"포켓WiFi"의 두 판 사이의 차이

2019년 10월 18일 (금) 14:19 판

포켓WiFi

링크
1. 전자부품
  1. 포켓WiFi
2. mobile hotspot, mobile router
  1. 나무위키 https://namu.wiki/w/포켓와이파이
  2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Mobile_broadband_modem
T 포켓파이 SBR-200S, LTE통신
1. 외관
2. 뚜껑 열면
3. 나노 SIM, 카드접점
  - SIM이 서서히 오목하게 휘는 구조이다.
4. 안테나
  - MFCD-B4 MBNS150727, MFCD-B3 MBNS 1500814, XDP3BF MBNS 150814, XDP2BF MBNS150814
5. 전체
6. WiFi - AWL9583(5G SW+PAN+LNA) AWL9293(2.5G) Anadigics WiFi front-end IC가 각각 2개씩 있어 2x2 통신
  - Marvell 88W8977 WLAN(2.4/5 GHz)/BT
7. TC58BYG0S3HBAI6 도시바 메모리(1.8V 1Gbit) 와 71801A 528115 (???)
8. Battery management, 8903JE
  - 왼쪽 중간
9. RF 파트
  1. 회로
  2. 트랜시버IC - GCT GDM7243S UMENURG 152211
    1. 언더필했다.
    2. 1차 - 아날로그 신호처리칩, 디지털 신호처리칩, DRAM 등 3칩 사용
      - DRAM 와이어본딩이 양쪽이어서 한쪽으로 연결하기 위해 인터포저를 사용
      - 주기판+다이본딩테이프+디지털칩+PI필름+PCB인터포저+다이본딩테이프+DRAM칩
    3. 2차 질산에 넣어서
      - 칩 3개 크기 비교(아래 오른쪽 작은 칩은 TCXO용 AKM6617)
    4. GRF7243 R1V1 - 아날로그 신호처리칩
      - 9,759x4,182 pixels
      - 5,120x2,560 pixels
      - 2,739x1,826 pixels
    5. GCT GDM7243R0, wireless LTE FDD/TDD - 디지털 신호처리칩
      - 맨 위층 8개 동일 폭을 갖는 구리배선 폭은 1.0um
    6. ELPIDA B130ABC, 1Gb Mobile DDR2
      - DRAM 최상위 금속층은 구리 배선으로 덮혀있다.
  3. 주 RF
  4. 다이버시티 Rx 파트
  5. 다이플렉서 - 두 개 같은 마킹이다.
    - 주RF용
    - 다이버시티용
  6. SAW DPX SAW-핸드폰DPX
    - 1800MHz용
    - 850MHz용
  7. 다이버시티 Rx 쏘필터
  8. 주RF Tx SAW

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-<li>T 포켓파이 SBR-200S
+<li>T 포켓파이 SBR-200S, LTE통신
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 <li>외관
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 image:mobile_router01_024_001.jpg
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-<li>아날로그 신호처리칩, 디지털 신호처리칩, DRAM 등 3칩 사용
+<li>1차 - 아날로그 신호처리칩, 디지털 신호처리칩, DRAM 등 3칩 사용
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 image:mobile_router01_024_002.jpg
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 image:mobile_router01_024_009.jpg | 주기판+다이본딩테이프+디지털칩+PI필름+PCB인터포저+다이본딩테이프+DRAM칩
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-<li>아날로그 신호처리칩
+<li>2차 질산에 넣어서
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+image:mobile_router01_024_012.jpg
-image:mobile_router01_024_011.jpg
+image:mobile_router01_024_013.jpg | 칩 3개 크기 비교(아래 오른쪽 작은 칩은 TCXO용 AKM6617)
+</gallery>
+<li>GRF7243 R1V1 - 아날로그 신호처리칩
+<gallery>
+image:mobile_router01_024_014.jpg | 9,759x4,182 pixels
+image:mobile_router01_024_010.jpg | 5,120x2,560 pixels
+image:mobile_router01_024_011.jpg | 2,739x1,826 pixels
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+<li>GCT GDM7243R0, wireless LTE FDD/TDD - 디지털 신호처리칩
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+image:mobile_router01_024_018.jpg
+image:mobile_router01_024_019.jpg
+image:mobile_router01_024_020.jpg | 맨 위층 8개 동일 폭을 갖는 구리배선 폭은 1.0um
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+<li>ELPIDA B130ABC, 1Gb Mobile DDR2
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+image:mobile_router01_024_015.jpg
+image:mobile_router01_024_016.jpg
+image:mobile_router01_024_017.jpg | DRAM 최상위 금속층은 구리 배선으로 덮혀있다.
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