209일, 15시간, 37분 - Togotech

"웨이퍼"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[SAW 웨이퍼]]
 
<li> [[SAW 웨이퍼]]
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<li> [[실리콘 다이오드 웨이퍼]]
 
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<li>기술
 
<li>기술
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<li>직경 125.0+-0.5mm, flat 42.5+-2.5mm, 두께 0.5mm
 
<li>직경 125.0+-0.5mm, flat 42.5+-2.5mm, 두께 0.5mm
 
</ol>
 
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<li>AliExpress The Spare Part Depot Store, 실리콘 다이오드, 2024/03/29 단가 28,742원 총 34,851원에 발주, 2024/04/12 도착
+
<li> [[실리콘 다이오드 웨이퍼]]
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<li>무사히 도착한, 포장 방법
 
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image:125wafer01_001.jpg
 
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<li>외관 및 라벨, CB = Common Base(?), ICBO = Collector Current, Base Open(?)
 
 
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<li>공정 표시 다이
 
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image:125wafer01_006.jpg | 웨이퍼에서 오른쪽
 
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image:125wafer01_008.jpg | 웨이퍼에서 왼쪽
 
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image:125wafer01_009.jpg | 공정진행 표시. 7레이어인듯
 
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<li>다이오드 다이, 2.1x1.05mm
 
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image:125wafer01_007.jpg
 
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<li> [[이동 좌표 생성]]
 
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image:xy02_001.png | 웨이퍼 중심이 0,0일 때, 5360 다이/웨이퍼
 
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image:xy02_003.jpg | 가장자리 다이 위치 파악
 
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image:xy02_002.png | 웨이퍼를 보고, 유효다이 5085 다이만 카운팅하여, 0,0을 쉽게 찾기 위해서는 맨 아래, 좌측을 0,0으로 직교이동시킨다.
 
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<li>프루빙 동영상
 
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<li> [[3457A]] DMM에서, 저항 측정 범위 4가지에 따른 저항값 프루빙 데이터
 
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<li>저항 측정시 출력되는 전류
 
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image:3457a_00_001.png
 
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<li>저항값을 Vf로 변환
 
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image:125wafer01_011_001.png | 1uA에서 Vf
 
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image:125wafer01_011_002.png | 10uA에서 Vf
 
−
image:125wafer01_011_003.png | 100uA에서 Vf
 
−
image:125wafer01_011_004.png | 1mA에서 Vf
 
 
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</ol>
 
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<li> [[LCR-4284A]] LCR미터에서, -1V -10V DC bias에서 C값 프루빙 데이터
 
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<li>역방향 DC바이어스에 따른 depletion region의 capacitance를 측정했다.
 
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<li>척을 LCR 미터 측정포트 low로 연결하고 측정
 
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<li>DC bias -1V, -10V에서 Cp 1MHz 1Vosc로 측정
 
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image:125wafer01_012_001.png | -1Vdc bias, 평균 ~185pF 나온다.
 
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image:125wafer01_012_002.png | -10Vdc bias, 평균 ~65pF 나온다.
 
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<li>100mm(4인치) 웨이퍼
 
<li>100mm(4인치) 웨이퍼

2024년 4월 26일 (금) 15:36 기준 최신판

웨이퍼

  1. 전자부품
    1. 반도체
      1. 웨이퍼 - 이 페이지
        1. 종류
          1. SAW 웨이퍼
          2. 실리콘 다이오드 웨이퍼
        2. 기술
          1. 이동 좌표 생성
            1. 넷다이 계산기
    2. 참조
      1. 프루버
  2. 규격서
    1. SAW 웨이퍼
      1. - 3p
  3. 웨이퍼 직경
    1. 순수 실리콘 웨이퍼 12인치와 6,4,2인치 비교
      • wafer size01 001.jpg
  4. 사파이어 웨이퍼, Sapphire wafer
    1. 100mm(4인치) 웨이퍼
      1. 거울 기념품 4장.
        1. 사진

          • 2014/07/09 사파이어 백금 거울

          • Ti 3nm/Pt 50nm 코팅함

          • 100wafer02 002.jpg

          • d=100mm, t=0.64mm

        2. 4장중 활용중인 한장을 프루버 로 막저항을 측정해봄
  5. 실리콘 웨이퍼
    1. 다이를 경사지게 가공(MEMS)한 예를 분석 샘플에 찾아보니
      1. 카메라 센서
      2. 지문 센서
      3. 가속도, 자이로 센서
      4. 조도 센서
      5. MEMS 마이크
    2. 치수
      1. flat
        1. 8, 10, 12인치 웨이퍼는 flat이 있지 않고 notch가 있다.
      2. 두께
        1. 5인치:0.5mm, 6인치:0.6mm 이상, 8인치:0.7mm 이상, 12인치:0.75mm 이상
    3. 300mm(12인치) 웨이퍼
      1. 순수 실리콘 웨이퍼에서 다이싱 테스트용
        • 300wafer01 001 001.jpg
        • 300wafer01 001.jpg
      2. 플래시 메모리로 추측
        1. 외관
          • 300wafer01 002.jpg
          • 300wafer01 002 001.jpg
          • 300wafer01 002 002.jpg
        2. 다이
          • 300wafer01 003.jpg

          • 13x11mm 인텔 32Gbit칩과 크기 비교

    4. 150mm(6인치) 웨이퍼
      1. 치수
        1. 직경 150.0+-0.5mm, flat 57.5+-2.5mm, 두께 0.6mm
    5. 125mm(5인치) 웨이퍼
      1. 치수
        1. 직경 125.0+-0.5mm, flat 42.5+-2.5mm, 두께 0.5mm
      2. 실리콘 다이오드 웨이퍼
        • 125wafer01 004.jpg
        • 125wafer01 004 001.jpg
    6. 100mm(4인치) 웨이퍼
      1. 웨이퍼 그립 링(wafer grip ring)에 있는, 사용후 남은 불량칩

        • 운반상자

        • 여러 개

        • 8인치 링, 4인치 웨이퍼

        • 불량 칩들

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