2. 8085
        1. Yokogawa 2533 AC 전력미터에서,
          • 2533 024.jpg
          • 2533 025.jpg
          • 2533 026.jpg
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        2. Yokogawa 2655 Digital Manometer
          • 2655 01 028.jpg

          • OKI MSM80C85A, 8bit MCU, 5MHz (인텔 8085는 76년 출시)

      3. 8086
        1. TR6878 DMM에서, Fujitsu MBL8086, 5MHz
          • tr6878 010.jpg
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          • tr6878 016.jpg
      4. Intel® Pentium - SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
        1. 외관
          • PentiumE6700 01 022.jpg
          • PentiumE6700 01 023.jpg
          • PentiumE6700 01 024.jpg
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          • PentiumE6700 01 026.jpg
          • PentiumE6700 01 027.jpg

            contact 775개 맞다

          • PentiumE6700 01 028.jpg
          • PentiumE6700 01 029.jpg
          • PentiumE6700 01 030.jpg
          • PentiumE6700 01 031.jpg

            갈매기 날개(Gull Wings)처럼 돌출된 핀(protruding pins)

          • PentiumE6700 01 032.jpg
          • PentiumE6700 01 033.jpg
          • PentiumE6700 01 034.jpg

            29x29mm 위쪽 평탄면

          • PentiumE6700 01 035.jpg

            34x34mm, 전체 2.8mm 두께, 0.8mm 내부 캐비티 깊이. 즉 순수방열판두께 2.8-0.8=2mm

        2. CPU 분해 8.65x9.45mm
          • PentiumE6700 01 036.jpg
          • PentiumE6700 01 037.jpg
          • PentiumE6700 01 038.jpg
          • PentiumE6700 01 039.jpg
          • PentiumE6700 01 040.jpg

            다이를 패키지쪽으로 옮겨붙였을 때

        3. decapsulation
          • PentiumE6700 01 041.jpg
          • PentiumE6700 01 042.jpg
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          • PentiumE6700 01 044.jpg
          • PentiumE6700 01 045.jpg
          • PentiumE6700 01 046.jpg

            RDL 층이 갈리면 그 밑 층은 매우 쉽게 연마되는 듯

          • PentiumE6700 01 047.jpg
        4. 솔더 접점
          • PentiumE6700 01 048.jpg
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          • PentiumE6700 01 050.jpg
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          • PentiumE6700 01 053.jpg

            솔더 접점 면적은 매우 작다.

      5. Intel Xeon - SL7DV, (2.80GHz;속도 Passmark 400) 서버용 64-bit Intel® Xeon® Processor, code anme:Nocona, 2.80 GHz, 1M Cache, 800 MHz FSB, 90nm, TDP 103W, 1.25~1.4V, PPGA604, die size 112mm^2, 115M Tr, 2004년 6월 출시, Tcase 72'C
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      6. i960
        1. omniBER에서, CPU i960 A80960CF33 1992년, 33MHz, 168-pin ceramic PGA, 1.75" x 1.75" (4.445 cm x 4.445 cm), 5 Watt / 6.33 Watt
            인텔이 만든 RISC 프로세서 이름. 수퍼스칼라 구조를 채용하여 동시에 3개의 명령어를 수행하는 32비트 마이크로프로세서. i960CF 칩은 4킬로바이트의 명령어 캐시와 1킬로바이트의 데이터 캐시를 갖고 트랜지스터 819,000개가 집적되어 있으며 90개의 명령어를 갖고 있다. 80nsec 속도의 DRAM이 연결된 33MHz 칩은 초당 드라이스톤(Dhrystone) 70,650횟수를 수행한다.
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    4. ATMEL
      1. AVR 8비트, ATMEGA48PA-PU
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      2. 8951
        1. UTHE 10H Ultrasonic Generator

          • AT89S51, 8-bit Microcontroller with 4K bytes of In-System Programmable Flash memory

    5. Microchip Technology
      1. PIC16F884, 8비트
        1. 포토 센서에서. 레이저로 마킹 지웠으나 판독이 됨.

          • 레이저로 마킹 지우기

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    6. Samsung
      1. S3P72M9X - 4비트
        1. HP Officejet 4355 All-in-one 에서 조작 패널용, 삼성 시스템LSI, 4비트, LCD 표시 포함PCB에 홀이 없기 때문에 열을 가하면 delamination이 발생된다.
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    7. Z80 계열
      1. 8비트, Z80계열,
        1. Kawasaki(Megachips) - espec 진공오븐 콘트롤러 보드에서
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      2. Z8400 - 8/16비트
        1. 4277A LCZ미터. 1985년
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        2. ZS-6120B GP-IB I/O장치에서. 1998년
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    8. ARM 계열
      1. 533MHz, 삼성 레이저프린터 주회로기판
        1. 외관

          • 533MHz

        2. 솔더링면
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        3. 분해
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        4. PCB와 연결, 배선
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          • PCB 배선

        5. 칩

          • 칩 뒤면에서 본 와이어

          • 연마하니

          • x150에서 선폭 0.2um

          • 연마

    9. 모토롤러
      1. MPC601(PowerPC) 계열
        1. MPC603e - NXP
          1. Agilent 1260 LC(Liquid Chromatography) 장비 부품

            • MPU

      2. 68000
        1. 4278A 1MHz C미터, MC68000 8MHz 16(데이터버스폭)/32(데이터폭)비트, 64핀, 3.21" x 0.8" (8.15 cm x 2.04 cm)

          • CPU, ROM, EEPROM(cal.데이터저장), RAM

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        2. HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
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        3. HP 70420A Test Set(phase noise 측정기)
          1. 장착 사진 MC68HC000RC8 OJ82M HC:HMOS 제품으로 저전력, RC:PGA gold lead finish, 3.5um으로 추정
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          2. 분해 1987년 J82M
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        4. HP 3245A Universal Source

          • MC68HC000P8, 8MHz, 8.15x2.04cm, 64-pin plastic DIP

    10. Signetics, SCN8400 시리즈
      1. HP 35660A dynamic signal analyzer, 전면 패널에서, SCN8441AC6N28, 8-bit NMOS MCU, 28-DIP
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        • SCN8441AC6N28, Signetics, 8-bit MCU, 28-DIP

  5. GPU
    1. CRT 등 아날로그 표시장치용
      1. CRT controller, HD63484P8, 8MHz 64핀 P-DIP
        1. HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서

          • 왼쪽 큰 칩

          • 케이블 연결되는 CRT

    2. ATi
      1. ATi - 2009년 출시959M트랜지스터 55nm
        1. 다이 뒷면 마킹
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            ATi에서 A속의 동그라미

        2. 보드에 납땜되는, 뒷면 PCB 솔더볼 긁어낸 후
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        3. 다이와 기판을 분리
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            PCB

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            다이

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            다이 긁은 후

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            다이 더 긁은 후

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            갈아내니

        4. 회로
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        5. 다이
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            RDL

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            실리콘 회로

    3. nVidia
      1. nVIDIA G86-703-A2(GeForce 8400M GS) - Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
        1. 외관
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