"MLCC"의 두 판 사이의 차이

2019년 4월 28일 (일) 19:18 판

MLCC

기술정보
1. 크기 - Dimensions(LxW), EIA code
```
0.4x0.2mm	1005
0.38x0.38mm	15015
0.6x0.3mm	201
0.5x0.5mm	202
0.8x0.8mm	303
0.6x1.0mm	2404
1.0x0.5mm	402
1.6x0.8mm	603
2.0x1.25mm	805
2.8x2.8mm	1111
3.2x1.6mm	1206
3.2x2.5mm	1210
4.5x2.0mm	1808
4.5x3.2mm	1812
5.7x2.8mm	2211
5.7x5.0mm	2220
```
2. ESR
  1. 09/02/17- 6p, TAIYO YUDEN Navigator vol.2
3. 측정
  1. 17/03/08
    2. 사진
  2. 16/11/18
    1. - C0G 타입
    3. 16/11/22
    4. 사진
      - PCB에는 22pF 납땜되어 있음
      - PCB 측정
4. 절단면 사진
  1. 후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
    - 좌상단 MLCC 3.2x2.6x2.0mm
    - 1700/5=340 layer
  2. OmniBER 725 계측기에서
  3. USB 전원 DC-DC 컨버터 (5V를 3.3V로)
칩
1. 샘플 키트
  1. 15/03/12, 김봉수 방문 선물, 무라다 MLCC 키트
2. 보통 사진
  1. 메가패스 광단말기 CPU주변
    - CPU 뒤면 SDRAM 및 캐퍼시터
    - MLCC
    - MLCC
  2. AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM
    - CPU소켓 뒷면
  3. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
    - MLCC
  4. 삼성전자 LN32N71BD, 32" CCFL LED, Pavv, 2006년 제조, 주제어기판에서
  5. omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
    - ASIC 밑 MLCC
3. 마킹
  1. HP 85097A Electronic Calibration System
    - 45pF
  2. SRS(Stanford Research Systems, Inc.) PRS10
    - 사용된 모든 MLCC에 마킹존재
    - C427 100p NPO, C433 12p NPO, C432 0.1u X7R, C434 18p NPO, C430 4.7p NPO(마킹으로 용량을 표시하고 있다.)
  3. E3640A 파워서플라이
    - 칩저항, 마킹된 MLCC
  4. omniBER에서
    - 49.9오옴, 마킹 MLCC
    - 마킹 MLCC
4. 길이가 긴 MLCC
  1. 사용이유
    1. 고전압 회로에서 아크 방전을 차단하기 위해
    2. SMT되어 있기 때문에 틈에 PCB 및 C 외부오염이 쉽게 발생되므로, 되도록 간격을 넓히기 위해서
  2. OmniBER, LCD CCFL BLU 고압회로에서, 아마 4.5x2.0mm 3KV COG 타입
5. 저 ESR(길이가 폭보다 짧은 형태를 말한다.)
  1. CPU에서 주로 발견된다.
    1. Pentium E6700
      - PentiumE6700 01 027.jpg
      - PentiumE6700 01 028.jpg
      - PentiumE6700 01 029.jpg
      - PentiumE6700 01 030.jpg
    2. chipset: Intel G41 Express
      - PentiumE6700 01 013.jpg
      - PentiumE6700 01 014.jpg
      - PentiumE6700 01 015.jpg
    3. chipset; intel Tumwater north bridge, dual xeon 3.00GHz에서
      - Tumwater north bridge
    4. xeon 3.00GHz에서
    5. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
      - 메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항
    6. Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
      1. Intel Core 2 Duo T7300
        
        CPU 전원용 코일
        
        CPU 뒤 C
      2. Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express, 메모리,그래픽,PCI 연결
radial
1. 범용
  1. Yokogawa 2533 AC 파워미터에서
    - 전극층이 대칭이거나, 중심에 꼭 있지 않다. 이는 저용량(층수가 작을 때)에서 용량을 딱맞추기 위함이다.
2. SMPS Capacitor Assemblies
  1. 자료
    1. 카탈로그
      1. Spectrum Control(=api technologies)- 4p
  2. radial leaded stacked chip 구조
    1. KEMET 회사, KPS-MCC 시리즈, ~200'C 고온 SMPS용, C0G/NPO 계열
      - 인터넷 사진
  3. DC-DC 컨버터, BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력