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+ | <li>absorber 에폭시를 스크린 인쇄하면, 가장자리가 자연럽스럽게 얇게 도포된다. | ||
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+ | <li>인쇄된 에폭시 두께: 사진에서는 최대 두께는 약 100um. 양이 부족한 부위에는 손으로 덧바른 흔적이 보인다. | ||
+ | <li>웨이퍼 뒷면 그루빙: 벌크파동 제거. 정해진 간격에서 정해진 깊이 이상 파야 한다. | ||
+ | <li>다이접착제: 칩 바닥 전체에 넓게, 그리고 두툼할수록 좋다. 그루빙 홈에 잘 들어가 있어야 한다. 칩 위에서 볼 때 측면으로 흘러 나와야 한다. | ||
+ | <li>와이어본딩: 패키지 평탄화 문제로 2nd 본딩(스티치)이 잘 안찍히는 경우가 있다. 스티치 위에 볼만 더 찍을 수 있다. | ||
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2019년 8월 7일 (수) 16:07 판
SAW기술
- SAW대문
- 기술
- 압전체 물성 테이블
- TV IF필터 관찰하기
- 웨이퍼 뒷면 그루빙
- 사진
- 위 사진 설명
- absorber 에폭시를 스크린 인쇄하면, 가장자리가 자연럽스럽게 얇게 도포된다.
- 에폭시 기포
- 인쇄된 에폭시 두께: 사진에서는 최대 두께는 약 100um. 양이 부족한 부위에는 손으로 덧바른 흔적이 보인다.
- 웨이퍼 뒷면 그루빙: 벌크파동 제거. 정해진 간격에서 정해진 깊이 이상 파야 한다.
- 다이접착제: 칩 바닥 전체에 넓게, 그리고 두툼할수록 좋다. 그루빙 홈에 잘 들어가 있어야 한다. 칩 위에서 볼 때 측면으로 흘러 나와야 한다.
- 와이어본딩: 패키지 평탄화 문제로 2nd 본딩(스티치)이 잘 안찍히는 경우가 있다. 스티치 위에 볼만 더 찍을 수 있다.
- 사진
- 웨이퍼 뒷면 그루빙