"마이크"의 두 판 사이의 차이

2019년 4월 29일 (월) 23:04 판

마이크

기술자료
1. 마이크 일반
  1. 96/07- 155p, Bruel&Kjær
  2. 13/02- 20p, PCB piezotronics
  3. 13/02- 391p, 책
2. Application Note
3. 마이크 접속 단자
일렉트릿트 콘덴서 마이크로폰(ECM, Electret Condenser Microphone)
1. 기술자료
  1. https://en.wikipedia.org/wiki/Electret
  2. https://en.wikipedia.org/wiki/Electret_microphone
  3. 고정전하를 갖는 electret 재료에 정전용량이 바뀌면 전압이 바뀐다. 이를 JFET로 증폭 및 버퍼링을 한다. 출력선에는 DC 블록 C를 설치한다.
2. Smart Watch, U80
  1. 본체
    - 왼쪽 측면 마이크 분해함
  2. 마이크 분해
  3. 비닐을 붙이고, 안쪽에서 스퍼터링하는 듯. 반대편 전극은 공기를 사이에 두고 구멍뚫린 금속 케이스
3. GT-E2152 - 2010/09 출시, GSM, 128x160pixel, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
  - 마이크
4. Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
  1. 세트 사진
  2. 분해 사진
5. LED 촛불등 - 터키항공 비즈니스 탑승 식사 무드등
  - 마이크
  - 깜박이 동작 ic
MEMS 마이크
1. 기술자료
  1. ECM에 비해, 작고 디지털출력이 가능하다. 낮은 출력 임피던스로 잡음에 강하다. 외부 진동에 강하다. 온도안정성 좋다.
  2. 10/10/00- 10p, ETRI
  3. 09/10/19- 8p, Justin Lee
  4. 09/04/21- 8p, Epcos
  5. 09/04/21- 18p, QinetiQ
2. Application Note
3. 회사
  1. ACC
    1. E2002B MEMS + Amp. chip: M1727A16, Infineon 0.25um tech. 이용
  2. Infineon
    1. 07/06/26- 2p
  3. Knowles
    1. 09/03/25- 10p
    2. GT-B7722 2010년 7월 출시, MEMS는 두 제품 모두 동일
      1. 음성 입력용 마이크 S182 5573
        
        마이크 쪽
      2. 리시버 쪽 잡음 제거용 S190 9243
        
        센서
        
        3.76x2.95x1.1mm
        
        형광액침투
        
        뒷면
        
        레이저 다이싱 5회
        
        PCB 기판
        
        PCB에 범핑 그리고 스티치
    3. GT-i5500, S180
      - 마이크
      - 리시버쪽
  4. Partron
    1. 샘플 키트에서 5종
  5. GoerTek
    1. 2016/01/18 샘플키트
      - PCB
      - 뚜껑
      - IC
      - MEMS
      - IC 다이본딩
      - MEMS 본딩
      - 와이어본딩
      - 솔더도포
      - 리플로우
      - 뒤면 구멍
      - 마킹면

@@ 99번째 줄: / 99번째 줄: @@
 <li>ACC
 <ol>
-<li>위 두 모델모두, E2002B MEMS + Amp. chip: M1727A16, Infineon 0.25um tech. 이용
+<li> E2002B MEMS + Amp. chip: M1727A16, Infineon 0.25um tech. 이용
-</ol>
-</ol>
 </ol>
 <li>Infineon