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<li>각진 MLCC (연마하지 않아) | <li>각진 MLCC (연마하지 않아) | ||
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image:pager06_023.jpg | 레이저 트리밍된 [[MLCC]] | image:pager06_023.jpg | 레이저 트리밍된 [[MLCC]] | ||
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| + | <li>기구물을 설치할 수 있도록 복잡한 형태로 만든 | ||
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| + | <li> [[가변C]]가 위에 올라가는 | ||
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| + | <li>분해 | ||
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| + | image:camera3_024.jpg | 분해 | ||
| + | image:camera3_025.jpg | MLCC 구조, 좌우구분 없이 사용할 수 있도록 패턴이 형성 | ||
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2022년 10월 21일 (금) 22:57 판
MLCC
- 전자부품
- 고전압 MLCC
- Dielectric thickness vs. rated voltage for a typical ceramic dielectric used in MLCCs - 12p
- 기술정보
- 용량
- 업계용어: 고용량 < 대용량 < 초고용량 (????)
- 용도
- RF용
- 저손실
- 노이즈 제거용(필터용)
- AC 라인인 경우
- 높은 절연저항
- 낮은 ESR
- 임펄스 내전압
- AC 라인인 경우
- 평활용(DC-DC 컨버터용)
- 기본
- DC bias에서 용량저하(전압이 높아질수록 50%까지 낮아짐)
- 사용온도에서 용량 변화(상온이 최대, 고온 및 저온에서 저하). 이는 유전율이 큰 재료일 때 변화가 매우 심하다.
- 스위칭 회로에서
- C0G 재료를 사용하면, DC bias에 강해 높은 리플전류를 감당한다. -55~+150'C 작동범위에서 용량변화가 없다. 500V~1700V에서 사용할 수 있다.
- 용량이 크지 않기 때문에, stack하여 고밀도 패키징을 한다.
- 저손실은 낮은 ESL 및 ESR에 의해 구현된다. 열이 적게 발생하므로 에너지 효율이 높아 더 많은 전력을 처리한다.
- 어떤 1.4uF 제품에서는 수백kHz에서의 ESL이 1.6nH에서 0.4nH로, 1.3m오옴에서 0.35mohm으로 낮다.
- 기본
- 에너지 저장용(CPU, AP 옆에서)
- Low ESL
- RF용
- 크기 - EIA inch code, LxW inch, IEC/EN metric code, LxW mm
- 01005 0.016x0.0079 0402 0.4x0.2
- 015015 0.016x0.016 0404 0.4x0.4
- 0201 0.024x0.012 0603 0.6x0.3
- 0202 0.02x0.02 0505 0.5x0.5
- 0302 0.03x0.02 0805 0.8x0.5
- 0303 0.03x0.03 0808 0.8x0.8
- 0504 0.05x0.04 1310 1.3x1.0
- 0402 0.039x0.020 1005 1.0x0.5
- 0603 0.063x0.031 1608 1.6x0.8
- 0805 0.079x0.049 2012 2.0x1.25
- 1008 0.098x0.079 2520 2.5x2.0
- 1111 0.11x0.11 2828 2.8x2.8
- 1206 0.126x0.063 3216 3.2x1.6
- 1210 0.126x0.10 3225 3.2x2.5
- 1410 0.14x0.10 3625 3.6x2.5
- 1515 0.15x0.15 3838 3.81x3.81
- 1806 0.18x0.063 4516 4.5x1.6
- 1808 0.18x0.079 4520 4.5x2.0
- 1812 0.18x0.13 4532 4.5x3.2
- 1825 0.18x0.25 4564 4.5x6.4
- 2010 0.20x0.098 5025 5.0x2.5
- 2020 0.20x0.20 5050 5.08x5.08
- 2220 0.225x0.197 5750 5.7x5.0
- 2225 0.225x0.25 5664/5764 5.7x6.4
- 2512 0.25x0.13 6432 6.4x3.2
- 2520 0.25x0.197 6450 6.4x5.0
- 2920 0.29x0.197 7450 7.4x5.0
- 3333 0.33x0.33 8484 8.38x8.38
- 3640 0.36x0.40 9210 9.2x10.16
- 4040 0.4x0.4 100100 10.2x10.2
- 5550 0.55x0.5 140127 14.0x12.7
- 8060 0.8x0.6 203153 20.3x15.3
- 신뢰성 자료
- 기술자료
- 부하수명
- 고온부하 및 내습부하에서 품질차이를 가장 쉽게 파악할 수 있다.
