"Glop-top"의 두 판 사이의 차이
잔글 |
잔글 |
||
11번째 줄: | 11번째 줄: | ||
<li> [[glop-top]] - 이 페이지 | <li> [[glop-top]] - 이 페이지 | ||
</ol> | </ol> | ||
+ | <li>참조 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[언더필]] | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>참조 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[접착제]] | ||
+ | </ol> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li>기술 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>패키징 비용을 가장 싸게 - 저급 MCU 조립 때 | ||
+ | <li>열팽창에 따른 스트레스를 줄이기 위해, EMC 사출 전에 실시 | ||
</ol> | </ol> | ||
+ | <li>glop top 기술로 패키징한, 스트레스 해소 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[전압표준]] LT1019A에서 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:8960_22_003.jpg | LT1019A 2.5V [[전압표준]] | ||
+ | image:8960_22_003_001.jpg | 리드프레임이 질산에 녹지 않는다. 다이 뒷면에 금코팅, 와이어본딩 후 silicone glob top(열팽창 스트레스를 줄이기 위해) | ||
+ | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
+ | <li>glop top 기술로 패키징한 센서 | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li> [[조이스틱]] , [[자기식엔코더]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:dualshock3_027.jpg | ||
+ | image:dualshock3_028.jpg | ||
+ | image:dualshock3_029.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
<li>glop top 기술로 패키징한 MCU | <li>glop top 기술로 패키징한 MCU | ||
96번째 줄: | 126번째 줄: | ||
image:epson_label06_009.jpg | [[glop-top]] 패키징 방법으로 6개 칩이 집적된 보드 | image:epson_label06_009.jpg | [[glop-top]] 패키징 방법으로 6개 칩이 집적된 보드 | ||
image:epson_label06_010.jpg | Kyocera R16.00 [[압전체 레조네이터]] | image:epson_label06_010.jpg | Kyocera R16.00 [[압전체 레조네이터]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>파나소닉전공신동아에서 만든 [[ELCB]] Earth Leakage Circuit Breaker | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:elcb05_002.jpg | 차단 [[솔레노이드]] 동작을 위한 스위칭용 MCR-100-6 [[SCR]] TO-92 패키지 타입. 그리고 [[glop-top]] MCU | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li> [[핸드폰용 이미지센서]] | ||
+ | <ol> | ||
+ | <li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:im_u110_010.jpg | ||
+ | image:im_u110_010_002.jpg | ||
+ | </gallery> | ||
+ | </ol> | ||
+ | <li> [[DT-2234C+ 회전계]] | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:tachometer01_008.jpg | [[glop-top]] | ||
+ | </gallery> | ||
+ | <li>2013.10 출시 삼성 [[갤럭시 노트3]] 스마트폰 , S뷰 커버 | ||
+ | <gallery> | ||
+ | image:galaxy_note3_008_008.jpg | 왼쪽에 파워인덕터가 있는 것으로 보아 전원관련 IC이고, 오른쪽은 JTAG 단자가 있기 때문에 프로그래밍가능한 [[MCU]]인듯 | ||
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> |
2023년 2월 20일 (월) 08:48 기준 최신판
glop-top
- 전자부품
- 기술
- 패키징 비용을 가장 싸게 - 저급 MCU 조립 때
- 열팽창에 따른 스트레스를 줄이기 위해, EMC 사출 전에 실시
- glop top 기술로 패키징한, 스트레스 해소
- glop top 기술로 패키징한 센서
- glop top 기술로 패키징한 MCU
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electronic_packaging#Glop-top
- 체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
- 칩
- 체온계
- 칩
- 은성헬스빌 SP-7300 계기판에서
- 메인 IC
- 체지방 측정용 IC
- 메인 IC
- HP Officejet젯 4355 올인원, 잉크젯 프린터에서
- 무선전화기에서
- 유선전화기, CDR500에서
알루미늄 웨지 와이어본딩
- 휴대용 멀티미터
- 220V 알람시계 디지탈 쿼츠시계
알루미늄 웨지 와이어본딩 패드 연결
- 손목시계 watch에서
- 디지털 쿼츠
glop-top 좌우에 4단자는 측정/검사용인가(?)
- 디지털 쿼츠
- SR606H 라벨 프린터에서
- 파나소닉전공신동아에서 만든 ELCB Earth Leakage Circuit Breaker
- 핸드폰용 이미지센서
- 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
- 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
- DT-2234C+ 회전계
- 2013.10 출시 삼성 갤럭시 노트3 스마트폰 , S뷰 커버
왼쪽에 파워인덕터가 있는 것으로 보아 전원관련 IC이고, 오른쪽은 JTAG 단자가 있기 때문에 프로그래밍가능한 MCU인듯