MCU

MCU/GPU

1. ASIC
   1. Fax 제어기
      1. fax에서, 대우통신 FA110(1999년 제조), 삼성 팩스 제어기
         • 

           앞면

         • 

           내부

   2. 이미지 프로세서
      1. 스마트폰, 2010년 출시
         • 
         • 

           stacked die

         • 
         • 
         • 

           NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨

         • 

           AF용 AATI1270

   3. 디지털 광통신용, omniBER에서 VITESSE VSC8024TQ
      1. 들어올려 뜯어냈더니, IC 솔더링에서 떨어짐.
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 

           구리방열판속에 IC넣어 조립, PCB는 양면

      2. 메인 PCB 쪽에서
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 

           떨어진 면 4가지

         • 
      3. IC 쪽에서
         • 
         • 
         • 

           떨어진 면 4가지

         • 
         • 
   4. 디지털 광통신용, omniBER에서 Toshiba TC203G82, ASIC
      • 
      • 

        고온에 말랑해지는 접착제 붙여 고정. 그러므로 전체는 솔더볼로만 고정

      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 

        선폭 20um, 간격 60um 동박라인

      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 

        Tape-automated bonding(TAB)

2. DSP
   1. TMS320
      1. HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
         • 
         • 

           TMS320C25GBL DSP 100ns 32bit ALU

      2. FLUKE 983, particle counter
         • 
      3. Kikusui PCR-500M
         • 

           DSP

3. AP(휴대기기용)
   1. 스마트폰용
      1. 핸드폰 CPU, 2010년 출시 - 무전해금도금
         • 
         • 
         • 
         • 

           stacked die

         • 

           PNX6608

4. MCU/CPU
   1. 알 수 없음.
      1. 체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
         • 
         • 
         • 
         • 
   2. Renesas
      1. H8/3064 16-Bit Single-Chip Microcomputer
         1. Kikusui PCR-500M
            • 

              MPU

      2. H8/3062 16-Bit Single-Chip Microcomputer
         1. Tsuruga 452A Digital Meter
            • 
      3. D78F0485 - 8비트
         1. - 791p
         2. U1701B C 미터 - Keysight 계측기에서
            • 
            • 
   3. Intel
      1. 8051, 8-bit Microcontroller
         1. HP 3245A Universal Source, 파워보드에서
            • 

              P80C51BH,

         2. UTHE 10H Ultrasonic Generator
            • 

              AT29C256;Flash Memory, 32KB // P80C32SBAA 80C51 8bit microcontroller family

      2. 8085
         1. Yokogawa 2533 AC 전력미터에서,
            • 
            • 
            • 
            • 
         2. Yokogawa 2655 Digital Manometer
            • 
            • 

              OKI MSM80C85A, 8bit MCU, 5MHz (인텔 8085는 76년 출시)

      3. 8086
         1. TR6878 DMM에서, Fujitsu MBL8086, 5MHz
            • 
            • 
            • 
      4. Intel® Pentium - SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
         1. 외관
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 

              contact 775개 맞다

            • 
            • 
            • 
            • 

              갈매기 날개(Gull Wings)처럼 돌출된 핀(protruding pins)

            • 
            • 
            • 

              29x29mm 위쪽 평탄면

            • 

              34x34mm, 전체 2.8mm 두께, 0.8mm 내부 캐비티 깊이. 즉 순수방열판두께 2.8-0.8=2mm

         2. CPU 분해 8.65x9.45mm
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 

              다이를 패키지쪽으로 옮겨붙였을 때

         3. decapsulation
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 

              RDL 층이 갈리면 그 밑 층은 매우 쉽게 연마되는 듯

            • 
         4. 솔더 접점
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 

              솔더 접점 면적은 매우 작다.

      5. Intel Xeon - SL7DV, (2.80GHz;속도 Passmark 400) 서버용 64-bit Intel® Xeon® Processor, code anme:Nocona, 2.80 GHz, 1M Cache, 800 MHz FSB, 90nm, TDP 103W, 1.25~1.4V, PPGA604, die size 112mm^2, 115M Tr, 2004년 6월 출시, Tcase 72'C
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 
         • 
      6. i960
         1. omniBER에서, CPU i960 A80960CF33 1992년, 33MHz, 168-pin ceramic PGA, 1.75" x 1.75" (4.445 cm x 4.445 cm), 5 Watt / 6.33 Watt
            인텔이 만든 RISC 프로세서 이름. 수퍼스칼라 구조를 채용하여 동시에 3개의 명령어를 수행하는 32비트 마이크로프로세서. i960CF 칩은 4킬로바이트의 명령어 캐시와 1킬로바이트의 데이터 캐시를 갖고 트랜지스터 819,000개가 집적되어 있으며 90개의 명령어를 갖고 있다. 80nsec 속도의 DRAM이 연결된 33MHz 칩은 초당 드라이스톤(Dhrystone) 70,650횟수를 수행한다.
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 
   4. ATMEL
      1. AVR 8비트, ATMEGA48PA-PU
         • 
         • 
         • 
         • 
      2. 8951
         1. UTHE 10H Ultrasonic Generator
            • 