- 두번째로 열충격 시험이다.
- 크랙
- 이 또한 품질 차이를 쉽게 파악할 수 있다.
- 부하수명
- 크랙
- 기술자료
- - 73p
- - 16p
- polymer terminations = soft terminations
- 회사별
- - 9p
- - 7p , - 2p
- - 6p
- - 8p
- - 12p
- 설명
- 보드가 휨에 따라 MLCC 크랙을 예방하기 위함이다.
- 외부 소성 전극(Cu)에 전도성 고분자를 덧입히고, 도금 전극(Ni,Sn)을 형성한다.
- Vishay 회사는 이를 OMD(open-mode design) 기술이라고 한다. Novacap(Knowles):FlexiCap, AVX:FlexiTerm, Johnson:PolyTerm
- 회사별
- 기술자료
- 기술자료
- ESR
- 09/02/17 Is 0.1μF sufficient for bypass capacitor? - 6p, TAIYO YUDEN Navigator vol.2
- 측정
- 17/03/08
- 측정 엑셀 데이터
- 사진
- 16/11/18 X-TAL 매칭용 MLCC 온도 측정
- 10pF/22pF 온도 측정 데이터
C0G 타입
- 16/11/22
- 사진
PCB에는 22pF 납땜되어 있음
PCB 측정
- 10pF/22pF 온도 측정 데이터
- 17/03/08
- 구조(측면, 절단면) 사진
- 후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
좌상단 MLCC 3.2x2.6x2.0mm
1700/5=340 layer
- OmniBER 725 계측기에서
- USB 전원 DC-DC 컨버터 (5V를 3.3V로)
- 질산에 넣어서
- VCO에서, (omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz)
보라색 L 옆에 있는 MLCC
- 단면
두께를 맞춰야 하는데, 맨 위/아래는 두꺼운 시트로 적층하는 것이 효율적이다.
적층면
적층면
시트면
- VCO에서, (omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz)
- 후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
- 용량
- 칩
- 샘플 키트
- 14/12/12, 김상만 선물, 삼성전기 2012사이즈 칩저항 및 MLCC 키드(60종)
2015/01/02 촬영
2021/04/18 촬영
시계 매칭을 위해 6pF를 찾기 위해
- 15/03/12, 김봉수 방문 선물, 무라다 MLCC 키트
- P사 방문하여 받은 선물-1
2021/04/18 촬영
크기 ????, 시계 매칭용 6.0pF가 필요해서
- P사 방문하여 받은 선물-2, Brain 상표
2021/04/18 촬영
크기 1.6x0.8mm, 시계 매칭용 6.0pF가 필요해서
- 14/12/12, 김상만 선물, 삼성전기 2012사이즈 칩저항 및 MLCC 키드(60종)
- 사용되고 있는 일반적인 MLCC 사진
- 노이즈 제거를 위해 MLCC를 접지에 납땜함.
- 메가패스 광단말기 CPU주변
CPU 뒤면 SDRAM 및 캐퍼시터
MLCC
MLCC
- AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM
CPU소켓 뒷면
- xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
MLCC
- 삼성전자 LN32N71BD, 32" CCFL LED, Pavv, 2006년 제조, 주제어기판에서
- omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
ASIC 밑 MLCC
- 체어맨 자동차, 주간상시LED등, DC-DC 컨버터에서
충전을 위한 고용량 MLCC
동박패턴
동박패턴
동박패턴
- 핸드폰에서
- 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
- 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
- 각진 MLCC (연마하지 않아)
- 만도 KMD-100 하이패스 단말기 - 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC
표면에 주름잡히고 각진 MLCC
- 만도 KMD-100 하이패스 단말기 - 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC
- 큰 MLCC
- 표면에서 레이저트리밍된
- Motorola A03YJB5945AA
레이저 트리밍된 MLCC
- Motorola A03YJB5945AA
- 기구물을 설치할 수 있도록 복잡한 형태로 만든
- 가변C가 위에 올라가는
- 보드에서
- MLCC 밑바닥 모양
- 뜯어서 관찰
- 분해
분해
MLCC 구조, 좌우구분 없이 사용할 수 있도록 패턴이 형성
- 보드에서
- 가변C가 위에 올라가는
- 샘플 키트
- 리드 MLCC
- 기술
- KEMET 회사 - 40p
- axial MLCC
- radial MLCC
- 기술
