"TCXO"의 두 판 사이의 차이

2019년 6월 7일 (금) 16:46 판

TCXO

TCXO
1. 업체
  1. 일본
  2. 인지
    1. 11/06/30 - 박진태, 11/10/16일 받음
      1. 08/11
    2. - 1p, 15/12/02 임근식에게 종이로 받음
  3. 파트론
    1. 16/07/06 26.0000MHz+-2ppm 0.5ppm
2. 주파수 편차
  1. Freq = 16~40MHz에서, 25도씨에서 주파수편차는 +/-1.0ppm
  2. 온도편차
    1. 온도 보상하지 않는 오실레이터는 10~20ppm
    2. +-2ppm(-30~+85도씨) for cellular phone
    3. +-0.5ppm(-30~+80도씨) for GPS
3. 사진
  1. 5032
    - 2015/03/12일 파워서플라이 속에서 발견
  2. 3225
    1. 1 캐비티 - IC 본딩 후 crystal 블랭크 마운팅
      - TCXO인지 오실레이터인지 현재 알 수 없음.
    2. 2 캐비티 - 밑면에 IC 본딩
      1. 3G 통신모듈에서 - 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작. BPW-M100
        
        모듈에서
        
        QSC6240
        
        RTC 및 TCXO
        
        뒷면
        
        질산에 넣으면
        
        글씨가 사진졌다. 마킹은 뚜껑에 도금된 니켈만 레이저로 녹였다.
        
        IC 떼어낸 후
        
        금 전극
        
        블랭크 마운팅 방법
        
        IC
        
        A2N N81 7C 01 70
        
        Au Stud, Ultrasonic Flip Bond에서
        
        세라믹 패키지면에서
        
        IC에서, 세라믹과 닿은 면 - 타원형이다.
        
        IC에서, 칩과 닿는 면 - 원형이다.
        
        Ultrasonic Flip Bonding 했다면, 칩 뒤면을 관찰
        
        칩 가운데 eject pin 충격 흔적이 없다.
        
        가장자리 꼭지점이 많이 깍여 있다.
  3. 2520
    - 16/07/06 측정시작
  4. HP5347A (파워미터 및 20GHz 카운터)
    - TCXO - 인터넷 조사 안됨.

@@ 1번째 줄: / 1번째 줄: @@
 TCXO
 <ol>
 <li>TCXO
@@ 7번째 줄: / 7번째 줄: @@
 <li>일본
 <ol>
 <li>
 <li>
 <ol>2013년 Murata로 인수합병됨
 </ol>
 <li>
 </ol>
 <li>인지
 <ol>
-<li>11/06/30- 박진태, 11/10/16일 받음
+<li>11/06/30 - 박진태, 11/10/16일 받음
 <ol>
 <li>08/11
 </ol>
-<li>- 1p, 15/12/02 임근식에게 종이로 받음
+<li> - 1p, 15/12/02 임근식에게 종이로 받음
 </ol>
 <li>파트론
 <ol>
-<li>16/07/0626.0000MHz+-2ppm 0.5ppm
+<li>16/07/06 26.0000MHz+-2ppm 0.5ppm
 <li>
 </ol>
 </ol>
@@ 43번째 줄: / 43번째 줄: @@
 image:150312_183518.jpg
 image:150313_101232.jpg
-image:150313_101316.jpg|2015/03/12일 파워서플라이 속에서 발견
+image:150313_101316.jpg | 2015/03/12일 파워서플라이 속에서 발견
 </gallery>
 <li>3225
+<ol>
+<li>1 캐비티 - IC 본딩 후 crystal 블랭크 마운팅
+<gallery>
+image:xtal3225_01_001.jpg | TCXO인지 오실레이터인지 현재 알 수 없음.
+</gallery>
+<li>2 캐비티 - 밑면에 IC 본딩
+<ol>
+<li>3G 통신모듈에서 - 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작. BPW-M100
+<ol>
+<li>모듈에서
+<gallery>
+image:3g_module01_025.jpg | QSC6240
+image:3g_module01_027.jpg | RTC 및 TCXO
+</gallery>
+<li>뒷면
+<gallery>
+image:tcxo3225_01_001.jpg
+</gallery>
+<li>질산에 넣으면
+<gallery>
+image:tcxo3225_01_002.jpg | 글씨가 사진졌다. 마킹은 뚜껑에 도금된 니켈만 레이저로 녹였다.
+image:tcxo3225_01_004.jpg | IC 떼어낸 후
+image:tcxo3225_01_005.jpg | 금 전극
+image:tcxo3225_01_006.jpg | 블랭크 마운팅 방법
+</gallery>
+<li>IC
 <gallery>
-image:xtal3225_01_001.jpg|TCXO인지 오실레이터인지 현재 알 수 없음.
+image:tcxo3225_01_007.jpg
+image:tcxo3225_01_008.jpg | A2N N81 7C 01 70
+image:tcxo3225_01_009.jpg
 </gallery>
+<li>Au Stud, Ultrasonic Flip Bond에서
+<gallery>
+image:tcxo3225_01_003.jpg | 세라믹 패키지면에서
+image:tcxo3225_01_010.jpg | IC에서, 세라믹과 닿은 면 - 타원형이다.
+image:tcxo3225_01_011.jpg | IC에서, 칩과 닿는 면 - 원형이다.
+</gallery>
+<li>Ultrasonic Flip Bonding 했다면, 칩 뒤면을 관찰
+<gallery>
+image:tcxo3225_01_012.jpg | 칩 가운데 eject pin 충격 흔적이 없다.
+image:tcxo3225_01_013.jpg | 가장자리 꼭지점이 많이 깍여 있다.
+</gallery>
+</ol>
+</ol>
+</ol>
 <li>2520
 <gallery>
-image:tcxo_partron25201_001.jpg|16/07/06 측정시작
+image:tcxo_partron25201_001.jpg | 16/07/06 측정시작
 </gallery>
 <li>HP5347A (파워미터 및 20GHz 카운터)
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 image:hp5347a_001.jpg
 image:hp5347a_006.jpg
-image:hp5347a_018.jpg|TCXO - 인터넷 조사 안됨.
+image:hp5347a_018.jpg | TCXO - 인터넷 조사 안됨.
 </gallery>
 </ol>
 </ol>
 </ol>