"MEMS마이크"의 두 판 사이의 차이

2019년 9월 27일 (금) 09:25 판

MEMS마이크

링크
1. 전자부품
  1. 마이크
  2. MEMS마이크
MEMS 마이크
1. 기술자료
  1. ECM에 비해, 작고 디지털출력이 가능하다. 낮은 출력 임피던스로 잡음에 강하다. 외부 진동에 강하다. 온도안정성 좋다.
  2. 10/10/00 - 10p, ETRI
  3. 09/10/19 - 8p, Justin Lee
  4. 09/04/21 - 8p, Epcos
  5. 09/04/21 - 18p, QinetiQ
2. Application Note
3. 회사
  1. ACC
    1. 승인원 규격서
      1. 11/04/13 - 74p, PCB에 구멍
      2. 11/03/07 - 74p, 메탈캡에 구멍
        
        위 두 모델모두, E2002B MEMS + Amp. chip: M1727A16, Infineon 0.25um tech. 이용
  2. Infineon
    1. 07/06/26 - 2p
  3. Knowles
    1. 09/03/25 - 10p
    2. GT-B7722 2010년 7월 출시, MEMS는 두 제품 모두 동일
      1. 음성 입력용 마이크 S182 5573
        
        마이크 쪽
      2. 리시버 쪽 잡음 제거용 S190 9243
        
        센서
        
        3.76x2.95x1.1mm
        
        형광액침투
        
        뒷면
        
        레이저 다이싱 5회
        
        PCB 기판
        
        PCB에 범핑 그리고 스티치
    3. GT-i5500, S180
      - 마이크
      - 리시버쪽
  4. Partron
    1. 샘플 키트에서 5종
  5. GoerTek
    1. 2016/01/18 샘플키트
      - PCB
      - 뚜껑
      - IC
      - MEMS
      - IC 다이본딩
      - MEMS 본딩
      - 와이어본딩
      - 솔더도포
      - 리플로우
      - 뒤면 구멍
      - 마킹면
  6. 알 수 없음.
    1. 내부 MEMS 칩
      - 그물망 뒤에 (매우 얇은) 진동판이 있다.
    2. 형광액 넣은 후
      - 그물망과 진동판 사이 공간에 형광액이 존재할 때
      - MEMS 구조를 파괴했을 때
    3. 질산에 넣은 후, 내부 구조
      - 질산이 진동판을 녹였다. 구멍이 존재한다.
      - 측면 다이싱 관찰
      - 구멍 관찰
    4. 측면 레이저 다이싱. 인기 레이저 다이싱 장비를 조사하니, 실리콘에 흡수율이 좋은 IR 파장에 전력은 10W.
      - 레이저 4회
      - 천공 간격 약 3um, Q-rate 100kHz 레이저를 사용했다면 300mm/sec 전진 속도. 4회 반복하므로 약 70mm/sec 절삭속도가 나올 것으로 예상.
    5. 질산에 넣은 후 - 진동판은 녹아 없어져 그물망만 남았다. 빛이 통과하는 사진

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 image:mems_mic01_009.jpg | 구멍 관찰
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-<li>측면 레이저 다이싱
+<li>측면 레이저 다이싱. 인기 레이저 다이싱 장비를 조사하니, 실리콘에 흡수율이 좋은 IR 파장에 전력은 10W.
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 image:mems_mic01_010.jpg | 레이저 4회
 image:mems_mic01_011.jpg
 image:mems_mic01_012.jpg
-image:mems_mic01_013.jpg | 천공 간격 3.2um
+image:mems_mic01_013.jpg | 천공 간격 약 3um, Q-rate 100kHz 레이저를 사용했다면 300mm/sec 전진 속도. 4회 반복하므로 약 70mm/sec 절삭속도가 나올 것으로 예상.
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 <li>질산에 넣은 후 - 진동판은 녹아 없어져 그물망만 남았다. 빛이 통과하는 사진