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2024년 1월 26일 (금) 20:55 기준 최신판

IC

  1. 전자부품
    1. IC - 이 페이지
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          1. DRAM, SDRAM, SGRAM
          2. SRAM
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        3. MCP - DRAM+Flash
      6. 제어기
        1. DDI
        2. LAN IC
        3. 오디오 IC
        4. GPIB IC
        5. DSP
        6. MCU
        7. 칩셋
        8. 모바일AP
        9. GPU
        10. ASIC
          1. ASSP(Application Specific Standard Product)에서 IC이면 ASIC(Application Specific IC)이 된다.
        11. 하이브리드IC
      7. RF-IC
        1. 트랜시버 IC
        2. 변복조 IC
        3. RF믹서
        4. 이득 및 위상 검출기
        5. RF 전력 검출기
        6. RF 리미터
        7. LNA
        8. RF스위치IC
        9. 튜너블C
        10. RF앰프
        11. PAM
        12. 발진기
        13. 주파수 체배기
      8. 재료
        1. 리드프레임
        2. EMC
        3. SAW자재
  2. 패키징 업체
      1. 1967년 미국 모토로라의 한국내 반도체 조립, 테스트 공장으로 출범
      2. 1997년 10월 경기도 파주로 제조시설 준공 이전
      3. 1999년 7월 ASE 그룹이 경영권 인수
      4. 2011년 매출 약 5500억, 총인원 2600명
    2. ASM
      1. 16/07/23 - 23p, 20MB
  3. 개요
    1. 16/10/06
    2. Counter
    3. 전도도 측정기를 만들기 위한
      1. 13/08/12 - ADI, 6p
    4. 기타
      1. 박재환 교수에게 18/08/28 전달한, 전자공학과 학생들에게 보여줄 IC 샘플들
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      2. 게이트맨 블루 도어락, MCU에서
        • door lock05 021 001.jpg
      3. IDACOM PT500 프로토콜 테스터
        1. IC 소켓에 꼽혀 사용된 각종 IC를 모두 뽑았다. 3가지 패키징인 ZIP, DIP, PLCC: Plastic leaded chip carrier 가 사용되었다.
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  4. 관심 IC
    1. 1976년 제조 마킹
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        • 76년제조 번호들

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      1. 무선전화기, RF 모듈에서

        • 대우 IC

    3. GS(Goldstar)
      1. EOCR Electronic Over Current Relay에서

        • GD4093BD, quad 2-input NAND Schmitt Trigger

      2. PC 카드, HDD/FDD 콘트롤러, prince electron, PS-HFP-9110 HFDC-PAL, 1992년 3월(?)

        • PAL20L10ACNS, 40x40 AND array, PLD

        • GoldStar GM82C765B FDD controller

      3. SR2000

        • Samsung KM62256BLP 32kbyte SRAM, GS로 마킹된 논리 IC

    4. 제조국 마킹
      1. 대한민국 KOREA

        • HP5328B 카운터에서, 1989년도, 세라믹 실링 IC 제조국이 KOREA

      2. 엘살바도르 EL SALVADOR
      3. 인도 생산 - 거칠기측정기

        • Intersil IH5010CPD India 1983년 43주차, 4채널 analog switches

    5. 마킹없는 IC
  5. 패키징 리드
    1. J-lead
      1. 펜탁스 PT-A4301 프린터에서
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