              AT89S51, 8-bit Microcontroller with 4K bytes of In-System Programmable Flash memory

   5. Microchip Technology
      1. PIC16F884, 8비트
         1. 포토 센서에서. 레이저로 마킹 지웠으나 판독이 됨.
            • 

              레이저로 마킹 지우기

            • 
   6. Samsung
      1. S3P72M9X - 4비트
         1. HP Officejet 4355 All-in-one 에서 조작 패널용, 삼성 시스템LSI, 4비트, LCD 표시 포함PCB에 홀이 없기 때문에 열을 가하면 delamination이 발생된다.
            • 
            • 
            • 
   7. Z80 계열
      1. 8비트, Z80계열,
         1. Kawasaki(Megachips) - espec 진공오븐 콘트롤러 보드에서
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 
      2. Z8400 - 8/16비트
         1. 4277A LCZ미터. 1985년
            • 
            • 
         2. ZS-6120B GP-IB I/O장치에서. 1998년
            • 
            • 
   8. ARM 계열
      1. 533MHz, 삼성 레이저프린터 주회로기판
         1. 외관
            • 

              533MHz

         2. 솔더링면
            • 
            • 
            • 
         3. 분해
            • 
            • 
         4. PCB와 연결, 배선
            • 
            • 

              PCB 배선

         5. 칩
            • 

              칩 뒤면에서 본 와이어

            • 

              연마하니

            • 

              x150에서 선폭 0.2um

            • 

              연마

   9. 모토롤러
      1. MPC601(PowerPC) 계열
         1. MPC603e - NXP
            1. Agilent 1260 LC(Liquid Chromatography) 장비 부품
               • 

                 MPU

      2. 68000
         1. 4278A 1MHz C미터, MC68000 8MHz 16(데이터버스폭)/32(데이터폭)비트, 64핀, 3.21" x 0.8" (8.15 cm x 2.04 cm)
            • 

              CPU, ROM, EEPROM(cal.데이터저장), RAM

            • 
            • 
         2. HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
            • 
            • 
         3. HP 70420A Test Set(phase noise 측정기)
            1. 장착 사진 MC68HC000RC8 OJ82M HC:HMOS 제품으로 저전력, RC:PGA gold lead finish, 3.5um으로 추정
               • 
               • 
               • 
            2. 분해 1987년 J82M
               • 
               • 
               • 
               • 
               • 
               • 
               • 
         4. HP 3245A Universal Source
            • 

              MC68HC000P8, 8MHz, 8.15x2.04cm, 64-pin plastic DIP

   10. Signetics, SCN8400 시리즈
       1. HP 35660A dynamic signal analyzer, 전면 패널에서, SCN8441AC6N28, 8-bit NMOS MCU, 28-DIP
          • 
          • 
          • 

            SCN8441AC6N28, Signetics, 8-bit MCU, 28-DIP

5. GPU
   1. CRT 등 아날로그 표시장치용
      1. CRT controller, HD63484P8, 8MHz 64핀 P-DIP
         1. HP 35660A dynamic signal analyzer, CPU 보드에서
            • 

              왼쪽 큰 칩

            • 

              케이블 연결되는 CRT

   2. ATi
      1. ATi - 2009년 출시959M트랜지스터 55nm
         1. 다이 뒷면 마킹
            • 
            • 

              ATi에서 A속의 동그라미

         2. 보드에 납땜되는, 뒷면 PCB 솔더볼 긁어낸 후
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 
         3. 다이와 기판을 분리
            • 
            • 

              PCB

            • 

              다이

            • 

              다이 긁은 후

            • 

              다이 더 긁은 후

            • 

              갈아내니

         4. 회로
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 
         5. 다이
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 
            • 

              RDL

            • 

              실리콘 회로

   3. nVidia
      1. nVIDIA G86-703-A2(GeForce 8400M GS) - Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
         1. 외관
            • 
         2. interposer bottom
            • 
            • 
            • 
            • 
         3. interposer top
            • 
         4. interposer 구조, RCC
            • 
            • 
         5. die
            • 
            • 
            •